요약
일반 포장 정보와 사양에 대한 유용한 링크를 제공합니다.
설명
프로세서 i9-9900K 프로세서에 열 붙여넣기 인텔® 코어™ 팬이 탑재되어 있는지 찾고 있습니다. 권장 팬이 있습니까?
해결 방법
K 프로세서는 패키지에 방열판이나 열 붙여 넣기를 포함하지 않습니다. 팬 방열판이 없는® 박스형 데스크탑 프로세서가 배송되는지 확인하시기 바랍니다.
일반 프로세서에 포함된 방열판에는 열 페이스트가 부착됩니다. CPU에는 열이 제대로 릴리스될 수 있도록 열 붙여넣기가 필요합니다.
프로세서에는 열 솔루션/팬이 필요하며 프로세서에서 별도로 주문해야 합니다. 해당 인텔® 코어™ i9-9900K 프로세서의 경우 다음 옵션 중 하나를 사용할 수 있습니다.
타사 열 솔루션을 사용할 수 있습니다. 다음 열 솔루션 사양: PCG 2015D(130W)를 살펴보십시오.
2018년 1월의 사양에 따라 열 솔루션이 프로세서의 TDP를 소산해야 ark.intel.com. 또한 CPU 소켓과 마더보드 소켓을 일치해야 합니다.
- 열 설계 전력(TDP): 인텔이 정의한 고 복잡성 워크로드의 모든 활성 코어를 사용할 때 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 방전되는 평균 전력(와트)을 표현합니다.
프로세서에 가장 적합한 타사 열 솔루션을 얻습니다. 냉각 솔루션 제조업체에 문의하는 것이 좋습니다.