문서 ID: 000034320 콘텐츠 형태: 설치 및 설정 마지막 검토일: 2021-07-20

TIM(Thermal Interface Material)은 얼마나 많이 적용해야 합니까?

환경

인텔® RAID Module RMSP3CD080F 인텔® Server Board S2600WFT 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
요약

감열재(TIM)를 적용하는 방법 정보.

설명

스케일러블 프로세서를 다시 사용할 때 권장되는 온도 인텔® 제온® 있습니까?

해결 방법

열 붙여 넣기가 이미 방열판에 부착되어 있습니다(인텔 프로세서에 LGA3647 소켓 인텔® 제온® 참조). 따라서 프로세서에 적용할 필요가 없습니다. 그러나 사고나 유지 보수 목적으로 원래의 열 페이스트가 제거된 경우, 베개 팩의 내용물은 칩 중앙에 완전히 도포해야 합니다.

자세한 내용은 감열재(TIM)를 적용하는 방법 의 TIM 섹션을 참조하십시오.

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