감열재(TIM)를 적용하는 방법 정보.
스케일러블 프로세서를 다시 사용할 때 권장되는 온도 인텔® 제온® 있습니까?
열 붙여 넣기가 이미 방열판에 부착되어 있습니다(인텔 프로세서에 LGA3647 소켓 인텔® 제온® 참조). 따라서 프로세서에 적용할 필요가 없습니다. 그러나 사고나 유지 보수 목적으로 원래의 열 페이스트가 제거된 경우, 베개 팩의 내용물은 칩 중앙에 완전히 도포해야 합니다.
인텔® RAID Module RMSP3CD080F 인텔® Server Board S2600WFT 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서
감열재(TIM)를 적용하는 방법 정보.
스케일러블 프로세서를 다시 사용할 때 권장되는 온도 인텔® 제온® 있습니까?
열 붙여 넣기가 이미 방열판에 부착되어 있습니다(인텔 프로세서에 LGA3647 소켓 인텔® 제온® 참조). 따라서 프로세서에 적용할 필요가 없습니다. 그러나 사고나 유지 보수 목적으로 원래의 열 페이스트가 제거된 경우, 베개 팩의 내용물은 칩 중앙에 완전히 도포해야 합니다.
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