다른 물질을 사용하여 열 붙여 넣기를 교체할 수 있습니까?
콘텐츠 형태: 제품 정보 및 문서 | 문서 ID: 000034407 | 마지막 검토일: 2021-07-12
대체 방법으로 사용할 수 있는 이유는 무엇입니까?
감열재(TIM)는 프로세서 통합 열 분산기(IHS)와 팬 방열판 간에 효율적인 열 교환을 제공합니다.
프로세서와 팬 방열판 통합 프로세스의 성공을 위해 TIM을 제대로 설치하는 것이 중요합니다.
인텔은 외부에서 권장하는 구성이기 때문에 프로세서에 손상을 일으킬 수 있기 때문에 인텔 프로세서에 다른 물질을 열 페이스트로 사용하는 것을 권장하지 않습니다.