방열판 모듈에서 LGA3647 소켓 기반 인텔® 제온® 프로세서 및 열 인터페이스 재료(TIM)를 제거하는 방법
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| 관련 항목 |
| LGA3647 소켓에 인텔® 제온® 프로세서를 설치하는 방법 |
| LGA3647에 TIM(Thermal Interface Material)을 적용하는 방법 |
| 인텔 프로세서가 인텔® 제온® 소켓 |