인텔® 서버 시스템 D50TNP 제품군을 지원하는 모듈
콘텐츠 형태: 제품 정보 및 문서 | 문서 ID: 000058489 | 마지막 검토일: 2025-09-05
인텔® 서버 시스템 D50TNP 제품군은 오늘날 데이터 센터의 다양한 워크로드 요구 사항을 충족하는 다양한 모듈을 제공합니다. 이 모듈은 동일한 2U 시스템 섀시에 장착할 수 있으며 전력 및 냉각과 같은 리소스를 공유할 수 있습니다.
모듈 구성
아래 표는 인텔® 서버 시스템 D50TNP를 구성할 수 있는 다양한 방법을 설명합니다. 구성 옵션에 대한 자세한 내용은 인텔® 서버 D50TNP 제품군 구성 가이드 를 참조하십시오.
| 모듈 유형 | 아이피 | 높이 | 너비 | 냉각 | 최대 프로세서 열 설계 전력(TDP)* | 섀시당 모듈 수 |
| 계산 | D50TNP1MHCPAC | 1U | 절반 너비 | 공랭식 | 205와트 | 최대 4개 |
| D50TNP1MHCRAC | ||||||
| D50TNP1MHCRLC | 270와트 | |||||
| 액체 냉각 | ||||||
| 경영 | D50TNP2MHSVAC | 2U | 공랭식 | 270와트 | 최대 2개 | |
| 보관 | D50TNP2MHTAC | 205와트 | ||||
| 가속기 | D50TNP2MFALAC | 전체 너비 | 270와트 | 1 |
| 메모 | TDP(Thermal Design Power) 에 대한 자세한 정보는 인텔® 서버 D50TNP 제품군 기술 제품 사양 부록 E 를 참조하십시오. |
동일한 시스템 섀시 내에서 서로 다른 모듈을 혼합하는 방법은 다음과 같습니다.
| 중요하다: | 단일 시스템 내에서 공랭식 및 수냉식 컴퓨팅 모듈을 혼합하는 것은 지원되지 않습니다. |
추가 정보
인텔® 서버 보드 D50TNP1SB는 제품군 내 모든 다른 모듈의 중심에 있으며 3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서를 지원합니다.
각기 다른 모듈 유형은 다음과 같은 측면에서 서로 다른 기능 세트를 지원합니다.
| 메모: | 사용 가능한 D50TNP 제품군인텔® 서버 시스템 대한 자세한 내용은 인텔® 서버 D50TNP 제품군 제품 사양 을 참조하십시오 |