인텔 D50TNP1SB의 인텔® Server Board 프로세서 지원
콘텐츠 형태: 설치 및 설정 | 문서 ID: 000059184 | 마지막 검토일: 2021-05-12
지식 기술 자료
인텔® Server Board D50TNP1SB에는 3세대 인텔 스케일러블 프로세서 패밀리와 호환되는 2개의 소켓-P4 LGA4189 프로세서 인텔® 제온® 소켓이 포함됩니다.
이 문서에서는 프로세서 방열판, 열 설계 전력(TDP) 및 프로세서 가족 개요를 포함한 규칙에 대한 정보를 제공합니다.
| 참고 | 이전 세대 인텔® 제온® 프로세서 및 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 패밀리 및 지원되는 프로세서 방열판은 이 문서에 설명된 서버 보드와 호환되지 않습니다. |
프로세서 방열판 모듈(PHM) 어셈블리 및 프로세서 소켓 어셈블리
이 세대의 서버 시스템에는 서버 보드에 설치하기 전에 프로세서를 방열판에 사전 조립해야 합니다.
프로세서 방열판 어셈블리는 일반적으로 프로세서 방열판 모듈 또는 PHM이라고도 합니다. 어셈블리는 서버 보드의 프로세서 소켓 어셈블리(로드 메커니즘이라고도임)에 설치됩니다.
| 참고 | 다음 그림은 프로세서 설치 프로세스가 아닌 프로세서 방열판 모듈(PHM) 구성 요소를 식별합니다. |
PHM 구성 요소 및 프로세서 소켓 참조 다이어그램
| 참고 | 자세한 프로세서 조립 및 설치 지침은 인텔® 서버 D50TNP 제품 가족용 통합® 안내서 를 참조하십시오. |
프로세서 방열판(공냉)
인텔® Server D50TNP 가족은 다음 그림과 같이 1U 높이 방열판 및 2U 높이 방열판을 지원합니다. 컴퓨팅 모듈에는 1U 높이 방열판을 사용합니다. 스토리지 모듈은 2U 높이 모듈일지라도 1U 높이 방열판을 사용합니다. 관리 모듈 및 가속기 모듈은 2U 높이 방열판을 사용합니다.
다음 그림과 같이, 두 가지 유형의 2U 방열판과 1U 방열판 세 가지 유형이 있습니다.
- 전면 방열판
- 후면 방열판
- EVAC(Enhanced Volume Air Cooling) 방열판(전면 위치만 해당)
전면 방열판 유형은 CPU 0에 사용하며 후면 방열판 유형은 CPU 1에 사용됩니다. 수치에서 폭발적으로 보인 전망은 그 차이를 보여주고 있습니다. 후면 방열판 유형에는 더 많은 방열판 핀이 있습니다.
| 참고 | 방열판은 교환할 수 없습니다. 위의 설명은 따라야 합니다. |
1U 지원 일반 프로세서 방열판
EVAC 방열판은 CPU 0의 전면에만 사용됩니다. EVAC 방열판을 지원하는 컴퓨팅 모듈은 CPU 1의 표준 후면 방열판을 사용합니다.
1U 지원 EVAC 프로세서 방열판
2U 지원 프로세서 방열판
다음 그림은 1U 전면 및 후면 방열판이 설치된 모듈을 보여줍니다. 1U 표준 전면 방열판과 1U 후면 방열판만 표시됩니다. 그러나 개념은 1U EVAC 전면 방열판 및 1U 후면 방열판 또는 2U 전면 방열판 및 2U 후면 방열판을 사용하는 모듈에 적용됩니다.
모듈에 설치된 1U 방열판
프로세서 열 설계 전력(TDP) 지원
인텔 D50TNP 기반 시스템의 최적 작동과 장기적인 안정성을 인텔® Server System 프로세서는 정해진 최소 및 최대 케이스 온도(TCASE) 사양을 유지해야 합니다.
인텔® D50TNP 모듈에 설치된 인텔® Server Board D50TNP 가족은 시스템 모듈 및 구성에 따라 최대 270 W의 최대 프로세서 TDP를 지원하며, 시스템 모듈 및 구성에 따라 인텔® Server System D50TNP는 최대 270 W의 TDP를 지원할 수 있습니다. 자세한 내용은 인텔® 서버 D50TNP 제품 제품에 대한 기술 제품 사양의 부록 E 를 참조합니다.
프로세서 패밀리 개요
인텔인텔® Server Board D50TNP 프로세서는 3세대 인텔인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 패밀리를 제공합니다. 제품 패밀리 내 프로세서 선반은 다음 그림과 같이 식별됩니다.
3세대 인텔인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 식별
| 참고 | 지원되는 3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 SUS는 (H), (L) 또는 (U)로 끝나지 않습니다. 다른 모든 프로세서 SUS가 지원됩니다. |
| 기능 | 플래티넘 8300 프로세서 | 골드 6300 프로세서 | 골드 5300 프로세서 | 실버 4300 프로세서 |
| 인텔® Ultra Path Interconnect(인텔® UPI) 링크 수 | 3 | 3 | 3 | 2 |
| 인텔® UPI 속도 | 11.2GT/s | 11.2GT/s | 11.2GT/s | 10.4 GT/s |
| 지원 토폴로지 | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| 노드 컨트롤러 지원 | 아니요 | 아니요 | 아니요 | 아니요 |
| 프로세서 RAS 기능 | 고급 | 고급 | 고급 | 표준 |
| DDR4 통합 메모리 컨트롤러(IMC) 수 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| # DDR4 채널 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 인텔® 터보 부스트 기술 | 예 | 예 | 예 | 예 |
| 인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술) | 예 | 예 | 예 | 예 |
| 인텔® Advanced Vector Extensions 512(인텔® AVX-512) ISA 지원 | 예 | 예 | 예 | 예 |
| 인텔® AVX-512 - 512b FMA 유닛 수 | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| PCIe* 차선 수 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 인텔® Volume Management Device(인텔® VMD) 2.0 | 예 | 예 | 예 | 예 |
| 노트 | 기능은 프로세서 SKUS에 따라 다를 수 있습니다. 자세한 내용은 3세대 인텔인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 사양 시트 및 제품 요약을 참조하십시오. |
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