인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 제품군은 단일 칩 모듈입니까, 아니면 다중 칩 모듈입니까?

인텔® 제온® 프로세서는 단일 칩 모듈입니까, 아니면 다중 칩 모듈입니까?

요약

인텔® 제온® 프로세서는 단일 칩(모놀리식) 설계 또는 다중 칩 모듈(MCM) 설계를 사용하여 구축할 수 있습니다.
아키텍처는 프로세서 세대와 모델에 따라 다릅니다.

두 설계 모두 소프트웨어 및 운영 체제와 동일하게 보이지만 실리콘이 패키징되는 방식이 내부적으로 다릅니다.

인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

• 아키텍처: 멀티칩 모듈(MCM)
• 이러한 프로세서는 단일 패키지 내에 연결된 여러 개의 내부 컴퓨팅 타일을 사용합니다.
• 이 접근 방식을 통해 더 높은 확장성과 통합 가속기를 사용할 수 있습니다.

5세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

• 아키텍처는 모델에 따라 다릅니다.
  • 낮음 및 중간 코어 수 모델: 단일 칩(모놀리식)
  • Extreme Core Count 모델: 멀티칩 모듈(MCM)
• 이를 통해 인텔은 성능 효율성과 더 높은 코어 밀도를 모두 최적화할 수 있습니다.

인텔® 제온® 6 프로세서 제품군

인텔® 제온® 6을 기점으로 인텔은 제품군 전반에 걸쳐 모듈식 타일 기반 아키텍처 로 완전히 전환했습니다.

인텔® 제온® 6(P-코어 포함)

• 아키텍처: 멀티 칩 모듈
• 하나의 프로세서 패키지에서 여러 컴퓨팅 및 I/O 타일 사용
• 성능 중심의 엔터프라이즈, AI 및 HPC 워크로드를 위한 설계

인텔® 제온® 6(E-코어 포함)

• 아키텍처: 멀티 칩 모듈
• 높은 코어 밀도, 전력 효율성 및 스케일 아웃 워크로드에 최적화됨
• 클라우드, 네트워킹 및 마이크로서비스 환경에 적합

인텔® 제온® 6+

• 아키텍처: 고급 멀티 칩 모듈
• 많은 컴퓨팅 타일을 전용 기본 및 I/O 타일과 결합
• 매우 많은 코어 수와 효율성 중심의 워크로드를 위해 설계되었습니다.

차이점은 무엇입니까?

단일 칩(모놀리식) 설계

• 모든 CPU 코어, 캐시 및 컨트롤러는 하나의 실리콘 다이에 있습니다.
• 더 간단한 내부 레이아웃
• 중소 코어 수 프로세서에서 공통

다중 칩 모듈(MCM) 설계

• 여러 개의 실리콘 타일이 하나의 프로세서 패키지에 통합되어 있습니다.
• 타일은 고속 상호 연결을 사용하여 연결됩니다.
• 더 많은 코어 수, 더 나은 제조 효율성 및 고급 패키징을 지원합니다.

아키텍처 개요(시각적)

멀티칩 모듈(타일 기반) 아키텍처

• 하나의 프로세서 패키지 안에 여러 개의 타일
• 시스템에 하나의 CPU로 나타남

단일 칩(모놀리식) 아키텍처

• 프로세서 패키지 내부에 대형 다이 1개

시각적 비교:

빠른 참조

핵심 요점

인텔® 제온® 프로세서가 모두 같은 방식으로 구축된 것은 아닙니다.
새로운 세대, 특히 인텔® 제온® 6 이상은 멀티 칩 모듈 아키텍처를 사용하여 다양한 워크로드에서 더 높은 확장성, 효율성 및 성능을 제공합니다.

참고: 사양은 새로운 세대의 프로세서마다 변경될 수 있으므로 최신 정보는 최신 인텔® 제품 사양을 참조하십시오.