지원

인텔® 모바일 프로세서가 장착된 노트북의 열 관리에 대한 자주 묻는 질문들(faq)


마지막 검토일: 15-Mar-2017
문서 ID: 000005953

인텔® 박스형 모바일 프로세서를 사용한 시스템의 열 관리에 대한 권장 사항

권장 사항은 업계 승인을  받은 완제품 랩탑을 사용하여 모바일 PC를 구축하는 시스템 통합 전문가를 위한 것입니다.  PC 운영, 통합 및 열 관리와의 일반적인 지식이 있어야 합니다. 다음 권장 사항,  고객이 보다 신뢰할 수 있는 PC를 제공할 수 있습니다.

열 관리란 무엇입니까?

인텔® 박스형 모바일 프로세서를 사용하는 랩탑은 열 관리 작업이 필요합니다. "열 관리"는    시스템에서 열 장치 효과적인 공기 흐름이 제대로 장착 냉각 솔루션. 열 관리 프로세서 온도를 최대 작동 온도 이를 보존합니다.

 프로세서 설치효율적인 냉각 솔루션에 의존하는 올바른. 모든 노트북 디자인에, 프로세서 가 올바르게  설치되어 있지 않거나 노트북 냉각 솔루션에 부착되어 있어야 합니다.

 

Thermal management example 1Thermal management example 2Thermal management example 3

 

활성 냉각이란 무엇입니까?

뛰어난 성능의 프로세서, 대부분의 랩탑에 대한 두 개의 액티브 냉각 솔루션 중 하나를 사용합니다.

  • 방열판을 프로세서에 직접 부착
  •  원격 열 교환기(rhe) 는  방열판과 팬 이 프로세서에서 멀리 떨어져 설치될 수 있도록 합니다를 사용하여

일반적으로 랩톱 냉각 솔루션은  데스크탑 시스템 냉각 솔루션보다 더욱 정교한. 공간 및 다양한 노트북 디자인, 레이아웃, 프로세서 위치 가 랩톱 냉각 솔루션을 크게 다르. 모든 랩탑에 프로세서 패시브 및/또는 능동 냉각 방법을 사용할 수 있습니다.

일부 랩탑 디자인 제품에서는 RHE 디자인과 수동 요소와 함께 냉각 효율을 높이기 위해. 수동 요소를 추가하려면,는 넓은 일반적으로 제품에서는 RHE 디자인의 일부에 부착되어 있습니다. 추가 열 소비를 수동 키보드 아래에 있습니다.

 

laptop cooling solution
 

열 파이프란 무엇입니까?

열이 프로세서에 첨부 파일을 차단합니다.   열 파이프 는 일반적으로 액체와 심지 재료가 들어 있는 원통형 구리 파이프 입니다 연결 블록 진행됩니다.. 열은 증발과 재응축 과정을 거치면서 열 파이프에서 열 교환기 (방열판)의 팬으로 전달되며 공기 흐름 현지화된 후 시스템에서 열 이동.

감열재(TIM)란 무엇입니까?

감열재(tim) 를 프로세서와 연결 블록 사이의 효율적인 열 교환 기능을 제공합니다. 감열재 유형은 랩탑 제조업체에 따라 다릅니다.

 열 인터페이스 재료의 올바른 설치는 매우 중요합니다.  잘못 설치하면 프로세서가 과열될 수 있습니다. 열 인터페이스 재료가 노출된 프로세서 부분 및 열 솔루션 연결 블록과 완전히 접촉을 제조업체의 지침을 잘 따라야 합니다.

감열재를 절대로 만지지 마십시오.. 외부 물질(예: 스킨 또는 화학 물질에서 기름) 프로세서와 연결 블록 사이의 열 연락처의 효과를 줄일 수 있습니다.

 
참고 열 인터페이스 재료는 프로세서에서 IT를 교체해야 할 수도 있습니다. 열 인터페이스 재료 및 제조업체에 따라 열 특성을 주로이 다릅니다. 교체하려면 구입처에 랩탑 공급업체, 제조업체 또는 구입처에 문의하십시오.

thermal interface materialApplication of thermal interface material example 1Application of thermal interface material example 2
 

내 모바일 프로세서를 교체할 경우 감열재를 교체해야 합니까?

모바일 프로세서의  열 솔루션을 제거하는 경우 감열재를 교체해야 합니다.

열 인터페이스 재료는 어디서 얻을 수 있습니까?

랩탑마다 크기 제한과 열 요구 사항이 다르므로 랩탑 공급업체나 제조업체 에 열 솔루션을 제공해야 합니다. 열 솔루션은   박스형 데스크탑 제품에 제공되지는 않습니다.

열 센서란 무엇입니까?

인텔® 모바일 프로세서는 다이 온도(접합 온도)를 모니터하는 다이 내장형 다이오드를 통합. 마더보드에 위치한 열 센서 또는 독립형 계측 키트는 열 관리 또는 도구 목적상 모바일 프로세서의 다이 온도를 감시할 수 있습니다.

열 테스트란 무엇입니까?

 인텔® 모바일 프로세서 기반 랩탑을 구축하는 경우 제조업체를 지원하는 고성능 프로세서를 참조하십시오. 대부분의 랩탑 지원 조절,  최대 작동 온도를 초과하는 경우 프로세서를 저하시키는 방법입니다. 스로틀링  성능 감소 수 있습니다.  프로세서 열 솔루션을 관리하는 스로틀링에 의존하지 않습니다.

프로세서가 올바르게 설치되어 있는 경우, 및 시스템 전원이 적용된 프로세서의 열 테스트 필요하지 않을 수도 있습니다. 해당 랩탑 제조업체 는 프로세서 온도를 모니터하는 데 도움이 되는 소프트웨어 유틸리티를 제공할 수도 있습니다. 인텔® 모바일 프로세서의 경우 열 다이오드가 내장, 대부분의 랩탑 및 다이오드로 변환하는 회로가 내장되어 판독값에  온도를  모니터할 수 있습니다.  열 모니터링 유틸리티의 가용성은 랩탑 제조업체에 문의하십시오.

 열전지를 사용하여 프로세서 온도를 측정하려면 열전쌍의 열 솔루션의  성능을 저하시킬 수 있습니다.

열 사양, 프로세서 전원 사양 또는 개선된 인텔 스피드스텝® 기술(EIST)에 대한 자세한 내용은 아래 프로세서 데이터시트를 참조하십시오.

데이터시트
Intel® CoreTM2 Duo Intel® CoreTM2 Extreme 프로세서 및 모바일 인텔® 965 익스프레스 칩셋 제품군 데이터시트 기반 플랫폼용 프로세서
모바일 인텔® 945 익스프레스 칩셋 제품군 데이터시트 기반 인텔® 센트리노® 듀오 프로세서 기술용 인텔® 코어TM2 듀오 프로세서
65nm 프로세스 기반의 인텔® 코어TM 듀오 프로세서 인텔® 코어TM 솔로 프로세서 데이터시트
인텔® 펜티엄® 듀얼 코어 모바일 프로세서 데이터시트
2-MB L2 캐시 및 533-MHz 전면 버스 데이터시트 기반 인텔® 펜티엄® M 프로세서 데이터시트
2-MB L2 캐시를 사용하는 90 nm 프로세스 기반 인텔® 펜티엄® M 프로세서 데이터시트
인텔® 펜티엄® M 프로세서 데이터시트
모바일 펜티엄® III 프로세서 데이터시트
인텔® 셀러론® M 프로세서 데이터시트

- 이 정보는 귀하의 편의를 위해 원본 내용을 컴퓨터와 번역자의 조합으로 구성된 번역을 제공합니다. 이 내용은 일반적인 정보에 대해서만 제공되며 완성도나 정확도는 보장할 수 없습니다.

이 문서는 다음 항목에 적용됩니다.