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인텔® 모바일 프로세서의 열 관리에 대한 자주 묻는 질문들(faq)


마지막 검토일: 22-Aug-2017
문서 ID: 000005953

박스형 인텔® 모바일 프로세서를 사용한 시스템의 열 관리에 대한 권장 사항 은 업계 승인을  받은 완제품 랩탑을 사용하여 모바일 PC를 구축하는 시스템 통합 전문가를 위한 것입니다.  PC 운영, 통합 및 열 관리와의 일반적인 지식이 있어야 합니다. 다음 권장 사항,  고객이 보다 신뢰할 수 있는 PC를 제공할 수 있습니다.

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열 관리란 무엇입니까?

박스형 인텔® 모바일 프로세서를 사용하는 랩탑은 열 관리 작업이 필요합니다. 열 관리 시스템에서 열 장치 효과적인 공기 흐름이 제대로 장착 냉각 솔루션을 의미합니다. 열 관리 프로세서 온도를 최대 작동 온도 이를 보존합니다.

 프로세서 설치효율적인 냉각 솔루션에 의존하는 올바른. 모든 노트북 디자인에, 프로세서가 올바르게 설치되어 있지 않거나 노트북 냉각 솔루션에 부착되어 있어야 합니다.

 

Thermal management example 1Thermal management example 2Thermal management example 3

 

활성 냉각이란 무엇입니까?

뛰어난 성능의 프로세서, 대부분의 랩탑에 대한 두 개의 액티브 냉각 솔루션 중 하나를 사용합니다.

  • 방열판을 프로세서에 직접 부착
  •  원격 열 교환기(rhe) 는  방열판과 팬 이 프로세서에서 멀리 떨어져 설치될 수 있도록 합니다를 사용하여

일반적으로 랩톱 냉각 솔루션은  데스크탑 시스템 냉각 솔루션보다 더욱 정교한. 공간 및 다양한 노트북 디자인, 레이아웃, 프로세서 위치 가 랩톱 냉각 솔루션을 크게 다르. 모든 랩탑에 프로세서 패시브 및/또는 능동 냉각 방법을 사용할 수 있습니다.

일부 랩탑 디자인 제품에서는 RHE 디자인과 수동 요소와 함께 냉각 효율을 높이기 위해. 수동 요소를 추가하려면,는 넓은 일반적으로 제품에서는 RHE 디자인의 일부에 부착되어 있습니다. 추가 열 소비를 수동 키보드 아래에 있습니다.

 

laptop cooling solution
 

열 파이프란 무엇입니까?

  첨부 파일 블록에 프로세서에서 방열 전송합니다. 열 파이프는 일반적으로 액체와 심지 재료가 들어 있는 원통형 구리 파이프입니다 연결 블록 진행됩니다.. 열은 증발과 재응축 과정을 거치면서 열 파이프에서 열 교환기(방열판)의 팬으로 전달되며 공기 흐름 현지화된 후 시스템에서 열 이동.

감열재(TIM)란 무엇입니까?

감열재(tim) 를 프로세서와 연결 블록 사이의 효율적인 열 교환 기능을 제공합니다. 팀 유형을 랩탑 제조업체에 따라 다를 수 있습니다.

TIM의 올바른 설치 Crucial.  잘못 설치하면 프로세서가 과열될 수 있습니다. TIM 노출된 프로세서 부분 및 열 솔루션 연결 블록과 완전히 접촉 제조업체의 지시사항을 잘 따라야 합니다.

TIM 터치하지 않습니다. 스킨을 방지해줍니다와 같은 외부 물질 또는 화학 물질 이 프로세서와 연결 블록 사이의 열 연락처의 효과를 줄일 수 있습니다.

 
참고 열 인터페이스 재료는 프로세서에서 대부분의 IT를 교체해야 합니다. 열 인터페이스 재료 및 제조업체에 따라 열 특성을 주로이 다릅니다. 교체하려면 구입처에 랩탑 공급업체, 제조업체 또는 구입처에 문의하십시오.

thermal interface materialApplication of thermal interface material example 1Application of thermal interface material example 2
 

TIM을 교체하는 데 필요한 내 모바일 프로세서를 교체할 경우하시겠습니까?

모바일 프로세서의  열 솔루션을 제거하는 경우 TIM을 교체해야 합니다.

TIM을 어디에서 얻을 수 있습니까?

랩탑마다 크기 제한과 열 요구 사항이으므로 랩탑 공급업체나 제조업체에 열 솔루션을 제공해야 합니다. 열 솔루션은 박스형 데스크탑 제품에 제공되지는 않습니다.

열 센서란 무엇입니까?

인텔® 모바일 프로세서는 다이 온도(접합 온도)를 모니터하는 다이 내장형 다이오드를 통합. 마더보드에서 열 센서 또는 독립형 계측 키트는 열 관리 또는 도구 목적상 모바일 프로세서의 다이 온도를 감시할 수 있습니다.

열 테스트란 무엇입니까?

 인텔® 모바일 프로세서 기반 랩탑을 구축하는 경우,  제조업체에 문의하여 랩탑을 수 있는 최대 성능 프로세서를 지원합니다. 대부분의 랩탑 지원 조절,  최대 작동 온도를 초과하는 경우 프로세서를 저하시키는 방법입니다. 스로틀링  성능 감소 수 있습니다.  프로세서 열 솔루션을 관리하는 스로틀링에 의존하지 않습니다.

프로세서가 올바르게 설치되 고 시스템 연합체에는 프로세서의 전력 경우에는 열 테스트를 할 수 있습니다. 해당 랩탑 제조업체 는 프로세서 온도를 모니터하는 데 도움이 되는 소프트웨어 유틸리티를 제공할 수도 있습니다. 인텔® 모바일 프로세서의 경우 열 다이오드가 내장, 대부분의 랩탑 및 다이오드로 변환하는 회로가 내장되어 판독값에  온도를  모니터할 수 있습니다.  열 모니터링 유틸리티의 가용성은 랩탑 제조업체에 문의하십시오.

열전지를 사용하여 프로세서 온도를 측정하려면 열전쌍의 열 솔루션의  성능을 저하시킬 수 있습니다.

열 사양, 프로세서 전원 사양 또는 개선된 인텔 스피드스텝® 기술에 대한 자세한 내용은 아래 프로세서 데이터시트를 참조하십시오.

데이터시트

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