인텔® 데스크탑 프로세서의 외부 원인으로 인한 물리적 손상

문서

보증 및 RMA

000007223

2023-09-07

프로세서의 물리적 손상에 대한 정보(외부 원인으로 인한 손상)

  • 다음의 과정을 잘못 수행하면 제품이 손상될 수 있습니다.
    • 통합
    • 설치
    • 설계 사양 이외의 용도
    • 포장, 제품 배송 또는 반품 시
  • 반품된 제품을 수령하면 외부로 인한 손상이 없는지 육안으로 검사합니다. 우리는 육안 또는 3X 배율 범위를 사용하여 제품에 기계적 또는 전기적 압력을 가하지 않고 제품을 선별합니다.
참고
  • 제품 손상은 제품이 원래 배송된 상태에서 변경되었음을 나타냅니다. 제품을 변경하면 인텔® 박스형 프로세서에 대한 3년 제한적 보증을 위반하는 것입니다.
  • 마더보드 소켓은 정상 사용 시 자국이 남을 수 있습니다. 외부 원인으로 인한 제품 손상은 고려 하지 않습니다 .

외부 원인으로 인한 제품의 물리적 손상 가능성

결함 증상 설명 예제
구성 요소가 없거나 손상됨
  • 필요한 위치에 구성 요소가 없습니다.
  • 균열, 칩 및 구성 요소 손상의 증거.

Missing component

위 그림: 누락된 구성 요소
열 분산기 손상, 균열 및 긁힘 방열판에서 다음 사항이 있으면 거부하십시오.
  • 균열
  • 나누기
  • 부서진 모퉁이
  • 필 링
  • 젖어
긁힘이 모재를 노출시키는 경우 거부하십시오.
Indicates a deep scratch on the heat spreader

위 그림: 방열판에 깊은 흠집이 있음을 나타냅니다.
손상되거나 변형된 패키지
( 패키지는 기판이라고도 함)
패키지에는 다음이 있습니다.
  • 균열
  • 트레이스 절단
  • 트레이스 노출
  • 제품을 떨어뜨리거나 잘못 사용하여 발생하는 마스킹 벗겨짐
Cracked or Bent corner

위 그림: 금이 가거나 구부러진 모서리
오염 또는 이물질 다음과 같은 곳에 있는 이물질
  • 패키지
  • 랜드 패드
승인된 세척 용제로 이물질을 제거할 수 없습니다.

Foreign material on the processor's land pads

위 그림: 프로세서의 랜드 패드에 있는 이물질
깊은 흠집 프로세서의 모든 부분에 심한 흠집

Deep scratches

위 그림: 깊은 흠집
표시가 보이지 않습니다
  • 마킹이 벗겨졌습니다.
  • 2D 매트릭스가 손상되었거나 변경되었습니다.
Markings are sanded off
위 그림: 마킹이 벗겨졌습니다.
열 손상 프로세서 프로세서의 열 손상(번 마크):
  • 패키지
  • 구성 요소
  • 랜드 패드

Thermally damaged processor

위 그림: 열 손상 프로세서

표에 사용된 약어는 아래 이미지를 참조하십시오.

Acronyms used in the table