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열 관리 인텔 아톰® 프로세서 기반 넷북을 컴퓨터에 대한 권장 사항


마지막 검토일: 23-May-2017
문서 ID: 000007286

우리는 다음 정보 는 인텔® 프로세서 기반 시스템을 사용하는 시스템 통합 전문가를 위한 예정입니다.

 더 적은 고객 문제를 통합하면 고객에게 보다 신뢰할 수 있는 PC를 제공할 수 있으며, 이러한 열 관리 권장 사항을 따르십시오.

열 관리란 무엇입니까?

모바일 인텔 프로세서를 사용하는 랩탑은 열 관리 작업이 필요합니다.  열 관리의 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지하는(경우). 열 관리 에 있어 중요한 두 가지 기본 요소:

  1. 프로세서에 제대로 장착된 냉각 솔루션
  2. 해당 냉각 솔루션의 일부를 통한 효율적인 공기 흐름을 시스템의 열 장치.
활성 냉각이란 무엇입니까?

전원을 사용합니다 오늘 프로세서의 경우 거의 모든 랩탑에서 능동 냉각 솔루션.  두 가지 방법 중 하나에서 능동 냉각 수 있습니다.

  1. 방열판을 프로세서에 직접 부착합니다.
  2. 원격 열 교환기(rhe)를 사용합니다. RHE 열 설계 유연성을 제공합니다.  실제 방열판과 팬이 프로세서에서 멀리 수 있습니다.

는 일반 노트북 냉각 솔루션은  데스크탑 시스템의 냉각 솔루션보다 훨씬 더 정교합니다. 랩톱 냉각 솔루션은 제조업체마다 크게 다이기 때문에:

  • ​공간
  • 다양한 노트북 디자인
  • 레이아웃
  • 프로세서 위치
모든 랩탑에 프로세서의 수동 및 능동 냉각 중 하나 또는 두 가지 방법을 사용할 수 있습니다.

RHE 자체도는  효율적인 제품에서는 RHE 디자인 과 수동 요소를 절충하여 냉각 솔루션의 효율성을 높이고. 일반적으로  수동 요소를 추가하려면,는 넓은 RHE 디자인의 일부에 부착되어 있습니다. 플레이트 더 많은 열을 방출하 수동적으로, 일반적으로 키보드 아래에 있습니다.

열 파이프란 무엇입니까?

  프로세서에서 열 전송을 통과하여 연결 블록, 열 파이프를. 열 파이프는 일반적으로 액체와 심지 재료가 들어 있는 원통형 구리 파이프입니다.  열은 증발과 재응축 과정을 통해 방열 열 파이프에서 방열판 핀. 이렇게 한 곳에 모인 공기가 열을 외부로 배출시킵니다.

감열재(TIM)란 무엇입니까?

고효율 냉각 솔루션이라도 실제 성능은 올바른 프로세서를 설치하는지 여부에 따라 크게 달라집니다. 프로세서 설치 후 모든 노트북 디자인에,  노트북 냉각 솔루션에 부착할해야 합니다. 일반적으로 프로세서와 연결 블록 사이의 효율적인 열 교환 기능을 제공하기 위해 감열재(TIM)가 사용됩니다.  열 인터페이스 재료의 종류는 랩톱 제조업체에 따라 다를 수 있습니다. 이러한 감열재의 올바른 설치는 열 솔루션의 성능을 위해 매우 중요합니다. 감열재를 잘못 설치하면 프로세서가 과열될 수 있습니다. 하는 것이 좋습니다.

  • 조심스럽게 제조업체의 지침을 따릅니다.
  • 열 인터페이스 재료가 모두 완료:
    • 이 프로세서의 노출되는 다이
    •  노트북의 열 연결 블록.
  • 감열재를 절대로 만지지 마십시오.. 스킨을 방지해줍니다와 같은 외부 물질 또는 화학 물질 이 프로세서와 연결 블록 사이의 열 연락처의 효율성을 줄일 수 있습니다.
참고 프로세서에서 TIM을 제거하면, TIM를 교체해야 할 수도 있습니다. 다른 제조업체의 TIM이 다양한 두께와 열 속성. 교체하려면 구입처에 랩탑 공급업체, 제조업체 또는 구입처에 문의하십시오.
 
내 모바일 프로세서를 교체할 경우 TIM를 교체해야 합니까?

모바일 프로세서에 대한 열 솔루션을 제거할 경우 감열재(TIM)를 교체해야 합니다.

TIM을 어디에서 얻을 수 있습니까?

랩탑마다 크기 제한과 열 요구 사항이, 열 솔루션은 랩탑 공급업체 또는 제조업체는 제공해야 합니다.  박스형 데스크탑 제품과, 열 솔루션이 제공되지 않습니다.

열 전달 플레이란 무엇입니까?

플레이트(thermal Transfer Plate) 인텔® 443bx 호스트 브리지 및 프로세서 칩에 대한 열을 분산, 구리 합금으로 만들어집니다. 열 전달 플레이트 열 그리스 플레이트를 제공하기 위해 향상된 열 연결이 있습니다.

열 센서란 무엇입니까?

모바일 인텔 프로세서 는 다이 온도(접합 온도)를 모니터하는 데 사용되는 다이 내장형 다이오드를 통합할 수 있습니다. 마더보드에 있는 열 센서 또는 독립형 계측 키트는 모바일 프로세서의 다이 온도를 모니터 수 있습니다. 사용자는  센서 또는 키트 는 열 관리 또는 도구 목적으로 사용할 수 있습니다.

열 테스트란 무엇입니까?

모바일 인텔® 프로세서 기반 랩탑을 구축하는 통합자는 제조업체에 문의하여 지원하는 고성능 프로세서를 참조하십시오. 대부분의 랩탑 지원 스로틀링,  성능 저하 없이 프로세서의 최대 작동 온도를 초과하는 방법입니다. 이 조절 되고 성능이 저하될 수 있습니다 프로세서 열 솔루션을 관리하지 않는 것이 좋습니다.

프로세서가 올바르게 설치되어 있고 프로세서 전원을 수용할 수 있도록 시스템이 디자인된 경우에는 열 테스트를 할 수 있습니다. 하지만 랩탑 제조업체는 프로세서 온도 모니터링을 돕는 소프트웨어 유틸리티를 제공할 수 있습니다. 모바일 인텔 프로세서가 열 다이오드가 내장.  대부분의 랩탑에는 프로세서 온도를 모니터하는 회로가 내장되는 다이오드가 읽은 실제 온도. 열 모니터링 유틸리티의 가용성은 랩탑 제조업체에 문의하십시오.

열전지를 사용하여 프로세서 온도를 측정하려면 저하시킬 수 있습니다. 열전쌍 이 열 솔루션의 성능에 지장을 초래합니다.

  에 대한 자세한 내용은 인텔 아톰® 프로세서 데이터시트를 참조하십시오.

- 이 정보는 귀하의 편의를 위해 원본 내용을 컴퓨터와 번역자의 조합으로 구성된 번역을 제공합니다. 이 내용은 일반적인 정보에 대해서만 제공되며 완성도나 정확도는 보장할 수 없습니다.

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