설명
납땜 유형은 공융입니다.
공융이라는 단어는 합금 또는 다른 용액에 적용됩니다. 금속 합금은 종종 구성 금속과 놀라울 정도로 다른 특성을 가지며 Sn-Pb 솔더의 경우 융점이 주석 또는 납의 융점보다 낮습니다. 녹는점은 주석과 납의 비율에 따라 다릅니다. 공융은 가능한 가장 낮은 융점 또는 그 융점을 갖는 Sn-Pb 조성을 나타냅니다.
특히 납땜되는 재료의 융점이 더 높은 경우 낮은 융점이 유리할 수 있습니다. 예를 들어, QFP(Quad Flat Pack) 리드의 비공융 솔더 도금은 공융 솔더 페이스트를 녹이는 데 사용되는 온도에서 녹지 않으므로 도금이 리드에 남아 있습니다. 표면 실장 부품의 납땜 공정은 일반적으로 전체 리드에 납땜 온도에 영향을 미치므로 이것이 중요합니다. 대조적으로, 종종 공융 솔더로 담근 솔더인 스루홀 리드는 일반적으로 솔더링할 리드 영역만 솔더링 온도에 노출되는 웨이브 솔더링 공정을 거칩니다. BGA에는 기본적으로 리드가 없습니다., 따라서 전체 솔더 볼이 녹는 것이 허용됩니다.
또한 공융 땜납은 땜납이 고체와 액체 사이에서 위상을 변경하는 방식 때문에 특정 응용 분야에 더 적합합니다. 비공융 땜납은 녹는 동안 반죽이 되는 경향이 있습니다(이것이 납땜 브리징을 일으키지 않고 미세 피치 리드를 도금하는 데 적합한 이유입니다). 공융 땜납은 더 쉽게 액화되어 계면의 빠르고 균일한 습윤을 납땜할 수 있습니다. 이것이 공융 솔더가 솔더 페이스트 및 BGA 솔더 볼에 인기 있는 주요 이유입니다.