문서 ID: 000074177 콘텐츠 형태: 문제 해결 마지막 검토일: 2019-11-06

인텔® 제품 단종 PDN1926공지에 설명된 패키지 변경 또는 기타 변경 사항으로 인해 영향을 받는 장치의 열 특성이 변경됩니까?

환경

    인텔® Quartus® Prime Pro Edition
BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
설명

아니요. 인텔® PDN1926 여러 장치 제품군에 대한 변경 알림을 제공합니다.

  • Arria® II GX
  • Arria® V
  • Stratix® III
  • Stratix® IV

Arria V 및 Stratix III 장치의 경우 패키지가 뚜껑이 없는 패키지에서 역시 뚜껑이 없는 성형 열 복합 패키지로 변경됩니다. 이러한 변경은 장치의 열 성능에 영향을 미치지 않으며 열 저항 사양은 변경되지 않습니다.

그림은 뚜껑이 없는 패키지(N)와 성형된 열 복합 패키지(G)를 보여줍니다. 두 패키지 모두 다이와 직접 열 접촉이 특징입니다.

해결 방법

이러한 변경은 장치의 열 성능에 영향을 미치지 않으며 열 저항 사양은 변경되지 않습니다.

관련 제품

이 문서는 다음 항목에 적용됩니다. 4 제품

Arria® V FPGA 및 SoC FPGA
Stratix® IV FPGA
Stratix® III FPGA
Arria® II GX FPGA

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