설명
특정 장치용 BGA 패키지에는 장치의 접지 트레이스를 패키지의 접지면에 연결하는 비아를 덮기 위해 접지면 패드 역할을 하도록 설계된 패키지의 솔더 볼 사이 또는 옆에 작은 금속 범프가 있습니다.
이 패드는 장치의 솔더 볼보다 작으며 개별 솔더 볼에서 충분히 멀리 떨어져 있어 리플로우 중에 단락이 발생하지 않습니다. 이 범프는 피크 리플로우 온도가 Altera의 지정된 피크 온도(220ºC)를 초과하지 않는 정기적인 리플로우 공정 중에 녹지 않는 고온 솔더로 만들어집니다.
볼의 위치가 아닌 패키지 윤곽을 기준으로 부품을 정렬하여 픽 앤 플레이스 중에 부품의 적절한 정렬을 보장해야 합니다. 땜납의 두께가 너무 높지 않은지 확인하십시오. 땜납이 너무 높으면 땜납의 단락이 접지 패드뿐만 아니라 다른 볼로 이동합니다.