문서 ID: 000079914 콘텐츠 형태: 문제 해결 마지막 검토일: 2015-04-22

EQFP 패키지의 노출 패드가 열 소멸에 기여합니까?

환경

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
설명

EQFP 패키지의 노출 패드는 PCB의 지상 평면에 연결해야 하는 접지 패드입니다. 이 노출 패드는 열 용도가 아닌 전기 연결용으로만 사용됩니다.

 

관련 제품

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MAX® V CPLD
Cyclone® III FPGA
Cyclone® IV E FPGA

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