문서 ID: 000080147 콘텐츠 형태: 문제 해결 마지막 검토일: 2006-02-13

MAX® EPM7512AE 및 EPM7512B 장치에는 어떤 유형의 256핀 볼 그리드 배열(BGA) 패키지가 사용됩니까?

환경

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
설명 패키징 데이터 시트는 256핀 BGA에 대한 두 가지 패키지 차원을 보여줍니다.

    - 256핀 열로 강화된 BGA 캐비티 다운
    - 256핀 비열 강화 BGA 캐비티 업

    MAX EPM7512AE 및 EPM7512B 장치 모두 256핀 열로 강화된 BGA를 사용합니다. 캐비티 다운.

    참고: 두 패키지 간에 차이가 있는 유일한 물리적 차원은 패키지 높이입니다. 다른 모든 차원은 동일합니다.

    관련 제품

    이 문서는 다음 항목에 적용됩니다. 1 제품

    인텔® 프로그래밍 가능 장치

    추가적 도움이 필요하십니까?

    지원팀 연락처

    보증 제외

    1

    본 사이트의 모든 게시물 및 콘텐츠 사용은 Intel.com 이용 약관이 적용됩니다.

    이 페이지의 콘텐츠는 원본 영어 콘텐츠에 대한 사람 번역 및 컴퓨터 번역의 조합으로 완성되었습니다. 이 콘텐츠는 편의와 일반적인 정보 제공을 위해서만 제공되었으며, 완전하거나 정확한 것으로 간주되어선 안 됩니다. 이 페이지의 영어 버전과 번역 간 모순이 있는 경우, 영어 버전이 우선적으로 적용됩니다. 이 페이지의 영어 버전을 확인하십시오.