문서 ID: 000082264 콘텐츠 형태: 문제 해결 마지막 검토일: 2012-09-11

5SGXEA4H3F35I3N, 5SGXEA5H3F35I3N 및 5SGXEA7H3F35I3N 장치에 대해 생산 실리콘을 조립할 패키지 유형은 무엇입니까?

환경

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
설명

프로덕션 5SGXEA4H3F35I3N, 5SGXEA5H3F35I3N 및 5SGXEA7H3F35I3N 장치는 듀얼 피스 뚜껑(DPL)으로 조립됩니다.

해결 방법

Stratix® V 장치 패키징에 대한 자세한 내용은 패키징 장치 정보 웹 페이지를 참조하십시오.

관련 제품

이 문서는 다음 항목에 적용됩니다. 2 제품

Stratix® V FPGA
Stratix® V GT FPGA

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