QFN 148핀 패키지는 얇은 PCB 애플리케이션(0.8mm 또는 32밀리)에서만 사용하도록 설계되었으며 PCB와 패키지 간의 열 확장 계수의 차이로 인해 0.8mm 또는 32밀리 이상의 PCB와 함께 사용해서는 안 됩니다.
QFN 패키지의 납땜 조인트에 대한 장기적인 신뢰성은 열 사이클링의 영향으로 더 두꺼운 PCB로 감소될 수 있습니다.
QFN 148핀 패키지는 얇은 PCB 애플리케이션(0.8mm 또는 32밀리)에서만 사용하도록 설계되었으며 PCB와 패키지 간의 열 확장 계수의 차이로 인해 0.8mm 또는 32밀리 이상의 PCB와 함께 사용해서는 안 됩니다.
QFN 패키지의 납땜 조인트에 대한 장기적인 신뢰성은 열 사이클링의 영향으로 더 두꺼운 PCB로 감소될 수 있습니다.
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