설명
Theta JA 및 Theta JC 값은 JEDEC 표준에 따라 측정됩니다. FineLine BGA와 관련하여 열전자의 위치™ 패키지는 다음과 같습니다.
- Theta JA: 고공 상태에서는 열전체가 패키지 표면에서 2인치 이내로 배치됩니다. 강제 공기에, 그것은 일반적으로 보드의 2 인치 이내에, 라미나 흐름 내에 배치됩니다.
- Theta JC: thermocouple은 패키지의 상단 표면 중앙에 있습니다.
FineLine BGA 패키지의 다양한 지점에서의 열 저항 측정은 다음과 같은 이유로 크게 달라서는 안 됩니다.
- 패키지는 대부분 동질적인 재료로 구성됩니다.
- 열 저항은 부품이 평형에 있는 경우에만 측정됩니다.
이러한 이유로 패키지의 다이 위치는 열 저항 측정에 큰 영향을 미치지 않습니다.