설명
앰비언트 접합에 대한 열 저항(. JA) Stratix II 핸드북에 표시된 사양은 스택 업 및 구리 밀도와 같은 보드 속성을 정의하는 JEDEC 보드 표준을 사용하여 시뮬레이션할 때 장치 속성을 기반으로 합니다. Tthe . JA Stratix II 조기 전력 추정기에 표시된 사양은 일반적인 크기와 유사한 Altera 사용자 정의 보드를 사용하여 시뮬레이션할 때 장치 속성을 기반으로 하며 장치 패키지에 대해 스택업됩니다. Altera 사용자 정의 보드 모델에는 PCB가 모든 경우에 2.5mm 두께라는 속성이 있습니다.
| 패키지 | 신호 레이어 | 전원/GND 레이어 | 치수(mm) |
| F1508 | 12 | 12 | 100 x 100 |
| F1020 | 10 | 10 | 93 x 93 |
| F780 | 9 | 9 | 89 x 89 |
| F672 | 8 | 8 | 87 x 87 |
| F484 | 7 | 7 | 83 x 83 |
표에 대한 참고 사항:
1. 전력층 구리(Cu) 두께 35m, Cu 90%
2. 신호층 구리(Cu) 두께 17m, Cu 15%
