문서 ID: 000086877 콘텐츠 형태: 문제 해결 마지막 검토일: 2017-05-05

어떤 인텔 FPGA 장치 패키지가 배출됩니까?

환경

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
설명


일부 장치 패키지는 통풍이 되며, 굽는 동안 모인스처가 빠져나갈 수 있습니다. 다른 패키지에는 환기가 필요하지 않습니다.

해결 방법

모든 뚜껑이 없는 플립 칩 및 와이어 본드 패키지는 통풍되지 않는 패키지입니다. 다른 모든/뚜껑이 있는 플립 칩 패키지는 통풍 패키지입니다.

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인텔® 프로그래밍 가능 장치

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