포장 장치 정보
The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.
트레이, 튜브 및 드라이 팩에 대한 자세한 내용은 J-Lead, QFP, BGA, FBGA 및 Lidless FBGA 장치 취급 지침(PDF)을 참조하십시오.
유해 물질(RoHS)준수 장치의 제한은 납리플로 온도와 호환됩니다. 자세한 내용은 확장 온도 장치 지원 페이지를 참조하십시오.
인텔 FPGA 장치의 수분 감도 수준을 보려면 수분 감도 수준 계산기로 이동하십시오.
다른 장치 패밀리의 패키지 정보는 패키지 및 열 저항으로 이동합니다.
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