사이클론® V SoC 및 아리아® V SoC를 위한 지원되는 플래시 장치

개요

사이클론 V SoC및 Arria V SoC는 부팅 소스와 대량 데이터 저장을 위해 다음과 같은 플래시 장치를 지원합니다.

  • 쿼드 직렬 주변 인터페이스(QSPI) 플래시.
  • 낸드 플래시.
  • 보안 디지털(SD), 안전한 디지털 고용량(SDHC), 안전한 디지털 확장 용량(SDXC), 멀티미디어 카드(MMC) 또는 임베디드 MMC(eMMC) 플래시.

SoC와 통합할 플래시 장치를 선택할 때다음을 고려하는 것이 중요합니다.

  • 장치가 인텔® FPGA 장치 BootROM과 함께 작동합니까?
  • 하드 프로세서 시스템(HPS)은 BootROM에서 지원되는 플래시 장치에서만 부팅할 수 있습니다.
  • 장치가 작동하도록 확인되고 프리로더, U-부팅 및 Linux*와 같은 소프트웨어에서 지원됩니까?
  • 지원되는 장치의 경우 인텔 FPGA는 프리로더, U-Boot 및 Linux 소프트웨어를 제공합니다. 다른 장치의 경우 이 소프트웨어는 사용자가 개발해야 합니다.
  • 장치가 HPS 플래시 프로그래머와 함께 지원되고 있습니까?
  • HPS 플래시 프로그래머를 사용하면 JTAG 연결을 사용하여 필기할 수 있습니다. 이는 주로 초기 프리 로더 또는 부트 로더 이미지를 프로그래밍하기 위한 것입니다.
  • HPS 프로그래머가 장치를 지원하지 않는 경우 HPS를 사용하여 플래시를 프로그래밍하는 등 다른 플래시 프로그래밍 방법을 사용할 수 있습니다. 예를 들어 U-Boot의 플래시 프로그래밍 기능을 사용할 수 있습니다.

위의 기준에 따라 다음과 같은 플래시 장치 범주가 식별됩니다.

  • 인텔 테스트 및 지원 플래시 장치 - 이러한 장치는 위에 나열된 기준을 충족합니다. 이러한 장치는 인텔 FPGA 도구를 사용하여 회귀 테스트를 수신하며 인텔 FPGA 기술 지원에 의해 사용이 완전히 지원됩니다.
  • 플래시 장치 작동으로 알려진 - 이러한 장치는 인텔 FPGA 도구에서 명시적으로 지원되지 않지만 SoC에서 작동하는 것으로 알려져 있습니다. 이러한 장치의 대부분은 U-Boot를 대체 프로그래밍 방법으로 프로그래밍하지만 특정 장치를 구성하려면 사용자가 U-Boot에 대한 소스 변경을 해야 할 수 있습니다.
  • 호환되지 않는 플래시 장치 - 이 장치는 사이클론 V SoC 및 아리아 V SoC와 함께 작동하지 않습니다.

다음 섹션에서는 사이클론 V SoC 및 Arria V SoC에 대한 다양한 플래시 장치에 대한 지원 수준을 제시합니다.

쿼드 SPI 플래시 장치

쿼드 SPI 플래시 장치에는 다음과 같은 장점이 있습니다.

  • 안정성: 일반적으로 섹터당 최소 100,000회 지우기 주기와 최소 20년 데이터 보존을 지원합니다. 따라서 오류 수정 및 잘못된 블록 관리가 필요 없이 관리가 더 간단합니다.
  • 낮은 핀 수 요구 사항: 쿼드 SPI 플래시 장치는 일반적으로 6개의 핀이 필요하지만 4개의 핀으로 사용할 수 있습니다.
  • 높은 대역폭.

쿼드 SPI 플래시 장치는 일반적으로 다른 플래시 장치보다 더 작은 저장 용량을 가지고 있습니다. 따라서 대부분 대량 저장이 아닌 부팅 소스로 사용됩니다.

사이클론 V SoC 및 아리아 V SoC와 함께 최대 4개의 쿼드 SPI 플래시 칩 셀렉트와 함께 사용할 수 있습니다. 이 장치는 칩 선택 0에 연결된 쿼드 SPI 플래시에서 부팅됩니다.

테스트및 지원되는 장치의 현재 목록은 아래에 나와 있습니다. 장치 목록은 HPS 쿼드 SPI 컨트롤러에만 적용되며 FPGA 구성에는 적용되지 않습니다.

부품 번호

생산자

용량

전압

지원 범주

노트

N25Q512A83GSF40F

미크론

512 Mb

3.3 V

인텔 테스트 및 지원

사이클론 V SoC 개발 키트에서 사용 가능

N25Q00AA13GSF40F

미크론

1Gb

3.3 V

작동으로 알려진

MT25QL01GBBB8ESF-0SIT

미크론

1Gb

3.3 V

작동으로 알려진

MT25QL512ABA8ESF-0SIT

미크론

512 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

MT25QL512ABB8ESF-0SIT

미크론

512 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

MT25QL256ABA8ESF-0SIT

미크론

256 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

MT25QU256ABA8ESF-0SIT

미크론

256 Mb

1.8 V

작동으로 알려진

N25Q128A13ESF40F

미크론

128 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

MT25QL128ABA8ESF-0SIT

미크론

128 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

미크론

128 Mb

1.8 V

작동으로 알려진

MX25L12833FMI-10G

마크론

128 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

U-부팅 업데이트가 필요했습니다. 깜박이는 데 사용되는 U-부팅.

MX25L25645GMI-08G

마크론

256 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

U-부팅 업데이트가 필요했습니다.

MX25L25635FMI-10G

마크론

256 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

U-부팅 업데이트가 필요했습니다.

MX25L51245GMI-08G

마크론

512 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

U-부팅 업데이트가 필요했습니다. 깜박이는 데 사용되는 U-부팅.

MX66L51235FMI-10G

마크론

512 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

U-부팅 업데이트가 필요했습니다. 깜박이는 데 사용되는 U-부팅.

MX66U51235FMI-10G
(EOL, 대신 MX25U51245GMI00을 사용)

마크론

512 Mb

1.8 V

작동으로 알려진

U-부팅 업데이트가 필요했습니다.

MX25U51245GMI000

마크론

512 Mb

1.8 V

작동으로 알려진

U-부팅 업데이트가 필요했습니다.

MX25U51245GXDI00

마크론

512 Mb

1.8 V

작동으로 알려진

U-부팅 업데이트가 필요했습니다.

MX66L1 G45GMI-10G

마크론

1Gb

3.3 V

작동으로 알려진

U-부팅 업데이트가 필요했습니다.

MX66U2G45GXR100

마크론

2Gb

1.8 V

작동으로 알려진

U-부팅 업데이트가 필요했습니다. 깜박이는 데 사용되는 U-부팅.

S25FL128SAGMFI000

사이프러스

128 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

S25FL256SAGMFI00

사이프러스

256 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

S25FL512SAGMFI01

사이프러스

512 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

S25FL512SAGMFIG11

사이프러스

512 Mb

3.3 V

인텔 테스트 및 지원

S70FL01GSAGMFI0111

사이프러스

1Gb

3.3 V

작동으로 알려진

두 개의 칩 선택. HPS 플래시 프로그래머와 BootROM은 CS0만 사용합니다.

S70FS01GS

사이프러스

1Gb

1.8 V

호환 되지 않는

RDSR 명령을 지원하지 않습니다.

GD25Q127CFIG

기가장치

128 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

U-부팅 업데이트가 필요했습니다. 깜박이는 데 사용되는 U-부팅.

GD25Q256DFIG

기가장치

256 Mb

3.3 V

작동으로 알려진

U-부팅 업데이트가 필요했습니다. 깜박이는 데 사용되는 U-부팅.

낸드 플래시 장치

NAND 플래시 장치의 주요 장점은 대용량 저장 용량입니다.

NAND 플래시 장치의 단점은 다음과 같습니다.

  • 높은 핀 수 요구 사항(최소 15개의 핀이 필요합니다).
  • 쿼드 SPI 플래시에 비해 개별 비트 안정성이 낮기 때문에 관리하기가 더 어렵고 오류 수정 및 불량 블록 관리가 필요합니다.
  • 쿼드 SPI 플래시 장치에 비해 최대 대역폭이 낮습니다.

NAND 플래시 장치는 일반적으로 대량 데이터 저장에 사용되지만 부팅 소스로도 사용할 수 있습니다.

사이클론 V SoC 및 Arria V SoC와 함께 사용할 NAND 플래시 장치는 최소한 다음 요구 사항을 충족해야 합니다.

  • ONFI 1.0 호환성.
  • x8 인터페이스.
  • 단단 수준 셀(SLC) 또는 다단계 셀(MLC).
  • 단 하나의 ce # 하나의 rb# 핀.
  • 페이지 크기: 512바이트, 2 KB, 4 KB 또는 8 KB.
  • 블록당 페이지: 32, 64, 128, 256, 384 또는 512.
  • 오류 수정 코드(ECC) 섹터 크기는 512바이트(4비트 수정, 8비트 수정) 또는 1,024바이트(24비트 수정)로 프로그래밍할 수 있습니다.

테스트 및 지원되는 장치의 현재 목록은 다음과 같습니다.

부품 번호

생산자

용량

전압

지원 범주

노트

MT29F1G08ABBEAH4:E

미크론

1Gb

1.8 V

작동으로 알려진

MT29F4G08ABBEAH4:E

미크론

4Gb

1.8 V

작동으로 알려진

MT29F4G08ABADAWP:D

미크론

4Gb

3.3 V

작동으로 알려진

MT29F8G08ADADAH4-IT:D

미크론

8Gb

3.3 V

작동으로 알려진

MX30UF1G18AC-TI

마크론

1Gb

1.8 V

작동으로 알려진

MX30LF1G18AC-TI

마크론

1Gb

3.3 V

작동으로 알려진

MX30UF2G18AC-TI

마크론

2Gb

1.8 V

작동으로 알려진

MX30LF2G18AC-TI

마크론

2Gb

3.3 V

작동으로 알려진

MX30UF4G18AB-TI

마크론

4Gb

1.8 V

작동으로 알려진

MX60LF8G18AC-TI

마크론

8Gb

3.3 V

작동으로 알려진

S34MS01G200TFI90

사이프러스

1Gb

1.8 V

작동으로 알려진

S34MS02G200TFI000

사이프러스

2Gb

1.8 V

작동으로 알려진

S34MS04G200TFI000

사이프러스

4Gb

1.8 V

작동으로 알려진

S34ML08G201TFI0000

사이프러스

8Gb

3.3 V

작동으로 알려진

SD/SDHC/SDXC/MMC/eMMC 플래시 장치

SD/SDHC/SDXC/MMC 카드에는 다음과 같은 장점이 있습니다.

  • 대규모 저장 용량.
  • 내부 오류 보정, 불량 블록 관리 및 마모 레벨링.
  • 싸다.

SD/SDHC/SDXC/MMC의 단점 중 일부는 다음과 같습니다.

  • 일반적으로 쿼드 SPI보다 신뢰성이 낮습니다(높은 신뢰성 산업 버전을 사용할 수 있음).
  • 그들은 소켓을 필요로, 이는 기계적으로 더 취약하게.

eMMC 플래시 장치는 SD/SDHC/SDXC/MMC 플래시 장치에 비해 다음과 같은 장점이 있습니다.

  • 향상된 신뢰성.
  • 더 작고 탈착식(납땜) 패키지.

인텔 FPGA 사이클론 V SoC및 아리아 V SoC는 다음 장치와 호환됩니다.

  • SD/SDHC/SDXC(eSD 포함) - 버전 3.0 준수.
  • MMC 및 eMMC - 버전 4.41 준수.

테스트및 지원되는 eMMC 장치의 현재 목록은 다음과 같습니다.

부품 번호

생산자

용량

지원 범주

노트

MTFC16GJDDQ-4M IT

미크론

16GB

작동으로 알려진

eMMC v4.51 준수

MTFC16GAKAENA-4M IT

미크론

16GB

작동으로 알려진

eMMC v5.0 준수

MTFC16GAKAEDQ-AIT

미크론

16GB

작동으로 알려진

eMMC v5.0 준수

MTFC8GACAANA-4M IT

미크론

8GB

작동으로 알려진

eMMC v4.51 준수

MTFC8GACAEDQ-AIT

미크론

8GB

작동으로 알려진

eMMC v5.0 준수

S40410081B1B2W0000

사이프러스

8GB

작동으로 알려진

eMMC v4.51 준수

S40410161B1B2W010

사이프러스

16GB

작동으로 알려진

eMMC v4.51 준수

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