신호 및 전력 무결성 지원 센터
신호 무결성 및 전력 무결성 지원 센터는 Stratix® 10, Arria® 10, Cyclone® 10 GX, Cyclone® 10 LP, MAX® 10, Arria® V, Cyclone® V, MAX® V Cyclone® IV 장치를 사용하여 고속 설계에서 신호 무결성 및 전력 무결성을 보장하는 방법에 대한 정보를 제공합니다. Agilex™ 장치의 경우 아래 나열된 전용 Agilex 가이드 여정을 참조하십시오.
Agilex 7 및 Agilex™ 5 장치의 보드 설계 여정
디자인 허브는 주요 중요 리소스 및 문서를 표시하는 표준 개발 흐름에 대한 단계별 안내 여정을 제공합니다.
도구 및 모델
- IBIS 모델
- SPICE 및 IBIS_AMI 모델
- 보드 수준 도구
- FPGA 개발 키트는 애플리케이션 요구 사항을 충족하기 위해 트랜시버 및 FPGA 워크로드를 위한 다양한 커넥터 인터페이스를 제공합니다.
- 보드 설계 리소스 센터를 방문하여 인텔® FPGA 설계에 필요한 모든 도구와 모델을 확인하십시오.
보드 설계 - 외부 메모리 인터페이스 지침
보드 설계 - 트랜시버 가이드라인
- Intel Agilex® 7 장치 제품군 고속 직렬 인터페이스 신호 무결성 설계 지침
- AN 528: 고속 채널 라우팅에 대한 PCB 유전체 재료 선택 및 섬유 직조 효과
- AN 529: 고속 채널 설계를 위한 최적화 기술을 통해
- AN 530: 고속 채널 설계를 위한 표면 실장 패드로 인한 임피던스 불연속성 최적화
- AN 596: 10Gbps 커넥터에 대한 모델링 및 설계 고려 사항
- AN 651: 10Gbps 이상의 고밀도 직렬 채널 설계를 위한 PCB 브레이크아웃 라우팅
- AN 672: 고속 데이터 전송률 전송을 위한 트랜시버 링크 설계 지침
- AN 678: Stratix®V 트랜시버에서 신호 조정 회로를 사용한 고속 링크 튜닝
- AN 684: 100Gbps에 대한 설계 지침 - CFP2 인터페이스
- AN 689: SFF-8431 프로토콜을 사용하는 고속 채널 설계
- AN 766: Stratix 10개 장치, 고속 신호 인터페이스 레이아웃 설계 지침
- 멀티 기가비트 채널 설계를 위한 구리 표면 거칠기 모델링
교육 비디오
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온라인 |
인텔 FPGA 트랜시버를 사용하여 고속 PCB를 설계할 때 정확한 신호 무결성 시뮬레이션 및 분석의 필요성에 대해 알아보십시오. |
추가 영상
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Advanced Link Analyzer에서 인텔 Arria 10 트랜시버 IBIS-AMI 모델을 사용하여 신호 무결성 시뮬레이션을 수행하는 방법을 알아보십시오. 또한 이 비디오에서는 아이 다이어그램 보고에 대해 다룹니다. |
파트너
파트너가 제공하는 신호 무결성 시뮬레이션 도구 및 서비스에 대해 자세히 알아보십시오.
인텔의 설계 서비스 파트너로부터 설계 지원을 받으십시오.
전력 무결성
전력 관리 리소스 센터
Altera®는 빠른 성능과 높은 로직 밀도를 제공하는 고급 프로세스 기술을 사용하여 FPGAs, SoC 및 CPLD를 개발합니다. 전원 관리 리소스 센터는 다음과 같은 이점을 제공합니다.
- 시스템 설계를 계획할 때 전력 소비 고려 사항을 이해합니다.
- 전체 설계 흐름에 걸쳐 전력 요구 사항을 예측합니다.
- 선도적인 전력 IC 기업의 솔루션을 사용하여 전력 요구 사항을 관리하고 제공합니다.
전력 분석 및 추정 도구
조기 전력 예측기(EPE) 및 전력 분석기 | PowerPlay 전력 분석기 지원 리소스 | 배전 네트워크 |
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개념에서 구현까지 전력 소비를 예측합니다. | 전력 분석기 도구 사용에 대한 도움말을 확인하십시오. | 보드 수준 PDN을 최적화하기 위해 FPGAs와 함께 사용되는 설계 도구입니다. |
전력 자원
전원 개요 | 전원 공급 장치 규정 | 전원 공급 장치 무결성 | 열 관리 |
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FPGA 전력 사용량에 대해 알아보십시오. |
조정된 전압 공급 장치를 선택하는 방법에 대해 알아보십시오. |
적절한 바이패스 및 디커플링 기술에 대해 설명합니다. |
전력 소비 및 열 관리에 대해 알아보십시오. |
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