Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit

Production H-Tile 16 GB HBM2

사양

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주요 정보

보드 사양

  • 인터페이스 PCIe, QSFP, JTAG, USB
  • 확장 DIMM, HiLo
  • 메모리 DDR4, DDR-T, QDRIV, HBM2
  • 특별 기능 Maximum High Bandwidth Memory (HBM) 16 GB
  • 버전 Production H-Tile 16 GB HBM2

보조 정보

  • 설명 Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit includes all the hardware and software you need to start taking advantage of the performance and capabilities available in Intel® Stratix® 10 MX FPGAs.
  • 사용자 안내서 지금 보기

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit (Production H-Tile 16 GB HBM2) DK-DEV-1SMC-H-A

  • MM# 999KG8
  • 주문 코드 DK-DEV-1SMC-H-A
  • MDDS 콘텐츠 ID 707223

무역 규정 준수 정보

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

드라이버 및 소프트웨어

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이름

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

로직 요소(LE)

로직 요소(LE)는 인텔® FPGA 아키텍처에서 가장 작은 로직 단위입니다. LE는 작으며 효율적인 로직 사용과 함께 고급 기능을 제공합니다.

DSP 블록

프로그래밍할 수 있는 가속 카드에 장착된 각 FPGA에는 FPGA 아키텍처 내에 디지털 신호 프로세서(DSP) 블록이 포함됩니다. DSP는 실제 아날로그 신호를 필터링하고 압축하는 데 사용됩니다. FPGA 내의 전용 DSP 블록은 최대 성능과 최소한의 논리 리소스 사용률로 다양한 공통 DSP 기능을 구현하도록 최적화되었습니다.