비즈니스 요구 사항 충족
Intel Foundry는 첨단 노드 실리콘, 패키징 솔루션 및 탄력적인 공급을 통해 주요 산업에서 고객의 리더십 확보를 지원합니다.
고성능 컴퓨팅(HPC)
Intel Foundry는 첨단 공정 노드와 패키징 기술을 제공하여 최고 수준의 PPA(소비전력, 성능 및 면적)를 달성하는 데 중점을 두며, 인공 지능 및 클라우드 컴퓨팅과 같은 고성능 컴퓨팅 분야의 증가하는 수요를 충족하기 위해 끊임없이 노력하고 있습니다.
주요 적용 분야:
- AI 가속기(DPU, TPU, NPU)
- 3DIC용 베이스 다이
- 클라우드/AI
- CPU, 그래픽 처리 장치
- 암호화폐 ASIC
- 데이터 센터
- 네트워킹
- 스토리지(엔터프라이즈)
AI/HPC 플랫폼 요약에서 자세한 정보를 확인하십시오.
모바일 및 RF 커넥티비티
Intel Foundry는 지속적인 기술 혁신을 통해 고객이 모바일 및 RF 칩 설계 분야에서 끊임없이 고도화되는 PPA 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원합니다.
주요 적용 분야:
- 모바일 애플리케이션 프로세서
- 모바일 베이스밴드 프로세서/모뎀
- 위치 추적(GNSS/UWB)
- RF 및 커넥티비티(Wi-Fi, RF/mmWave 트랜시버, BT/BLE, IoT)
소비자, 산업 및 의료
Intel Foundry의 첨단 노드 및 패키징 포트폴리오는 에지, 엔드포인트, 소비자 전자제품(CE) 적용 분야에서 로컬 AI 구동과 실시간 오디오, 비디오, 데이터 처리에 필요한 와트당 성능 구현을 지원합니다.
주요 적용 분야:
- 소비자 전자제품(CE) (예: xR, DTV, STB, 프린터, 게이밍, 웨어러블)
- 에지 및 엔드포인트/AIOT
- 스토리지 컨트롤러(클라이언트)
자동차
Intel Foundry의 기술은 온프레미스뿐만 아니라 차량 내부에도 사용되며, 중앙 집중식 소프트웨어 정의 아키텍처와 고성능·데이터 집약적 애플리케이션을 가능하게 함으로써 자동차 산업의 혁신을 지원하고 있습니다.
주요 적용 분야:
- AD/AV
- 커넥티비티
- eCockpit
- HPC/AI
군사, 항공우주 및 정부
Intel Foundry는 정부 기관과 방위산업체에 자국 내 첨단 공정 및 패키징 기술을 활용할 수 있는 길을 열어주고, 정부 솔루션과 최첨단 상용 제품을 결합한 분산형 '시스템 인 패키지'로의 전환을 지원하고 있습니다.
주요 적용 분야:
- 항공전자공학
- 전자전
- 레이더
- 위성통신/군사 통신
- 보안 처리