고급 칩렛 패키징

Intel Foundry는 다양한 구성을 제공합니다. 칩은 Intel Foundry ASAT(Intel Foundry Advanced System Assembly and Test) 또는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)를 사용하여 제작될 수 있습니다. 그런 다음, 최적화된 인터커넥트로 연결되는데, 인텔은 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe) 등으로 업계 표준을 주도하는 데 기여하고 있습니다.

인텔은 프런트엔드 및 백엔드 기술을 결합하여 시스템 수준에 최적화된 솔루션을 개발할 수 있도록 지원합니다. 또한, 인텔은 견고하고 지리적으로 다양한 대규모 제조 현장을 통해 독보적인 규모와 깊이의 조립 및 테스트 기능을 제공합니다.

임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 2.5D(EMIB 2.5D)

임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 2.5D.

• 여러 복잡한 다이를 효율적이고 비용 효과적으로 연결.
• 로직-로직 및 로직-HBM(고대역 메모리)을 위한 2.5D 패키징.
• EMIB-M은 브리지에 MIM 커패시터를 사용합니다. EMIB-T는 TSV를 브리지에 추가합니다.
• 패키지 기판에 규소 브리지를 내장하여 쇼어라인 간 연결 구현.
• EMIB-T는 다른 패키징 디자인으로부터 지식재산 통합을 용이하게 지원할 수 있습니다.
• 간소화된 공급망과 조립 공정.
• 입증된 생산: 2017년부터 인텔 및 외부 실리콘을 기반으로 대량 생산 중.

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Foveros-S 2.5D

비용/성능에 최적화된 차세대 패키지.

• 4x 레티클을 갖춘 실리콘 인터포저.
• 클라이언트 응용 프로그램에 적용 가능합니다.
• 여러 탑 다이 칩렛을 사용하는 솔루션에 이상적입니다.
• 입증된 생산: 2019년부터 능동 베이스 다이를 사용하여 대량 생산 중입니다.

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Foveros-R 2.5D

칩렛 간의 이기종 통합을 구현하는 재배선층(RDL) 인터포저를 갖추고 있습니다.

• 클라이언트 및 비용에 민감한 세그먼트에 적용 가능합니다.
• 여러 개의 탑 다이 칩셋에서 복잡한 기능 요구 사항을 가진 솔루션에 적용입니다.
  
• 2027년 양산 가능합니다.

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Foveros Direct 3D

능동 베이스 다이에 칩렛을 3D로 적층하여 뛰어난 비트당 전력 성능을 제공합니다.

• Cu-Cu HBI(하이브리드 본딩 인터페이스).
• 초고대역폭 및 저전력 인터커넥트.
• 고집적 및 저저항 다이 간 인터커넥트.
• 클라이언트 및 데이터 센터에 적용 가능합니다.
• 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 3.5D (EMIB 3.5D) 솔루션에서 Foveros Direct 적층을 지원합니다.

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임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 3.5D(EMIB 3.5D)

임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 3.5D와 Foveros를 하나의 패키지로 통합합니다.

• 다양한 다이로 유연한 이기종 시스템 지원합니다.
• 여러 3D 스택을 하나의 패키지에 결합해야 하는 응용 프로그램에 적합합니다.
• 인텔® Data Center GPU Max Series SoC: 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 3.5D (EMIB 3.5D)를 사용하여 1,000억 개 이상의 트랜지스터, 47개의 액티브 타일, 5개의 공정 노드로 인텔이 지금까지 양산한 것 중 가장 복잡한 이기종 칩을 제작.