인텔, 차별화된 패키징 기술의 세계적 선두 주자1
Intel Foundry는 다양한 구성을 제공합니다. 칩은 Intel Foundry ASAT(Intel Foundry Advanced System Assembly and Test) 또는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)를 사용하여 제작될 수 있습니다. 그런 다음에는 최적화된 인터커넥트로 연결되는데, 인텔은 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe) 등으로 업계 표준을 주도하는 데 도움을 주고 있습니다.
인텔은 프런트엔드 및 백엔드 기술을 결합하여 시스템 수준에 최적화된 솔루션을 개발할 수 있도록 지원합니다. 또한, 견고하고 지리적으로 다양한 대규모 제조 현장을 통해 독보적인 규모와 깊이 있는 조립 및 테스트 기능을 제공합니다.
플립 칩 볼 그리드 어레이 2D
단일 다이 또는 멀티 칩 패키지(MCP)를 탑재한 복잡한 FCBGA/LGA 분야의 세계적인 선두 주자입니다.
기판 기술을 최적화하기 위해 기판 공급망에 직접 참여하고 자체 연구 개발(R&D)을 진행합니다.
고급 열압착 본딩(TCB) 도구의 가장 큰 기반 중 하나로, 수율을 높이고 휨 변형을 줄입니다.
검증된 생산: 2016년부터 대량양산(HVM) 중입니다.
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 2.5D
효율적이고 비용 효율적인 방으로 여러 가지 복잡한 다이를 연결할 수 있습니다.
로직-로직 및 로직-고대역폭 메모리(HBM)를 위한 2.5D 패키징입니다.
실리콘 브리지를 패키기 기판에 내장하여 해안선 간 연결을 제공합니다.
스케일 가능한 아키텍처입니다.
공급망과 조립 프로세스가 간소화되었습니다.
검증된 생산: 2017년부터 인텔 및 외부 실리콘으로 대량 생산 중입니다.
Foveros(2.5D 및 3D)
업계 최초의 3D 스태킹 솔루션
비용/성능에 최적화된 차세대 패키지입니다.
클라이언트 및 에지 응용 분야에 적용할 수 있습니다.
다수의 상부 다이 칩렛을 가진 솔루션에 적합합니다.
검증된 생산: 2019년부터 활성 기본 다이로 대량 생산 중입니다.
임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 및 Foveros 기술을 하나의 패키지로
여러 가지 다이를 탑재한 다양하고 유연한 시스템을 지원합니다.
여러 3D 스택을 한 패키지로 결합해야 하는 응용 분야에 적합합니다.
인텔® Data Center GPU Max Series SoC: EMIB 3.5D를 사용하여 1,000억 개 이상의 트랜지스터, 47개의 액티브 타일, 5개의 프로세스 노드를 갖춘, 이제까지 인텔에서 대량 생산된 것 중 가장 복잡한 이기종 칩을 제작합니다.
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인텔 내부 분석 기준(2023년).