세계 최고 수준의 공정 혁신

Intel Foundry Direct Connect 2025 에서 다음을 포함한 최신 로드맵 업데이트를 발표했습니다.

• Intel 14A 의 향상된 버전인 Intel 14A-E.
• Intel 18A 제품군의 확장인 Intel 18A-PT.
• Intel 18A 용 새로운 전문 노드
• Tower Semiconductor 와의 공동 개발을 통해 65 나노미터 성숙 공정 노드 출시 예정.

설계 준비가 된 고객은 지금 Intel Foundry 와 협업을 시작할 수 있습니다.

Intel 3: Intel 최고의 FinFET 노드

광범위한 극자외선(EUV) 적용으로 높은 와트당 성능 제공:

• Intel 4 의 진화된 형태로 1.08 배 향상된 칩 밀도와 18% 향상된 와트당 성능 제공.²
• Intel 4 의 경험을 활용해 수율 향상을 가속화하면서 더 밀도가 높은 라이브러리, 개선된 구동 전류 및 상호 연결을 추가했습니다.
• 일반적인 컴퓨팅 응용 분야에 적합합니다.

12nm: UMC 와 협업하여 고객의 선택폭 확대

혁신적인 파트너십을 통한 포트폴리오 확장:

• UM C와 Intel Foundry 는 Intel 의 FinFET 전문 지식과 UMC의 로직 및 혼합 모드/RF 경험을 결합하여 12nm 기술 플랫폼 개발을 위해 협력하고 있습니다.
• 업계 12nm 공정 기술 대비 경쟁력을 갖추고 있습니다.³
  
• 지리적으로 더욱 다양하고 탄력적인 공급망을 제공하여 고객의 소싱 결정에 더 넓은 선택의 폭을 제공합니다.
• 모바일, 무선 연결, 네트워킹 응용 프로그램과 같은 고성장 시장에 적합합니다.

Intel 16: FinFET 로의 이상적인 게이트웨이

Planar 의 유연성을 갖춘 FinFET 의 장점:

• 마스크 수 감소 및 백엔드 설계 규칙 간소화를 통해 16nm 급 노드의 성능 제공.

미리보기 제공: Intel 14A 및 Intel 14A-E

RibbonFET 2와 결합된 PowerDirect 기능

• PowerDirect 는 인텔의 2 세대 후면 전력 공급 네트워크입니다.
• RibbonFET 2 는 인텔의 2 세대 게이트 올 어라운드 (Gate-All-Around) 기술입니다.
• Turbo Cells 는 인텔의 강화된 셀 기술로서, RibbonFET 2 와 결합 시 CPU 최대 주파수 및 GPU 임계 경로 등 속도를 더욱 향상시킵니다. Turbo Cells 를 통해 설계자는 설계 블록 내에서 더 높은 성능을 갖춘 셀과 더 전력 효율적인 셀의 조합을 최적화하여, 목표 응용 프로그램에 맞춰 소비전력, 성능 및 면적 사이의 균형을 구현할 수 있습니다.
• 업계 최초의 높은 개구수 (High NA) EUV 기술이 더 작은 공정 기능의 비용 효율적인 프린팅을 가능하게 합니다.

Intel Foundry 가속기 프로그램 에코시스템 얼라이언스

지적 재산권, EDA, 디자인 서비스, 클라우드, USMAG, 가치 사슬 및 칩렛 얼라이언스 전반의 에코시스템 파트너들이 주요 분야에서 포괄적인 지원을 제공합니다.

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업계 리더들은 Intel Foundry 를 신뢰합니다

고객들은 확신을 갖고 Intel Foundry 를 선택하고 있습니다. 세계 최대 클라우드 서비스 제공업체 두 곳이 Intel 18A 기술을 활용한 제품을 발표했으며, 이는 총 9 개의 Intel 18A 어워드 중 일부입니다.

인텔은 고객에게 더 큰 확신과 더 명확한 업무 분리를 제공하기 위해 Intel Foundry 를 별도의 자회사로 설립할 계획을 발표했습니다.