비즈니스 요구 사항 충족
고급 노드 실리콘, 패키징 솔루션 및 탄력적인 공급을 제공하여 주요 산업에서 리더십을 지원합니다.
고성능 컴퓨팅(HPC)
인텔 파운드리는 최첨단 프로세스 노드 및 패키징 기술을 제공하여 최고 수준의 PPA(Power(소비 전력), Performance(성능), Area(면적))를 달성하는 데 초점을 맞추고 인공 지능, 클라우드 컴퓨팅과 같은 고성능 컴퓨팅 분야의 증가하는 수요를 충족하는 데 전념하고 있습니다.
적용 대상:
- AI 가속기(DPU, TPU, NPU)
- 3DIC용 기본 다이
- 클라우드/AI
- CPU, GPU
- 암호화폐 ASIC
- 데이터 센터
- 네트워킹
- 스토리지(엔터프라이즈)
모바일 및 RF 연결성
인텔 파운드리는 지속적인 기술 혁신을 통해 모바일 및 RF 칩 설계에서 끝없는 PPA 요건을 충족하도록 고객을 지원할 수 있습니다.
적용 대상:
- 모바일 응용 프로그램 프로세서
- 모바일 베이스밴드 프로세서/모뎀
- 포지셔닝(GNSS/UWB)
- RF 및 연결성(Wi-Fi, RF/mmWave 트랜시버, BT/BLE, IoT)
소비자, 공업 및 의료
인텔 파운드리의 고급 노드 및 패키징 포트폴리오는 에지, 엔드포인트 및 가전(CE) 응용 프로그램을 통해 로컬에서 AI를 지원하고 실시간으로 오디오, 비디오 및 데이터를 처리할 수 있는 와트당 성능을 제공합니다.
적용 대상:
- 가전(CE)(예: xR, DTV, STB, 프린터, 게이밍)
- 에지 및 엔드포인트/AIOT
- 스토리지 컨트롤러(클라이언트)
자동차
인텔 파운드리는 차량 내부와 온프레미스에서 모두 사용되는 기술을 통해 중앙 집중식 소프트웨어 정의 아키텍처와 고성능 및 데이터 집약적 응용 프로그램을 지원함으로써 자동차 산업을 혁신하고 있습니다.
적용 대상:
- AD/AV
- 연결
- eCockpit
- HPC/AI
군사, 항공 우주 및 정부
인텔 파운드리는 정부 기관과 방위 산업체에 온쇼어 최첨단 프로세스 및 패키징 기술에 대한 액세스를 제공하고, 정부 솔루션과 최첨단 상용 제품을 결합하는 분리형 'System In Package'로 전환할 수 있도록 지원합니다.
적용 대상:
- 항공 전자 공학
- 전자전
- 레이더
- 위성통신/군사통신
- 보안 처리