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최종 수령 속성
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
섀시 폼 팩터
섀시 크기
보드 폼 팩터
랙 레일 포함
호환 가능 제품 시리즈
소켓
TDP
히트 싱크
힛 싱크 포함
시스템 보드
보드 칩셋
대상 시장
랙 사용가능 보드
전원 공급 장치
전원 공급 유형
포함된 전원 공급 장치 수
중복 팬
중복 전원 공급 지원
백플레인
포함된 항목
제품 콜렉션
 인텔® 서버 시스템 R1000WFR 제품군 인텔® 서버 시스템 R1000WFR 제품군 인텔® 서버 시스템 R1000WFR 제품군
출시일
 Q3'17 Q3'17 Q3'17
상태
 Discontinued Discontinued Discontinued
예상 중단
 Q3'19 Q3'19 Q3'19
EOL 공지
 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019
최종 주문
 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019
최종 수령 속성
 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019
제한적 3년 보증
 예 예 예
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
 예 예 예
추가 연장 보증 세부 정보
 Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty
섀시 폼 팩터
 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack
섀시 크기
 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72"
보드 폼 팩터
 Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17"
랙 레일 포함
 아니요 아니요 아니요
호환 가능 제품 시리즈
 Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
 Socket P Socket P Socket P
TDP
 165 W 165 W 165 W
히트 싱크
 (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
힛 싱크 포함
 예 예 예
시스템 보드
 Intel® Server Board S2600WF0 Intel® Server Board S2600WFT Intel® Server Board S2600WFT
보드 칩셋
 인텔® C624 칩셋 인텔® C624 칩셋 인텔® C624 칩셋
대상 시장
 Cloud/Datacenter Full-featured Full-featured
랙 사용가능 보드
 예 예 예
전원 공급 장치
 1100 W 1100 W 1100 W
전원 공급 유형
 AC AC AC
포함된 전원 공급 장치 수
 1 1 1
중복 팬
 아니요 아니요 아니요
중복 전원 공급 지원
 Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply
백플레인
 Included Included Included
포함된 항목
 (1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
제품 콜렉션
 인텔® 서버 시스템 R1000WFR 제품군 인텔® 서버 시스템 R1000WFR 제품군 인텔® 서버 시스템 R1000WFR 제품군
출시일
 Q3'17 Q3'17 Q3'17
상태
 Discontinued Discontinued Discontinued
예상 중단
 Q3'19 Q3'19 Q3'19
EOL 공지
 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019
최종 주문
 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019
최종 수령 속성
 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019
제한적 3년 보증
 예 예 예
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
 예 예 예
추가 연장 보증 세부 정보
 Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty
섀시 폼 팩터
 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack
섀시 크기
 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72"
보드 폼 팩터
 Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17"
랙 레일 포함
 아니요 아니요 아니요
호환 가능 제품 시리즈
 Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
 Socket P Socket P Socket P
TDP
 165 W 165 W 165 W
히트 싱크
 (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
힛 싱크 포함
 예 예 예
시스템 보드
 Intel® Server Board S2600WF0 Intel® Server Board S2600WFT Intel® Server Board S2600WFT
보드 칩셋
 인텔® C624 칩셋 인텔® C624 칩셋 인텔® C624 칩셋
대상 시장
 Cloud/Datacenter Full-featured Full-featured
랙 사용가능 보드
 예 예 예
전원 공급 장치
 1100 W 1100 W 1100 W
전원 공급 유형
 AC AC AC
포함된 전원 공급 장치 수
 1 1 1
중복 팬
 아니요 아니요 아니요
중복 전원 공급 지원
 Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply
백플레인
 Included Included Included
포함된 항목
 (1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
보조 정보
설명
설명
 Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
설명
 Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
메모리 및 스토리지
메모리 유형
최대 DIMM 수
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
지원되는 전면 드라이브 수
전면 드라이브 폼 팩터
지원되는 내부 드라이브 수
내부 드라이브 폼 팩터
메모리 유형
 Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
최대 DIMM 수
 24 24 24
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
 1.5 TB 1.5 TB 1.5 TB
지원되는 전면 드라이브 수
 4 4 8
전면 드라이브 폼 팩터
 Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 2.5"
지원되는 내부 드라이브 수
 2 2 2
내부 드라이브 폼 팩터
 M.2 SSD M.2 SSD M.2 SSD
메모리 유형
 Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
최대 DIMM 수
 24 24 24
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
 1.5 TB 1.5 TB 1.5 TB
지원되는 전면 드라이브 수
 4 4 8
전면 드라이브 폼 팩터
 Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 2.5"
지원되는 내부 드라이브 수
 2 2 2
내부 드라이브 폼 팩터
 M.2 SSD M.2 SSD M.2 SSD
확장 옵션
PCIe x24 라이저 수퍼 슬롯
인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성
라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성
Riser Slot 1: Total # of Lanes
Riser Slot 2: Total # of Lanes
PCIe x24 라이저 수퍼 슬롯
 2 2 2
인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터
 1 1 1
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
 1 1 1
라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성
 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성
 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
Riser Slot 1: Total # of Lanes
 24 24
Riser Slot 2: Total # of Lanes
 24 24
PCIe x24 라이저 수퍼 슬롯
 2 2 2
인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터
 1 1 1
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
 1 1 1
라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성
 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성
 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
Riser Slot 1: Total # of Lanes
 24 24
Riser Slot 2: Total # of Lanes
 24 24
I/O 사양
USB 포트 수
총 SATA 포트 수
RAID 구성
시리얼 포트 수
통합 LAN
LAN 포트 수
Optical Drive Support
USB 포트 수
 5 5 5
총 SATA 포트 수
 10 10 10
RAID 구성
 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5
시리얼 포트 수
 2 2 2
통합 LAN
 1G (mgmt) only 2x 10GbE 2x 10GbE
LAN 포트 수
 1 2 2
Optical Drive Support
 예 예
USB 포트 수
 5 5 5
총 SATA 포트 수
 10 10 10
RAID 구성
 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5
시리얼 포트 수
 2 2 2
통합 LAN
 1G (mgmt) only 2x 10GbE 2x 10GbE
LAN 포트 수
 1 2 2
Optical Drive Support
 예 예
패키지 사양
최대 CPU 구성
최대 CPU 구성
 2 2 2
최대 CPU 구성
 2 2 2
고급 기술
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
인텔® 원격 관리 모듈 지원
통합 BMC(IPMI 포함)
인텔® 노드 관리자
Intel® On-Demand Redundant Power
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Server Customization 기술
Intel® Build Assurance 기술
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
인텔® 저소음 시스템 기술
인텔® 고속 메모리 액세스
Intel® Flex Memory Access
TPM 버전
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
 예 예 예
인텔® 원격 관리 모듈 지원
 예 예 예
통합 BMC(IPMI 포함)
 IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish
인텔® 노드 관리자
 예 예 예
Intel® On-Demand Redundant Power
 예 예 예
Intel® Advanced Management Technology
 예 예 예
Intel® Server Customization 기술
 예 예 예
Intel® Build Assurance 기술
 예 예 예
Intel® Efficient Power Technology
 예 예 예
Intel® Quiet Thermal Technology
 예 예 예
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
 예 예 예
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
 예 예 예
인텔® 저소음 시스템 기술
 예 예 예
인텔® 고속 메모리 액세스
 예 예 예
Intel® Flex Memory Access
 예 예 예
TPM 버전
 2.0 2.0 (optional module) 2.0 (optional module)
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
 예 예 예
인텔® 원격 관리 모듈 지원
 예 예 예
통합 BMC(IPMI 포함)
 IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish
인텔® 노드 관리자
 예 예 예
Intel® On-Demand Redundant Power
 예 예 예
Intel® Advanced Management Technology
 예 예 예
Intel® Server Customization 기술
 예 예 예
Intel® Build Assurance 기술
 예 예 예
Intel® Efficient Power Technology
 예 예 예
Intel® Quiet Thermal Technology
 예 예 예
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
 예 예 예
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
 예 예 예
인텔® 저소음 시스템 기술
 예 예 예
인텔® 고속 메모리 액세스
 예 예 예
Intel® Flex Memory Access
 예 예 예
TPM 버전
 2.0 2.0 (optional module) 2.0 (optional module)
인텔® 투명 공급망
준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함
준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함
 예 예 예
준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함
 예 예 예
제품 비교