인텔® 코어™ 데스크탑 프로세서를 탑재한 인텔® Z790 칩셋1
인텔® Z790 칩셋: 매니아를 위한 강력한 경험 제공
인텔® 코어™ 데스크탑 프로세서는 인텔® z790 칩셋과 함께 사용하면 게이머와 크리에이터, 전문가가 최상의 능력을 발휘하여 작업하는 데 필요한 혁신적인 성능과 기능을 제공합니다. 언락된 프로세서와 페어링할 때 오버클러킹2 및 정밀 조정에 최적화된 인텔® z790 칩셋을 탑재하면 당면한 작업에 가장 적합한 성능과 열 특성을 선택할 수 있는 제어력과 자신감을 얻을 수 있습니다. 20개의 PCIe 4.0 레인, 8개의 PCIe 3.0 레인, 5개의 USB 3.2 Gen 2x2(20G) 포트를 포함한 최대 38개의 고속 I/O 레인의 처리 능력, 반응성 및 연결성을 활용하고 인텔® Killer™ Wi-Fi 6E(Gig+) 및 인텔® Wi-Fi 7(5Gig)을 지원하여 익스트림 게이밍과 콘텐츠 제작, 생산성을 한 단계 더 높은 수준으로 끌어올릴 수 있습니다.
인텔® 코어™ 데스크탑 프로세서를 탑재한 인텔® H770 및 B760 칩셋1
필요한 최신 성능을 선택하십시오
인텔의 포괄적인 칩셋 포트폴리오에는 인텔® 코어 데스크탑 프로세서와 함께 사용할 경우 동적 기능과 가속화된 연결성을 제공하는 인텔® H770 및 B760 칩셋도 포함됩니다. 두 칩셋 모두 메모리 오버클러킹1을 지원하지만 별개의 I/O 및 PCIe 프로세서 구성을 제공합니다. 인텔 H770 칩셋은 최대 16개의 PCIe 4.0 레인, 8개의 PCIe 3.0 레인, CPU PCIe 레인 분산화, SATA 및 PCIe RAID 지원에 힘입은 더 큰 데이터 처리 기능으로 멀티태스킹을 가속화합니다. B760은 최대 10개의 PCIe 4.0 레인과 4개의 PCIe 3.0 레인을 제공하여 최신 작업 요구 사항을 지원하는 속도와 성능을 제공합니다. 일상적인 게임, 제작 및 생산성을 최대한 활용하는 데 필요한 기능을 선택하십시오.
*레인 수와 PCIe 레인 지원은 칩셋에 따라 다릅니다.
| 기능 | 이점 |
|---|---|
| 인텔® 코어™ 데스크탑 프로세서(14세대, 13세대, 12세대) 지원 | 추가적인 PCIe 레인과 USB 포트를 사용한 세대 간 호환성 |
| 볼륨 관리 장치(인텔® VMD)3 | 사용자 친화적인 스토리지 장치 관리 방법을 제공하여 추가 하드웨어 어댑터 없이 PCIe 버스에서 NVMe SSD를 직접 제어하고 관리할 수 있습니다. |
| 메모리 오버클러킹2 지원 | 신규 및 숙련된 사용자가 언락된 프로세서에서 더 많은 것을 얻을 수 있도록 메모리 오버클러킹을 활성화합니다. |
| 인텔® 빠른 스토리지 기술 19.x 이상 | 추가 SSD 및 하드 드라이브를 추가하면 RAID 0, 1, 5 및 10을 사용하여 디지털 사진, 비디오 및 데이터 파일에 빠르게 액세스하고 하드 디스크 드라이브 오류로부터 데이터를 보호할 수 있습니다. |
| 인텔® Wi-Fi 6E 지원 | CNVi 및 인텔® Killer™ Wi-Fi 6E(Gig+)를 통해 통합된 인텔® Wi-Fi 6E(Gig+)를 사용하여 기가비트 Wi-Fi 속도로 유무선 연결을 즐길 수 있습니다. |
| 인텔® Wi-Fi 7 지원4 | 통합 인텔® Wi-Fi 7(5Gig)은 5 및 6GHz 대역의 새로운 고속 채널에 액세스하여 최대 2Gbps의 속도로 대용량 파일 공유를 가능하게 합니다. |
| USB 3.2세대 2x2 | 통합 USB 3.2 Gen 2x2 지원은 설계 데이터 속도가 최대 20Gb/s에 달하는 데이터 전송 성능을 제공합니다. |
| USB 3.2 Gen 2x1 | 통합 USB 3.2 Gen 2x1 지원은 설계 데이터 속도가 최대 10Gb/s에 달하는 데이터 전송 성능을 제공합니다. |
| USB 3.2 Gen 1x1 | 통합 USB 3.2 Gen 1x1 지원은 설계 데이터 속도가 최대 5Gb/s에 달하는 데이터 전송 성능을 제공합니다. |
| 직렬 ATA(SATA) 6Gb/s | 고속 스토리지 인터페이스는 최대 6Gb/s 전송률을 통해 최적 데이터 액세스를 제공합니다. |
인텔® Platform Trust Technology |
플랫폼 실행에 있어 신뢰할 수 있는 요소를 제공하는 칩셋 하드웨어와 펌웨어 솔루션을 통합하여 바이러스 및 악성 소프트웨어 공격에 대한 보안을 강화할 수 있습니다. |
| PCI Express 4.0 인터페이스 | 주변 장치와 네트워킹에 액세스할 수 있는 최대 20개의 PCI Express 4.0 레인. |
| PCI Express 3.0 인터페이스 | 주변 장치와 네트워킹에 액세스할 수 있는 최대 8개의 8GT/s PCI Express 3.0 레인. |
| 인텔® 스마트 사운드 기술 | 오디오 오프로드 및 오디오/음성 기능을 위한 통합 DSP(디지털 신호 프로세서)입니다. |
인텔® 700 시리즈 칩셋 기능 요약
인텔® Z790 시리즈 칩셋3 |
인텔® H770 시리즈 칩셋3 | 인텔® B760 시리즈 칩셋3 | |
|---|---|---|---|
| 칩셋 PCIe Express5 3.0 레인6 | 최대 8개 | 최대 8개 | 최대 4개 |
| 칩셋 PCIe Express5 4.0 레인6 | 최대 20개 | 최대 16 | 최대 10개 |
| 프로세서 PCIe 레인 구성 지원 | 1x16+1x4 또는 2x8+1x4 | 1x16+1x4 또는 2x8+1x4 | 1x16+1x4 |
| DMI | x8 Gen4 |
X8 Gen4 | X4 Gen4 |
| SATA 3.0(6Gb/s) 포트3 | 최대 8개 | 최대 8개 | 4 |
| USB 3.2 Gen 1x1 (5G) 포트 | 10 | 8 | 6 |
| USB 3.2 Gen 2x1 (10G) 포트 | 10 | 4 | 4 |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20G) 포트7 | 5 | 2 | 2 |