제거 가능한 팬 장착 패시브/액티브 혼합 방열판 BXSTS300C

제거 가능한 팬 장착 패시브/액티브 혼합 방열판 BXSTS300C

주요 정보

제품 콜렉션
방열판 옵션
상태
Discontinued
출시일
Q3'17
예상 중단
2023
EOL 공지
Thursday, March 11, 2021
최종 주문
Friday, October 1, 2021
최종 수령 속성
Wednesday, December 1, 2021
포함된 항목
Passive/Active Heat-Sink for LGA3647 socket
새로운 디자인 가용성 만료일
Monday, July 11, 2022

보조 정보

설명
Passive/Active Heat-sink solutions for LGA3647 Socket. 91x88x64 mm. Support for up to 280W.

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인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

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