요약
구멍을 방열 및 정렬을 위해 "통풍구"라고 부르는 설명입니다.
설명
열 그리스/붙여넣기(Thermal Interface Materials)가 작은 구멍에 들어가는 경우 문제가 있습니까?
해결 방법
구멍은 방열 및 정렬을 위해 "통풍구"라고 합니다. IHS를 인텔 공장의 에폭시와 함께 프로세서 기판에 부착합니다. 구멍으로 에폭시가 경화하면서 가스와 압력이 빠져나가게 됩니다. 구멍이 없는 한 압박이 에폭시 연결로 변형되어 기판과 IHS 사이의 연결이 고르지 않습니다.
감열재를 덮거나 채우는 것은 완벽하게 안전합니다.