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모바일 인텔® 프로세서 패키지 유형


마지막 검토일: 18-May-2017
문서 ID: 000006761

마이크로FCPGA
Micro-fcpga (플립 칩 Plastic Grid Array) 패키지는 유기적인 기판에 부착된 다이로 구성됩니다. 부드러운 부분 자료 유연하고 비교적시 소재로 둘러싸여 형성 다이를 둘러쌉니다. 패키 길이가 2.03 mm이고 직경이 0.32 mm인 478 핀을 사용합니다. 여러 개의 Micro-fcpga 소켓 설계를 사용할 수 있으며 모두 제로-삽입 강제 삽입 및 프로세서를 허용하도록 설계되었습니다. Micro-fcpga는 Micro-pga와 달리 인터포저와 하단에 콘덴서가 있는 없습니다.  

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마이크로FCBGA
표면 장착 보드용 Micro-fcbga 패키지(플립 칩 볼 그리드 어레이)는 유기적인 기판에 부착된 다이로 구성됩니다. 부드러운 부분 자료 유연하고 비교적시 소재로 둘러싸여 형성 다이를 둘러쌉니다. 핀 대신 패키지 프로세서 컨택츠 작 볼 사용. 핀 대신 볼 사용의 장점을 구부러지지 않습니다. 이 패키지는 직경이 0.78 mm인 479 볼을 사용합니다. Micro-fcpga는 Micro-pga와 달리 위쪽에 콘덴서가 있습니다.

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Micro-BGA2 패키지
BGA2 패키지는 유기적인 기판에 부착된 다이로 구성됩니다. 부드러운 부분 자료 유연하고 비교적시 소재로 둘러싸여 형성 다이를 둘러쌉니다. 핀 대신 패키지 프로세서 컨택츠 작 볼 사용. 핀 대신 볼 사용의 장점을 구부러지지 않습니다. 펜티엄® III 프로세서는 495 볼이 있는 BGA2 패키지를 포함합니다.

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Micro-PGA2 패키지
마이크로-pga2는 작은 핀을 사용하여 중재기에 장착된 BGA 패키지로 구성됩니다. 이 핀은 길이가 1.25 mm이고 직경이 0.30 MM입니다. 여러 개의 Micro-pga2 소켓 설계를 사용할 수 있으며 모두 제로-삽입 강제 삽입 및 모바일 펜티엄 III 프로세서의을 할 수 있도록 설계되었습니다.

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MMC-2 패키지
모바일 모듈 카트리지 2(mmc-2) 패키지가 작은 회로에서 모바일 펜티엄® III 프로세서와 호스트 브리지 시스템 컨트롤러(프로세서 버스 컨트롤러, 메모리 컨트롤러 및 PCI 버스 컨트롤러로 구성된). 이는 400핀 커넥터로 시스템에 연결됩니다. MMC-2 패키지 플레이트(thermal Transfer Plate)는 프로세서와 호스트 브리지 시스템 컨트롤러의 열을 분산을 제공합니다.

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