예, E144 패키지의 인텔® MAX®10 장치에는 패키지 하단에 노출 패드가 있습니다. 노출된 접지 패드는 열 목적이 아닌 전기 연결에 사용됩니다. 따라서 노출된 접지 패드를 PCB의 접지면에 연결해야 합니다.
노출된 패드 치수를 확인하려면 패키지 및 열 저항(MAX 10) 페이지에서 찾을 수 있는 E144 패키지의 치수 D2 및 E2를 참조하십시오.
설명서가 업데이트되었습니다.
예, E144 패키지의 인텔® MAX®10 장치에는 패키지 하단에 노출 패드가 있습니다. 노출된 접지 패드는 열 목적이 아닌 전기 연결에 사용됩니다. 따라서 노출된 접지 패드를 PCB의 접지면에 연결해야 합니다.
노출된 패드 치수를 확인하려면 패키지 및 열 저항(MAX 10) 페이지에서 찾을 수 있는 E144 패키지의 치수 D2 및 E2를 참조하십시오.
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