설명
다음 지침은 BGA 패키지 상단에 적용할 수 있는 하향 압력 또는 압축 하중인텔® FPGA 나타냅니다.
공융 SnPb(주석-납) 볼이 있는 패키지의 경우 다음과 같은 일정한 압축 하중을 사용하십시오.
- 0.5mm 피치 MBGA 패키지용 솔더 볼당 3g
- 0.8mm 피치 UBGA 패키지용 솔더 볼당 6g
- 0.92mm 육각 피치 FBGA 패키지용 솔더 볼당 7g
- 1.00mm 육각 피치 FBGA 패키지용 솔더 볼당 8g
- 1.00mm 피치 FBGA 패키지용 솔더 볼당 8g
- 1.27mm 피치 BGA 패키지용 솔더 볼당 12g
SAC(주석-은-구리) 솔더 볼이 있는 패키지의 경우 다음과 같은 일정한 압축 하중을 사용하십시오.
- 0.5mm 피치 MBGA 패키지용 솔더 볼당 7g
- 0.8mm 피치 UBGA 패키지용 솔더 볼당 12g
- 0.92mm 육각 피치 FBGA 패키지용 솔더 볼당 14g
- 1.00mm 육각 피치 FBGA 패키지용 솔더 볼당 15g
- 1.00mm 피치 FBGA 패키지용 솔더 볼당 16g
- 1.27mm 피치 BGA 패키지용 솔더 볼당 24g
방열판 응용 프로그램의 경우 인텔은 솔더 볼당 20g 부하를 초과하지 않을 것을 권장합니다
PCB와 지지 프레임은 PCB가 구부러지거나 구부러지는 것을 방지하기 위해 하향력의 압력을 견딜 수 있도록 설계되어야 합니다.