문서 ID: 000084722 콘텐츠 형태: 문제 해결 마지막 검토일: 2012-09-11

saponifier가 있는 DI 물이 BGA 통풍구 구멍에 들어가면 장치 문제가 있습니까?

환경

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
설명

아니요, 사포니피어가 있는 DI 물이 BGA 통풍구 구멍에 들어가면 장치 문제가 발생하지 않습니다.

 

활성 다이는 언더필로 완전히 덮여 있습니다.

 

액체가 BGA 통풍구 구멍으로 유입되는 것을 방지하기 위해, 순응 코팅을 사용할 수 있습니다.

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Stratix® IV GX FPGA

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