FPGA 습기 민감도 수준(MSL) 계산기
습기 유발 응력에 민감한 플라스틱 장치의 분류 수준에 대한 지침을 찾아 조립, 납땜 리플로우 부착 및/또는 수리 작업 전에 올바르게 저장 및 처리할 수 있습니다.
"부품 번호 검색" 상자에 부품 번호를 입력하여 MSL 등급을 얻습니다. 또는 필터 기준 섹션의 값을 선택하십시오: 1 ~ FPGA 장치 제품군, 2 – 제품 라인 / 밀도, 3 – 패키지 유형 + 핀 수, 4 – Solder Type(해당되는 경우).
참고: 장치 건조 또는 베이킹 조건의 경우, J-STD-033 취급, 포장, 배송 및 수분, 리플로우 및 공정 민감한 장치 사용에 규정된 더 높은 온도(125C +/10C, <5% RH) 사용자 베이크 조건을 참조하십시오.
RoHS 준수 부품 번호는 접미사 "N"으로 표시됩니다.
습기/리플로우 감도 분류
장치가 MSL 1로 분류되면 수분에 민감하지 않으며 팩을 연 후 장치를 다시 건조할 필요가 없습니다.
장치가 더 높은 수치 수준으로 분류되면 수분에 민감하며 J-STD-033에 따라 건조해야 합니다.
장치가 레벨 6으로 분류되면 매우 수분이 민감하며 드라이 팩이 적절한 보호를 제공하지 않습니다. 리플로우 납땜 전에 베이킹 시간에 인텔® 패킹 라벨을 참조하십시오.
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