제거 가능한 팬 장착 패시브/액티브 혼합 방열판 BXSTS300C

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주요 정보

  • 제품 컬렉션 방열판 옵션
  • 상태 Discontinued
  • 출시일 Q3'17
  • 예상 중단 2023
  • EOL 공지 Thursday, March 11, 2021
  • 최종 주문 Friday, October 1, 2021
  • 최종 수령 속성 Wednesday, December 1, 2021
  • 포함된 항목 Passive/Active Heat-Sink for LGA3647 socket
  • 새로운 디자인 가용성 만료일 Monday, July 11, 2022

보조 정보

  • 설명 Passive/Active Heat-sink solutions for LGA3647 Socket. 91x88x64 mm. Support for up to 280W.

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