마더보드 선택 방법

주요 정보:

  • 메인보드를 만드는 것은 무엇인가요?

  • 칩셋

  • 폼 팩터

  • I/O

  • 메인보드 제작 과정

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메인보드 선택은 PC를 구성할 때 매우 중요한 부분입니다.

메인보드는 어떤 역할을 할까요? 메인보드는 회로기판으로서 모든 하드웨어를 프로세서와 연결하고, 전원이 공급하는 전기를 분배하며, PC와 연결되는 저장장치와 메모리 모듈, 그래픽 카드(기타 확장카드 포함)의 유형을 정의합니다.

아래에서는, 메인보드 분해를 통해 메인보드 선택시 필요한 모든 정보를 제공해드립니다.

메인보드 분해하기

메인보드는 PC의 핵심 회로기판입니다. 메인보드의 겉모습은 시간이 흐르면서 변할지라도, 기본 설계 덕분에 새로운 확장 카드와 하드 드라이브 및 메모리 모듈을 연결하거나 기존 것을 쉽게 교체할 수 있습니다.

메인보드 제품들을 비교할 때 만나게 되는 용어 몇 가지를 살펴보도록 하겠습니다.

프로세서 소켓

일반적으로 메인보드에는 적어도 1개의 프로세서 소켓이 있어서, CPU(PC의 기계적 "두뇌")가 다른 중요 구성요소들과 소통할 수 있도록 해줍니다. 이 중요 구성요소들에는 메모리(RAM)와 저장장치, 확장 슬롯에 설치된 기타 장치가 포함되며, GPU 등 내부 장치와 주변 장치와 같은 외부 장치도 모두 포함됩니다.

(하지만, 메인보드라고 해서 모두 소켓이 있는 것은 아닙니다. 인텔® NUC와 대부분의 노트북 컴퓨터 등 공간이 상대적으로 작은 시스템에서는 CPU가 메인보드와 결합돼 있습니다.

메인보드를 선택할 때, 소유중인 CPU의 문서를 보고 해당 메인보드가 CPU와 호화되는지 확인하십시오. 세대와 성능, 기타 요소들에 따라 서로 다른 제품들을 지원하기 위해 핀 배열이 다양한 여러 종류의 소켓이 제공됩니다. (소켓의 명칭도 핀 배열에 따라 달라집니다. 예를 들어, 9세대 CPU와 호환되는 LGA 1151 소켓에는 1,151개의 핀이 있습니다.)

현대의 인텔 메인보드는 CPU를 RAM과 직접 연결하여, 다양한 프로그램으로부터 명령을 가져옵니다. 또한 GPU와 저장 드라이브 등 성능에 매우 중요한 구성 요소들의 확장 슬롯을 CPU와 연결하기도 합니다. CPU는 자체 메모리 컨트롤러를 탑재하고 있습니다. 하지만, 다른 많은 장치는 여러가지 확장 슬롯, SATA 연결, USB 포트, 사우드 및 네트워크 기능 등을 제어하는 칩셋을 통해 CPU와 소통합니다.

프로세스 소켓에는 메인보드의 트레이스(전도성 금속의 배열)를 통해 CPU를 메모리와 연결하는 핀이 일부 있고, 전원 핀 또는 그라운드 핀도 있습니다. PC가 부팅이나 설치된 메모리를 인식하는 데 문제가 있다면, 다른 요인도 있을 수 있지만, 핀이 구부러져서 CPU와 접촉불량이 생겨 나타나는 현상일 수 있습니다.

핀의 위치는 소켓 유형에 따라 메인보드 또는 프로세서 패키지에 있습니다. 구형 소켓(예: 인텔의 소켓 1)은 주로 CPU에 위치한 핀이 소켓의 전도성 접지에 맞는 핀 그리드 어레이(PGA)형이었습니다.

현대 칩셋에 많이 쓰이는 랜드 그리드 어레이(LGA) 소켓은 정반대로 작동합니다. 소켓에 있는 핀이 CPU의 전도성 접지에 연결됩니다. LGA 1151도 이러한 소켓 유형에 해당합니다.

오늘날의 프로세서 소켓에는 ZIF(Zero Insertion Force) 설치 방식을 사용합니다. 이 방식은 프로세서를 래치로 결속하여 제자리에 고정하면 되기 때문에, 핀을 굽히려고 압력을 가하다 튕겨져 나가는 일이 없습니다.

이런 혁신적인 방식은 인텔에서 1989년에 출시한 소켓1을 통해 사용되기 시작했으며, 80486 (또는 486) CPU와 사용되었습니다. 소켓1의 초기 디자인을 보면 CPU를 삽입하기 위해 최대 100파운드의 힘이 필요했지만, 동일 세대의 CPU에서 제조사들은 설치에 힘이나 도구가 크게 필요하지 않은 사용자 친화적인 디자인을 개발할 수 있었습니다.

칩셋

칩셋은 특정 CPU 세대와 호환되는 메인보드와 통합되어 중추적 역할을 합니다. 칩셋은 연결된 여러 저장 장치 및 확장 장치와 CPU간의 소통을 중계합니다.

CPU가 (내장 메모리 컨트롤러를 통해) RAM과 제한된 수의 PCIe* 레인(확장 슬롯)에 직접 연결되는 반면, 칩셋은 PCIe 레인, 스토리지 장치, USB 슬롯 같은 외부 포트와 다수의 주변 장치 등 메인보드의 다른 버스를 제어하는 허브 역할을 합니다.

고급형 칩셋은 보급형 모델보다 더 많은 PCIe 슬롯 및 USB 포트가 있으며, 최신 하드웨어 구성과 다양한 PCIe 슬롯 할당(CPU에 더 직접적으로 연결됨)을 제공합니다.

전통적인 칩셋 디자인은 인텔® 펜티엄® 프로세서 제품군의 칩셋에 동일하게 적용됐으며, "노스브리지"와 "사우스브리지"로 구분해 메인보드의 다양한 기능을 처리합니다. 두 종류의 칩이 합쳐쳐 칩"셋"을 구성합니다.

이와 같은 구형 디자인에서는 노스브리지, 즉 "메모리 컨트롤러 허브"가 시스템 버스 또는 프론트 사이드 버스(FSB)라고 부르는 고속 인터페이스를 통해 CPU와 직접 연결됩니다. 이것으로 메모리와 그래픽 카드에 연결된 확장 버스 등 시스템 성능을 좌우하는 구성 요소를 제어했습니다. 사우스브리지 또는 "I/O 컨트롤러 허브"는 저속 내부 버스를 통해 노스브리지에 연결되었으며, 다른 확장 슬롯과 이더넷, USB 포트와 온보드 오디오 등을 비롯한 거의 모든 것을 제어합니다.

2008년에 출시한 1세대 인텔® 코어™ 프로세서부터 인텔 칩셋은 노스브리지의 기능을 CPU와 통합했습니다. 칩셋 성능에 큰 영향을 미치는 요소중 하나인 메모리 컨트롤러를 CPU에 탑재하면서 CPU와 RAM 사이의 소통 지연 시간이 감소했습니다. CPU는 PCIe 레인, I/O 기능, 이더넷, CPU 클럭 등을 제어하는 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)라는 (두 개가 아닌) 단일 칩에 연결됩니다. 고속 다이렉트 미디어 인터페이스(DMI) 버스는 CPU 메모리 컨트롤러와 PCH을 단대단으로 연결합니다.

칩셋 선택하기

현대의 칩셋은 한 때 메인보드와 연결된 개별 구성요소였던 여러 기능을 통합합니다. 내장 오디오, Wi-Fi, Bluetooth®3 기술은 물론, 암호화 펌웨어도 이제 인텔 칩셋에 통합되어 있습니다.

Z390과 같은 고급 칩셋은 오버클러킹 지원, 향상된 버스 속도 등 여러 장점이 있습니다. 하지만 인텔 칩셋 또한 추가적인 개선 사항이 있습니다.

인텔 칩셋 시리즈 사이에 어떤 차이점이 있는지 항목 별로 간단하게 확인해보겠습니다.

Z-시리즈

  • "K"가 표기된 CPU 라인 제품에 대한 오버클러킹 지원
  • 최대 24개 PCIe 레인
  • 최대 6개 USB 3.1 Gen 2 포트

H-시리즈

  • 오버클러킹 지원 없음
  • 최대 20개 PCIe 레인
  • 최대 4개 USB 3.1 Gen 2 포트

B-시리즈

  • 오버클러킹 지원 없음
  • 최대 20개 PCIe 레인
  • USB 3.0 포트만 탑재

이런 서로 다른 옵션이 존재하기 때문에, 300 시리즈 칩셋이 제공하는 장점을 누리면서 다양한 가격대의 제품을 선택할 수 있습니다.

확장 슬롯

PCIe

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 CPU나 메인보드 칩셋 또는 둘 다에 통합된 고속 직렬 확장 버스입니다. 이를 통해 그래픽 카드, 솔리드 스테이트 드라이브, 네트워크 어댑터, RAID 컨트롤러 카드, 캡처 카드, 기타 확장 카드등 여러 장치를 메인보드의 PCIe 슬롯에 설치할 수 있게 되었습니다. 다수의 메인포드에 연결된 주변 장치도 PCIe를 통해 연결됩니다.

PCIe 링크에는 각각 ×1, ×4, ×8, ×16과 같은 특정 개수의 데이터 레인이 포함돼 있습니다("1레인", "4레인" 등으로 지칭.). 각 레인은 두 쌍의 와이어로 구성되어 있는데, 한 쌍은 데이터를 전송하고 나머지 쌍은 데이터를 수신합니다.

현 세대의 PCIe를 사용한다면, 1개의 PCIe ×1 링크에는 전송 속도가 사이클 당 1비트인 데이터 레인이 1개 있습니다. 1개의 PCIe×16 레인은 메인보드에서 가장 긴 슬롯이며(그래픽 카드용으로 가장 자주 사용되는 슬롯이기도 함), 16개의 데이터 레인이 있어서 사이클 당 최대 16비트를 전송할 수 있습니다. 하지만, 미래의 PCIe에서는 클럭 사이클 당 데이터 전송률이 두 배가 될 것입니다.

PCIe는 새 버전이 나올 때마다 전 세대의 대역폭을 거의 두배로 확대하면서 PCIe 장치의 성능을 향상시켰습니다. 이론적으로, PCIe 2.0 ×16 링크의 양방향 최대 대역폭은 초당 16 GB, PCIe 3.0 ×16 링크의 경우는 초당 최대 32 GB입니다. PCIe 3.0 레인들을 비교해보면, 솔리드 스테이트 드라이브에서 일반적으로 사용하는 ×4 링크의 이론적인 최대 대역폭은 8 GB/s인 반면, GPU가 활용하는 ×16 링크의 대역폭은 그 4배에 달합니다.

PCIe의 또다른 기능으로는, 레인수가 적은 슬롯 대신 더 많은 레인 수의 슬롯을 사용하는 옵션이 있습니다. 예를 들어, ×4 확장 카드를 ×16 슬롯에 삽입할 수 있으며 정상적으로 작동합니다. 하지만, 처리량은 ×4 슬롯을 사용할 때와 동일합니다. 즉, 추가적인 12개의 레인은 사용되지 않습니다.

일부 메인보드에는 M.2와 PCIe 슬롯이 있어서 플랫폼에 있는 것보다 많은 PCIe 레인을 사용할 수 있습니다. 예를 들어, 메인보드에 PCIe x16 슬롯이 7개가 달려있다면, 이론적으로는 112개의 레인을 사용할 수 있습니다. 하지만, 프로세서와 칩셋은 48개의 레인만 사용할 수도 있습니다.

모든 레인을 사용 중이라면, PCIe 슬롯은 종종 낮은 대역폭 구성으로 전환할 것입니다. 가령, 한 쌍의 GPU가 2개의 ×16 PCIe 슬롯에 설치되어 있는 경우, 링크는 ×16이 아니라 ×8로 실행될 수 있습니다(현대 GPU는 PCle 3.0 ×8 연결 시 병목 현상이 발생하지 않는 편입니다). 하지만, 일부 프리미엄 메인보드는 물리적인 레인을 확장하는 PCIe 스위치를 사용할 수 있습니다. 이 경우, 슬롯 레인의 구성에는 변함이 없을 수 있습니다.

Z-시리즈와 같은 매니아용 메인보드는 PC 조립자를 위해 더 많은 PCIe 레인을 제공하여 유연성을 높입니다.

M.2와 U.2

M.2는 NVMe(비휘발성 메모리 익스프레스) 솔리드 스테이트 드라이브, 인텔® Optane™ 메모리, Wi-Fi 카드, 기타 장치를 포함한 소형 확장 장치(16-110mm 길이)에 적합한 소형 폼 팩터입니다.

M.2 장치에는 메인보드 소켓과의 호환을 결정하는 다양한 유형의 “키”(끝단이 금색인 연결부)가 있습니다. 여러가지 다른 인터페이스를 사용할 수 있지만 가장 흔한 M.2 카드는 대기 시간이 짧은 4개의 PCIe 데이터 레인이나 보다 구형인 SATA 버스를 사용합니다.

상대적으로 크기가 작은 M.2 카드를 활용하면, 소규모 시스템에서 저장 용량이나 시스템 기능을 쉽게 확장할 수 있습니다. M.2 카드는 메인보드에 직접 플러그인 할 수 있으므로, 전통적인 SATA 기반 장치에 필요한 케이블이 사용되지 않습니다.

U.2 커넥터는 케이블로 PCIe와 연결하는 2.5인치 SSD 연결에 대신 사용할 수 있는 인터페이스입니다. U.2 저장 드라이브는 데이터 센터나 서버와 같이 전문적인 환경에서 주로 사용하며, 개인 제작용으로는 활용 빈도가 적습니다.

U.2와 M.2는 둘 다 동일한 수의 PCIe 레인을 사용하며, 속도도 비슷합니다. 다만, U.2는 핫 스와핑(시스템을 사용하는 동안 드라이브 제거 가능)과 M.2보다 더 많은 전원 구성을 지원합니다.

SATA

SATA(직렬 ATA)는 요즘에는 잘 사용되지 않는 구형 컴퓨터 버스로, 오늘날에는 2.5인치 또는 3.5인치 하드 드라이브, 솔리드 스테이트 드라이브, DVD 및 블루레이를 재생하는 광학 드라이브와 연결합니다.

일반적인 SATA 3.0 인터페이스는 PCIe보다 느리지만, 초당 최대 6Gbit의 데이터 전송 속도를 지원합니다. 최신 SATA Express (SATAe) 포맷은 PCIe 레인 2개를 사용하며 초당 최대 16Gbit까지 속도를 높일 수 있습니다. (호환 가능한) 휴대용 하드 드라이브와 용이하게 연결할 수 있는 외부 포트인 외부 SATA(eSATA)와 혼동하지 마십시오.

확장 슬롯은 ISA (Industry Standard Architecture)라고 부르는 16 비트 확장 버스를 탑재한 원조 IBM 개인용 컴퓨터가 1981년에 출시된 이래로 PC의 메인보드라면 당연히 있어야 하는 것으로 여겨져 왔습니다. 이어서 PCI(Peripheral Component Interconnect) VESA Local Bus, PCI-X, and AGP (Accelerated Graphics Port) 등 몇 가지 다른 확장 버스 표준이 나타났습니다.

PCIe와 그 이전의 PCI 기술의 핵심적인 차이점은 병렬이 아닌 직렬 링크 사용에 있습니다. PCI 병렬 데이터 전송은 공유 버스가 연결된 주변 장치 중 가장 느린 장치의 속도로 제한되는 것을 뜻했습니다. PCIe는 개별 장치들을 단대단 연결하여 각 레인이 비트를 순차적으로 전송할 수 있도록 합니다.

RAM

메인보드에는 RAM 모듈을 위한 슬롯도 있습니다. RAM 모듈은 신속한 출력을 위해 임시로 데이터를 저장하는 휘발성 메모리 스틱입니다. 여러 개의 고속 RAM 스틱을 사용하면 PC의 속도 저하없이 동시에 가동되는 프로그램들을 처리하는 데 도움이 됩니다.

풀 사이즈 메인보드(ATX 폼 팩터 등)에는 일반적으로 4 개의 슬롯이 있으며, mITX와 같은 크기가 제한된 보드는 일반적으로 2 개가 있습니다. 그러나 인텔® 코어™ X-시리즈 프로세서 제품군을 지원하는 HEDT 메인보드(인텔® 제온® 플랫폼 기반 인텔 서버/워크스테이션용 메인보드)에서는 최대 8개까지 사용할 수 있습니다.

최신 인텔 메인보드는 듀얼 채널 메모리 아키텍처를 지원합니다. 즉, CPU의 메모리 컨트롤러와 DIMM(dual in-line memory modules) RAM 스틱 간에 데이터를 전송하는 두 개의 독립 채널이 있다는 뜻입니다. RAM 스틱이 일치하는 주파수와 쌍으로 설치되면, 일부 응용 프로그램에서 데이터 전송 속도가 빨라지고 성능이 향상됩니다.

구형 칩셋에서 CPU는 일반적으로 전면 버스를 통해 노스브리지/메모리 컨트롤러로 연결하는 몇 가지 단계를 거쳐 RAM과 통신했습니다. 최신 인텔 칩셋에서는 메모리 컨트롤러가 CPU에 통합되어 있으며, 인텔® 울트라 패스 인터커넥트(인텔® UPI)라는 지연 시간이 짧은 단대단 링크를 통해 액세스됩니다.

폼 팩터

메인보드의 폼 팩터는 케이스 크기, 작업해야하는 확장 슬롯 수, 메인보드 레이아웃 및 냉각 등의 사항을 결정합니다. 일반적으로, 폼 팩터가 클수록 더 많은 DIMM, 풀 사이즈 PCIe 및 M.2 슬롯을 사용할 수 있습니다.

소비자와 제조업체 모두가 더 쉽게 작업 할 수 있도록 데스크탑 메인보드의 규격이 고도로 표준화되었습니다. 반면, 노트북 메인보드의 폼 팩터는 고유한 크기 제한으로 인해 제조업체마다 규격이 다른 경우가 많습니다. 이는 고도로 전문화된 데스크탑 완제품에서도 마찬가지입니다.

일반적인 데스크탑 메인보드의 폼 팩터는 다음과 같습니다.

  • ATX(12인치× 9.6인치): 풀 사이즈 메인보드의 현재 표준입니다. 표준 소비자 ATX 메인보드에는 일반적으로 0.7 인치 간격의 확장 슬롯 7개와 DIMM(메모리) 슬롯 4 개가 있습니다.
  • 확장된 ATX 또는 eATX(12인치x 13인치): 마니아와 전문가용으로 설계된 ATX 폼 팩터의 대형 버전인 메인보드로, 보다 유연한 하드웨어 구성을위한 추가 공간이 있습니다.
  • Micro ATX(9.6인치× 9.6인치): 2 개의 풀 사이즈(× 16) 확장 슬롯과 4 개의 DIMM 슬롯이 특징인 ATX 소형 버전입니다. 미니타워에 장착되지만, 더 큰 ATX 케이스의 마운트 홀과도 호환됩니다.
  • Mini-ITX(6.7인치 × 6.7인치): 쿨링 팬이 없는 얇은 컴퓨터에 사용되는 소형 폼 팩터입니다. 풀 사이즈 PCIe 슬롯 1개와 2 개의 DIMM 슬롯이 제공됩니다. 마운트 홀은 마찬가지로 ATX 케이스와 호환됩니다.

BIOS에 대해 알아야 할 사항

컴퓨터를 시작할 때 가장 먼저 보게되는 것은 BIOS(기본 입출력 시스템)입니다. BIOS는 운영 체제가 부팅되기 전에 로드되는 펌웨어이며 연결된 모든 하드웨어의 작동 및 테스트를 담당합니다.

사용자와 메인보드 레이블에서 모두 BIOS로 언급되는 경우가 많지만, 최신 메인보드의 펌웨어는 보통의 경우 UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)입니다. 보다 유연한 환경을 제공하는 UEFI에는 더 큰 스토리지 파티션 지원, 더 빠른 부팅, 최신 GUI(그래픽 사용자 인터페이스) 등 여러가지 사용자 친화적인 개선 사항을 자랑합니다.

메인보드 제조업체는 종종 UEFI 유틸리티를 추가함으로써 PC의 CPU나 메모리를 오버클러킹하는 프로세스를 간소화하고 유용한 사전 설정을 제공합니다. 또한 스타일리쉬한 외관에 로깅 및 스크린 샷 기능이 추가되었고, 다른 드라이브에서 부팅하는 등 프로세스가 간소해졌으며 모니터 메모리와 온도 및 팬 속도가 표시됩니다.

UEFI는 BIOS의 기존 기능도 지원합니다. 사용자는 레거시 모드(CSM 또는 호환성 지원 모듈이라고도 함)로 부팅하여 기존 BIOS에 액세스하여 구형 운영 체제 또는 유틸리티와의 호환성 문제를 해결할 수 있습니다. 그러나 사용자가 레거시 모드로 부팅하면 2TB 이상의 파티션 지원과 같은 최신 UEFI의 장점을 누릴 수 없습니다. (주의: 부팅 모드를 전환하기 전에 항상 중요한 데이터를 백업하십시오).

외부 커넥터

메인보드의 모든 부품에 전원을 공급하려면, 전원 공급 장치와 케이스의 케이블을 메인보드의 커넥터 및 헤더(노출 된 핀)에 꽂아야합니다. 설명서에 있는 참고용 그림과 메인보드 자체에 실크 스크린으로 표기된 작은 글씨(예: CPU_FAN)를 참고하여, 각 케이블을 올바른 커넥터에 연결하십시오.

전원 및 데이터 커넥터

  • 24핀 전원 커넥터
  • 8핀 또는 4핀 12V CPU 전원 커넥터
  • PCle 전원 커넥터
  • SATA Express / SATA 3 커넥터
  • M.2 커넥터

헤더

  • 전면 패널 헤더: 전원 버튼, 재설정 버튼, 하드 드라이브 LED, 전원 LED, 내장 스피커, 케이스 기능을 위한 개별 핀 그룹
  • 전면 패널 오디오 헤더: 헤드폰과 스피커 포트에 전원 공급
  • 팬 및 펌프 헤더: CPU, 시스템, 수냉용
  • USB 2.0, 3.0 및 3.1 헤더
  • S/PDIF (디지털 오디오) 헤더
  • RGB 스트립 헤더

외부 포트

메인보드는 외부 장치가 연결되는 허브이며, I/O 컨트롤러가 연결된 외부 장치를 관리합니다. 소비자용 메인보드는 CPU의 통합 그래픽을 모니터와 연결하거나(별도의 그래픽 카드가 없거나 디스플레이 문제를 해결할 때 유용), 키보드와 마우스 등의 주변 장치, 오디오 장치, 이더넷 케이블 등과 연결하는 포트를 제공합니다. 이러한 포트 중 USB 3.1 2세대를 비롯한 다른 버전들은 속도가 더 빠릅니다.

메인보드는 후면 패널의 외부 포트를 묶음으로 배열합니다. 종종 금속 케이스와의 접촉이 일어나기 때문에 이 포트들은 탈착식 또는 통합된 접지식 "I/O 쉴드"로 덮여 있습니다. I/O 쉴드는 메인보드에 부착되어 있거나, 시스템을 구성할 때 별도로 설치할 수 있습니다.

주변 장치 및 데이터 전송

  • USB 포트: 마우스, 키보드, 헤드폰, 스마트폰, 카메라 및 기타 주변 장치 연결 시 사용되는 유비쿼터스 포트입니다. 전원 공급과 데이터 전송 기능을 모두 지원합니다(USB 3.2 사용시 초당 최대 속도 20 GBit). 현재의 메인보드에는 구형 USB Type-A 커넥터와 더 가늘고 상하 구분이 없는 Type-C 커넥터가 둘 다 있을 수 있습니다.
  • Thunderbolt™ 3 포트: USB-C 커넥터를 사용하는 고속 포트입니다. Thunderbolt ™ 3 기술은 초당 최대 40 GB의 속도로 데이터를 전송하고 DisplayPort 1.2 및 USB 3.1 표준을 지원합니다. DisplayPort를 지원하기 때문에, 여러 호환 모니터를 "데이지 체인" 방식으로 연결하여 하나의 PC에서 제어할 수 있습니다.
  • PS/2 포트: 레거시 포트로서, 색상으로 구분된 6핀 연결포트에 키보드 또는 마우스를 연결합니다.

디스플레이

디스플레이 포트는 메인보드 상의 그래픽 솔루션에 연결됩니다. 확장 슬롯 중 하나에 설치된 그래픽 카드는 자체 디스플레이 포트 옵션을 제공합니다.

  • HDMI(High-Definition Multimedia Interface): 본 유비쿼터스 디징털 연결은 HDMI 2.1 개정판을 기준으로 30Hz에서 최대 8K의 해상도를 지원합니다.
  • DisplayPort: 본 디스플레이 표준은 DisplayPort 1.4를 기준으로 60Hz에서 최대 8K의 해상도를 지원합니다. 마더보드보다 그래픽 카드에서 더욱 일반적이긴 하지만 대부분의 보드는 Thunderbolt™ 3 포트를 통해 DisplayPort를 지원합니다.
  • DVI(Digital Video Interface):1999년에 사용된 레거시 포트로, 디지털 29핀 연결은 단일 링크 또는 더 높은 대역폭의 듀얼링크의 DVI일 수 있습니다. 듀얼링크는 60Hz에서 최대 2560 × 1600의 해상도를 지원합니다. 어댑터를 이용하여 VGA에 쉽게 연결할 수 있습니다.
  • VGA(Video Graphics Array: 85Hz 재생률에서 최대 2048 × 1536의 해상도를 지원하는 아날로그 15핀 연결입니다. 이 포트는 오늘날의 메인보드에도 간혹 사용됩니다. 해상도가 높거나 연결된 케이블이 짧은 경우 신호성능이 저하되는 경우가 많습니다.

오디오

PC 본체의 전면에는 보통 헤드폰(출력)과 마이크(입력)를 연결할 수 있는 3개의 아날로그 3.5mm 오디오 포트가 있습니다.

메인보드의 후면 패널에는 보통 코드를 꽂을 수 있는 6가지 색의 포트와 멀티채널 스피커 시스템을 연결할 때 쓰이는 3.5mm 아날로그 포트가 있습니다.

메인보드의 오디오 포트 색상은 제조사에 따라 다를 수 있으나, 표준은 다음과 같습니다.

검은색: 후면 스피커 출력

주황색: 중앙 스피커 또는 서브우퍼 출력

분홍색: 마이크 입력

녹색: 전면 스피커(또는 헤드폰) 출력

파란색: 라인 입력

은색: 측면 스피커 출력

메인보드에는 동축 및 광학 오디오 포트와 같은 S/PDIF(Sony/Philips Digital Interface) 커넥터가 장착되어 있어, 디지털 스피커와 홈 씨어터 수신기 및 기타 오디오 장치와 호환됩니다. 사용중인 장치가 HDMI를 통한 오디오 전송을 지원하지 않는 경우 유용한 옵션입니다.

네트워킹

대부분의 소비자 메인보드에는 RJ45 LAN 포트가 포함되며, 이더넷 케이블로 라우터나 모뎀에 연결할 수 있습니다. 일부 보드에는 10기가비트 이더넷 포트와 같은 고급 연결 기능뿐만 아니라 Wi-Fi 안테나에 사용할 수 있는 듀얼 포트가 포함됩니다.

PCB란 무엇입니까?

제조업체 광고나 매뉴얼에서 PCB 제작 방법을 종종 다루기 때문에, 메인보드 제조와 관련된 몇 가지 용어를 알아두는 것은 도움이 됩니다.

현대 메인보드는 유리섬유와 구리층으로 구성된 인쇄회로기판(PCB)로, 그 위에 다른 구성요소들이 장착되거나 내부에 소켓으로 부착되어 있습니다.

현대의 PCB는 보통 10개 정도의 층으로 구성되어 있어, 겉에서 볼 때보다 훨씬 더 치밀하게 상호 연결됩니다.

보드 표면을 덮고 있는 전도성 "트레이스"는 각각 개별적으로 전기에 연결됩니다. 이 트레이스중 하나라도 손상되면 회로가 불완전해지며, 메인보드의 구성 요소가 정상적으로 작동하지 않습니다. 예를 들어, PCle 링크에서 PCH로 연결되는 트레이스가 깊은 손상을 입은 경우, PCle 슬롯은 설치된 확장 카드에 더이상 전원을 공급하지 못할 수 있습니다.

화학적으로 식각하여 전도성 트레이스를 생성하고 나면, 제조업체는 녹색 폴리머 코팅인 솔더링 마스크를 도포하여 산화를 방지합니다. 솔더링 마스크는 또한 메인보드 설치시 가벼운 긁힘이나 부딪힘으로 인해 트레이스가 파손되는 것을 방지합니다.

제조업체에서는 또 어떤 것을 하는가?

메인보드 제조업체는 자체 칩셋을 만들지는 않지만 냉각, BIOS 기능, Windows 메인보드 소프트웨어나 프리미엄 기능 뿐만 아니라 제조 공정과 미감 및 레이아웃을 비롯한 여러 사항을 결정합니다. 범위가 너무 넓어 모든 것을 다 다룰 수는 없겠으나, 보통 추가 기능은 몇 가지 일반적인 경우로 분류할 수 있습니다.

오버클러킹

고급 메인보드는 CPU, CPU 및 메모리를 오버클러킹하여 자동으로 테스트 및 튜닝하고, UEFI 환경에서 주파수 및 전압값을 수동으로 조정할 수 있는 간편한 대안을 제공합니다. 또한 고급 메인보드에는 CPU 속도를 세밀하게 제어할 수 있는 온보드 클럭 생성기, 향상된 VRM(전압 조절기 모듈), 오버클러킹된 구성 요소 근처에 부착된 추가 열 센서는 물론 오버클러킹을 시작 및 중지할 수 있는 메인 보드의 물리적 버튼까지 장착할 수 있습니다. 여기에서 PC 오버클러킹에 대한 더 많은 정보를 확인하실 수 있습니다.

냉각

PCH 및 VRM과 같은 메인보드 구성 요소에서는 상당한 열이 생성됩니다. 메인보드 제조업체는 안전하게 작동할수 있는 온도를 유지하고 성능이 저하되는 것을 막기 위해 다양한 냉각 솔루션을 제공합니다. 히트 싱크를 통한 수동 냉각부터 소형 팬 또는 통합 수냉과 같은 능동형 솔루션에 이르기까지, 냉각 솔루션의 범위는 다양합니다.

능동형 냉각 솔루션은 수랭식 쿨러의 펌프나 회전 팬처럼 움직이는 부품이 있습니다. 히트 싱크와 같은 수동형 냉각 솔루션에는 움직이는 부품이 없습니다. 능동형 솔루션 사용시 수명이 단축되거나 소음에 민감한 환경에서 사용하는 경우 후자가 선호되기도 합니다.

소프트웨어

메인보드 소프트웨어 제품을 통해 Windows에서 메인보드를 쉽게 관리할 수 있습니다. 기능 조합은 제조업체에 따라 다르지만, 공통적으로는 소프트웨어가 업데이트가 필요한 드라이버를 검색하고, 온도를 자동으로 모니터링하고, 마더보드 BIOS를 안전하게 업데이트하고, 팬 속도를 간편하게 조절하며 Windows 10보다 더 심층적인 절전 프로파일을 제공할 뿐 아니라 네트워크 트래픽까지 추적합니다.

오디오

고급 오디오 코덱, 내장 앰프 및 향상된 콘덴서가 기판에 장착된 오디오 시스템의 출력을 향상시킵니다. 신호 간섭을 방지하기 위해 PCB의 서로 다른 레이어로 오디오 채널을 분리할 수도 있습니다.

건축

많은 제조업체에서 PCB 구성 기술을 홍보할 때, 메모리 회로를 분리하고 신호 무결성을 개선한다고 말합니다. 일부 메인보드는 PCB 상단에 추가 강철 도금을 통해 커넥터를 보호하거나 (보통 간단한 래치로 고정되는) 그래픽 카드를 지원합니다.

RGB 조명

고급 메인보드에는 사용자가 직접 색상과 효과를 지정할 수 있는 LED 조명에 전원을 공급하는 RGB 헤더가 장착되어 있는 경우가 많습니다. 비 어드레서블 RGB 헤더는 한 번에 하나의(강도와 효과가 다양한) 색상을 표시하는 LED 스트립에 전원을 제공합니다. 어드레서블 RGB 헤더는 다양한 색상의 채널이 있는 LED에 전원을 제공하므로, 한 번에 여러 색의 빛을 표시할 수 있습니다. 내장 소프트웨어와 스마트폰 앱을 통해 LED를 손쉽게 설정할 수 있습니다.

선택하기

새로운 PC를 구성하거나 현재 PC를 업그레이드할 계획이 있다면, 메인보드의 구성 요소를 이해하는 것이 중요합니다. 각 요소의 역할을 이해하고 나면, 나에게 적합한 메인보드를 선택하는 방법을 알게 될 것입니다.

CPU에 호환되는 소켓과 하드웨어의 잠재력을 극대화하는 칩셋, 그리고 내가 필요로 하는 컴퓨팅에 적합한 기능을 갖추어야 합니다. 결정을 내리기 전에 호환 가능한 메인보드를 몇 개 고른 뒤 각각의 주요 이점을 비교해 보십시오. 원하는 것을 정확히 알아내는 것이 중요합니다.

제품 및 성능 정보

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인텔® 기술의 기능 및 이점은 시스템 구성에 따라 달라지며 지원되는 하드웨어, 소프트웨어 또는 서비스 활성화가 필요할 수 있습니다. 성능은 시스템 구성에 따라 달라집니다. 어떤 제품 또는 구성 요소도 절대적으로 안전할 수는 없습니다. 시스템 제조업체 또는 소매업체에 문의하거나 https://www.intel.co.kr에서 자세한 내용을 확인하십시오.

2

인텔은 상품성, 특정 목적에의 적합성 또는 비침해에 대한 묵시적인 보증과 성능, 거래 과정 또는 거래 사용으로 발생하는 모든 보증을 포함하여(이에 제한되지 않음) 다른 모든 명시적 또는 묵시적 보증을 부인합니다.

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