주요 정보

제품 콜렉션
상태
Launched
출시일
2011
리소그래피
28 nm

리소스

로직 요소(LE)
156000
적응형 로직 모듈(ALM)
58900
적응형 로직 모듈(ALM) 레지스터
235600
패브릭 및 I/O 위상 잠금 루프(PLL)
10
최대 임베디드 메모리
11.471 Mb
디지털 신호 처리(DSP) 블록
396
디지털 신호 처리(DSP) 형식
Variable Precision
하드 메모리 컨트롤러
외장 메모리 인터페이스(EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O 사양

최대 사용자 I/O 수
416
I/O 표준 지원
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
최대 LVDS 쌍
150
최대 비제로 복귀(NRZ) 트랜시버
7
최대 비제로 복귀(NRZ) 데이터 속도
10.3125 Gbps
트랜시버 프로토콜 하드 IP
PCIe Gen2

고급 기술

FPGA 비트스트림 보안
아날로그 디지털 변환기
아니요

패키지 사양

패키지 옵션
F672, F896