인텔® 서버 시스템 D50TNP2MHSTAC 스토리지 모듈

인텔® 서버 시스템 D50TNP2MHSTAC 스토리지 모듈

주요 정보

제품 콜렉션
인텔® 서버 D50TNP 제품군
코드 이름
이전 제품명 Tennessee Pass
상태
Discontinued
출시일
Q3'21
예상 중단
2023
EOL 공지
Friday, May 5, 2023
최종 주문
Friday, June 30, 2023
제한적 3년 보증
예
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
예
추가 연장 보증 세부 정보
Dual Processor Board Extended Warranty
호환 가능 제품 시리즈
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
보드 폼 팩터
8.33” x 21.5”
섀시 폼 팩터
2U Rack
소켓
Socket-P4
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
랙 사용가능 보드
예
TDP
205 W
포함된 항목
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K74857
(1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
(1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
(2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
(2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
(2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
(2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
(2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
(1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
(1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230
보드 칩셋
인텔® C621A 칩셋
대상 시장
High Performance Computing

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
설명
A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

메모리 사양

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
6 TB
메모리 유형
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
최대 메모리 채널 수
16
최대 메모리 대역폭
204.8 GB/s
최대 DIMM 수
24
ECC 메모리 지원 ‡
예
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
예

GPU 사양

통합 그래픽 ‡
예
그래픽 출력
VGA

확장 옵션

PCI Express 개정판
4.0
최대 PCI Express 레인 수
56
PCIe OCuLink 커넥터(NVMe 지원)
8
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
32
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24

I/O 사양

USB 포트 수
3
USB 구성
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB 개정
3.0
총 SATA 포트 수
2
UPI 링크 수
3
RAID 구성
0/1/5
시리얼 포트 수
1
통합 LAN
1

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

고급 시스템 관리 키
예
인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
예
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
인텔® 노드 관리자
예
Intel® Advanced Management Technology
예
TPM 버전
2.0

보안 및 신뢰성

Intel® AES New Instructions
예
인텔® 신뢰 실행 기술 ‡
예

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.

일부 제품은 프로세서 구성 업데이트가 포함된 AES 새로운 명령어를 지원할 수 있습니다(i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M이 이에 해당됨). 최신 프로세서 구성 업데이트를 포함한 BIOS에 대한 질문은 OEM에 문의하시기 바랍니다.

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