주요 정보
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제품 콜렉션
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코드 이름
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출시일
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Q1'21
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상태
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Discontinued
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예상 중단
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2022
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EOL 공지
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Monday, March 7, 2022
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최종 주문
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Friday, May 6, 2022
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최종 수령 속성
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Tuesday, July 5, 2022
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제한적 3년 보증
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예
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섀시 폼 팩터
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2U Rack
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섀시 크기
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841 mm x 435 mm x 87 mm
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보드 폼 팩터
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610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
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랙 레일 포함
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예
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호환 가능 제품 시리즈
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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소켓
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P+
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TDP
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250 W
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히트 싱크
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(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink |
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힛 싱크 포함
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예
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시스템 보드
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보드 칩셋
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대상 시장
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Mainstream
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랙 사용가능 보드
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예
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전원 공급 장치
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2000 W
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전원 공급 유형
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AC
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포함된 전원 공급 장치 수
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2
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중복 팬
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예
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중복 전원 공급 지원
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예
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백플레인
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Included
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포함된 항목
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(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2 (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN (1) Fan Bracket (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed (1) 2U Server airduct (48) Blank DIMM slots (4) CPU heat sink + CPU Clips (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate (1) PDB (1) PDB Cable Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately. |
보조 정보
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설명
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Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors. (8) 2.5” drives (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards. |
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메모리 및 스토리지
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스토리지 프로파일
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Hybrid Storage Profile
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메모리 유형
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DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory. 15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory |
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최대 DIMM 수
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48
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최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
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6 TB
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최대 스토리지 용량
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192 TB
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지원되는 전면 드라이브 수
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24
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전면 드라이브 폼 팩터
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Hot-swap 2.5"
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지원되는 내부 드라이브 수
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2
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내부 드라이브 폼 팩터
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M.2 SSD
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인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
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예
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확장 옵션
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PCIe x8 3세대
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4
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PCIe x16 3세대
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2
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PCIe 슬림형 커넥터
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8x8
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인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
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1
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라이저 슬롯 1: 총 레인 수
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40
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라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성
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2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
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라이저 슬롯 2: 총 레인 수
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24
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라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성
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3x PCIe Gen3 x8
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I/O 사양
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Open Compute Port(OCP) 지원
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1x 3.0 slot
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USB 포트 수
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5
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총 SATA 포트 수
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1
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USB 구성
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One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel Two USB 3.0 port on rear panel One USB 2.0 port on board |
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UPI 링크 수
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6
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RAID 구성
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1, 5, 6, and 10
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시리얼 포트 수
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2
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패키지 사양
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최대 CPU 구성
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4
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고급 기술
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고급 시스템 관리 키
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예
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|---|---|
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인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
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예
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통합 BMC(IPMI 포함)
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IPMI 2.0 & Redfish
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Intel® On-Demand Redundant Power
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예
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직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
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예
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TPM 버전
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2.0
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Product and performance information
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡
이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.