주요 정보

출시일
Q1'21
상태
Launched
예상 중단
2022
EOL 공지
Monday, March 7, 2022
최종 주문
Friday, May 6, 2022
최종 수령 속성
Tuesday, July 5, 2022
제한적 3년 보증
섀시 폼 팩터
2U Rack
섀시 크기
841 mm x 435 mm x 87 mm
보드 폼 팩터
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
랙 레일 포함
호환 가능 제품 시리즈
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
P+
TDP
250 W
히트 싱크
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
힛 싱크 포함
보드 칩셋
대상 시장
Mainstream
랙 사용가능 보드
전원 공급 장치
2000 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
2
중복 팬
중복 전원 공급 지원
백플레인
Included
포함된 항목
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

보조 정보

설명
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

메모리 및 스토리지

스토리지 프로파일
Hybrid Storage Profile
메모리 유형
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
최대 DIMM 수
48
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
6 TB
최대 스토리지 용량
192 TB
지원되는 전면 드라이브 수
24
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5"
지원되는 내부 드라이브 수
2
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 SSD
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

확장 옵션

PCIe x8 3세대
4
PCIe x16 3세대
2
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
1
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
40
라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성
3x PCIe Gen3 x8

I/O 사양

USB 포트 수
5
USB 구성
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
총 SATA 포트 수
1
UPI 링크 수
6
RAID 구성
1, 5, 6, and 10
시리얼 포트 수
2

패키지 사양

최대 CPU 구성
4

고급 기술

인텔® Optane™ 메모리 지원
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® On-Demand Redundant Power
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
TPM 버전
2.0