Intel Foundry 리소스를 살펴보기
TALKING TECH + 인텔 기술
Panther Lake로 가는 길:
Intel 18A 프로세스 노드
Panther Lake는 Intel 18A 프로세스 노드를 사용하는 최초의 프로세서입니다. Talking Tech 에피소드에서 이 첨단 제조 기술과 이것이 차세대 프로세서에 중요한 이유를 더 자세히 살펴볼 수 있습니다.
이 노드에서 RibbonFET 게이트 올 어라운드 트랜지스터 및 PowerVia 백사이드 전력 공급 등을 선보이는 두 가지 근본적으로 새로운 기술을 구현하기로 선택한 이유를 듣고, EDA 도구를 통해 고객을 지원하는 방법, MIM 커패시터의 미묘한 차이 및 18A-P와 18A-PT 노드를 통한 다음 단계에 관한 자세한 내용을 알아보십시오. 다음 단계를 수행할 준비가 되었으면, 지금 Intel Foundry에 문의하십시오.
Intel Foundry의 최신 정보 읽기
AI 데이터 센터 시대를 위한 PD(Power Delivery) 혁신 주도
Intel Foundry는 실리콘 및 시스템 설계자를 위한 광범위한 기술 포트폴리오를 제공하여 구체적인 설계 요구 사항에 맞게 PD(Power Delivery) 최적화합니다.
고급 프로세스 및 패키징 기술을 통해 AI 및 HPC 가속화
Intel Foundry는 AI 및 HPC 실리콘 기업이 성능을 확장하는 데 도움이 되는 공정 노드, 기술 및 패키징 솔루션으로 구성된 고유한 포트폴리오를 제공합니다.
항공우주, 국방 및 정부 기관을 위한 미세전자공학의 발전
Intel Foundry의 공정 노드, 기술 및 패키징 솔루션은 고성능 아날로그/디지털 설계를 지원합니다.
Intel 18A 공정 노드 제품군
Intel 18A 공정 노드 제품군은 최신 컴퓨팅 워크로드를 위해 설계된 업계 최초의 파운드리 플랫폼을 제공합니다.
임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB), 칩 패키징 인터커넥트 기술을 혁신
임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)가 여러 다이(칩)를 단일 패키지에 통합할 때 고대역폭 통신을 제공하는 방법을 알아보십시오.
Foveros 2.5D 패키징 기술, 복잡한 칩 설계 지원
Foveros 2.5D 고급 패키징 기술은 상호 연결 밀도를 위한 칩 온칩 본딩을 통해 더 컴팩트한 칩 설계를 지원합니다.
Foveros Direct 3D, AI 및 HPC를 위한 칩 통합 혁신
Foveros Direct 3D 고급 패키징 기술은 구리 간 직접 결합을 통한 초고밀도 인터커넥트를 사용하여 성능을 향상시킵니다.
데이터 센터를 위한 최첨단 공정 기술
인텔 제온 6+ 프로세서(이전의 코드명 Clearwater Forest)는 데이터 센터에 Intel 18A 및 고급 칩렛 패키징을 제공합니다.