게이밍 PC를 조립하는 방법 - 인텔

게이밍 PC 조립 과정을 관리 가능한 단계로 구분하면 덜 겁먹게 됩니다. 초보자일지라도 걱정하지 마십시오. 사전 조립 경험은 필요없습니다.

주요 정보:

  • 자신의 PC를 조립하는 일은 컴퓨터가 모든 필요 사항과 선호를 충족할 수 있는 최선의 방법입니다.

  • 구성 요소를 선택하기 전에 원하는 종류의 케이스와 예산을 고려하십시오.

  • 조립을 계획할 때는 CPU부터 시작하십시오. 선택에 따라 시스템의 성능 수준과 차세대 구성 요소와의 호환성이 결정됩니다.

  • 따라하기 쉬운 별도의 단계로 PC를 조립하는 것은 각각의 개별 구성 요소가 작동하는 방식을 배울 수 있는 좋은 방법입니다.

author-image

기준

게이밍 PC를 처음부터 조립하는 일은 시스템이 모든 개인적 선호를 충족할 수 있는 유일하고 확실한 방법입니다. 전원이 공급되는 순간부터 PC의 모든 것을 제어할 때 좋아하는 게임을 성능 저하 없이 원하는 프레임 속도로 즐길 수 있다는 사실에 놀라게 될 것입니다. 추가로 집에서 조립한 PC는 업그레이드에 열려있습니다. 기술이 변화하거나, 게이밍 취향과 필요가 변하거나, 또는 예산이 허용하는 방향으로 말입니다.

특히, 섀시 내부 작업이 처음이라면 PC 조립이 복잡하게 느껴질 수 있습니다. 하지만 생각보다 쉽다는 것을 알게 될 것입니다. 이 포괄적인 단계별 가이드는 자신만의 게이밍 PC를 조립하는 과정을 안내하고 그 과정에서 베테랑 빌더의 다양한 팁과 요령을 제공합니다.

사전 구축된 PC와 맞춤형 PC중 어느 것이 자신에 적합한지 확인하십시오.

준비 1: PC 조립 도구

조립을 시작하기 전에 몇 가지 도구가 있어야 합니다. 재료와 작업 공간을 미리 준비하면 원활한 조립에 도움이 됩니다.

  • 작업 공간. 테이블 같이 편안하게 작업할 수 있는 넓은 공간이 필요합니다. 민감한 구성 요소에 손상을 일으킬 수 있는 정전기 방전 사고를 예방하려면 바닥에 카펫이 깔려 있지 않아야 합니다.
  • 드라이버. 모든 작업에 적합한 Phillips #2 드라이버가 필요합니다. M.2 장치를 설치하는 경우에는 Phillips #0 드라이버도 필요합니다.
    전문가 팁: 자석형 드라이버를 사용하면 케이스 내부에 나사가 떨어지는 상황을 방지할 수 있습니다(자성을 띤 끝 부분이 매우 약해서 구성 요소에 영향을 미치지 않도록 주의하여 다뤄야 함).
  • USB 플래시 드라이브. 사용할 운영 체제의 설치 프로그램을 저장하려면 8GB 이상의 플래시 드라이브가 필요합니다.

  • 정리 시스템. 대부분의 구성 요소는 일부는 조립에 필요하고 일부는 선택 사항인 추가 구성 요소와 함께 제공됩니다. 개별 구성 요소로 구성되는 나사, 케이블 타이, 케이블, 매뉴얼 등을 보관할 방법이 필요합니다. 적절하게 정리하지 않으면 이 아이템은 쉽게 섞일 수 있습니다.
    팁: 나사가 다양할 경우 자석 하드웨어 트레이 또는 빈 계란 상자나 비타민 용기와 같이 여러 개의 작은 칸으로 나뉘어져 있는 트레이가 좋습니다.
  • 여러 조명. 여러 개의 조명을 사용하여 밝은 곳에서 조립하십시오. 섀시 위로 구부릴 때 유일한 조명을 차단하는 것에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 팁: 이동식 조명은 케이스의 구석구석을 비추는 데 도움이 됩니다. 손전등, 헤드램프, 스마트폰 또는 책상 스탠드와 같은 추가 조명이 있다면 유용할 수 있습니다.
  • 정전기 방지 손목 스트랩. 반드시 필요하지는 않지만, 정전기 방전으로 민감한 구성 요소에 실수로 손상을 입히지 않도록 하는 데에 유용합니다. (자주 발생하지는 않지만, 안전한 것이 좋습니다. 정전기 방지 스트랩은 저렴합니다.)
  • 케이블 타이. 반드시 필요하지는 않지만, 케이블을 함께 묶으면 PC 내부가 훨씬 더 깔끔해 보입니다. 케이블 타이를 사고 싶지 않은 경우 트위스트 타이(구성 요소 패키징을 풀고 나면 많이 생김)로 정돈할 수 있습니다. 제품과 함께 제공되기도 하는 벨크로 밴드를 사용할 수도 있습니다.
  • 가위. 마지막으로 케이블 타이와 포장을 풀어야 하는 구성 요소를 자르기 위한 가위가 필요합니다.

준비 2: 게이밍 PC 케이스

구성 요소를 꺼내기 전에 케이스가 있거나 최소한 케이스 크기를 염두에 두어야 합니다.

케이스 선택 시 고려해야 하는 주요 사항은 이것이 컴퓨터를 넣을 곳이라는 점입니다.

PC를 사용할 최종 위치는 얼마나 큰 제품으로 결정할 수 있는지(또는 없는지)를 결정하며, 다양한 프리미엄 케이스에 돈을 쓸 수 있을지 결정하는 데에도 도움이 됩니다. 예를 들어, 컴퓨터가 책상 아래에 숨겨져 있을 거라면 강화 유리에 돈을 지불하고 싶지 않을 것입니다.

케이스에는 보통 풀타워, 미드타워 및 미니타워의 3가지 크기가 있습니다. 매우 일반적인 범주이지만(케이스 크기는 제조업체 간에 표준화되지 않음), 마더보드 크기를 기반으로 합니다.

풀타워 케이스는 확장 ATX 메인보드와 표준 풀 사이즈 ATX 메인보드에 맞게 설계되었습니다. 일반적으로 약 22~24인치 높이에, 18~20인치 길이, 그리고 8인치 이상의 폭의 크기입니다. 확장 ATX 마더보드를 사용하려는 경우(선택한 미드타워 케이스가 확장 ATX 마더보드에 충분하다고 하더라도) 또는 확장 냉각 시스템이나 추가 스토리지를 넣으려면 대부분 풀타워 케이스가 필요합니다. 풀타워 케이스에도 미니 ITX 메인보드를 넣을 수 있지만, 그런 방식으로 조립하는 명확한 이점은 없습니다.
미드타워 케이스는 표준 풀 사이즈 ATX 메인보드에 맞게 설계되었습니다. 일반적으로는 미드타워가 가장 흔한 케이스 크기입니다. 크기가 매우 다양할 수 있지만, 이 케이스는 일반적으로 약 18~20인치 높이에, 17~20인치 길이, 그리고 6~8인치 폭의 크기를 갖습니다. 보통 이러한 케이스에는 한 쌍의 그래픽 카드, 몇 개의 하드 드라이브 및 최신 냉각 시스템을 갖는 게이밍 설정에 충분한 공간이 좀 더 있습니다.
미니타워 케이스 또는 소형 폼 팩터(SFF) 빌드는 크기가 작고 미니 ITX 마더보드 같은 소형 마더보드 여러 개에 맞게 설계되었습니다. 특히, mini-ITX 마더보드를 사용하는 미니타워는 광범위한 구성 및 케이블 관리가 필요하므로 조립과 냉각 시스템을 세심하게 계획해야 합니다. 또한, 소규모 조립용으로 특별히 제작된 구성 요소를 사용해야 할 수도 있으며 조립이 완료되더라도 업그레이드를 위한 공간은 거의 남지 않는다는 점을 염두에 두십시오. 초심자 빌더에게 권장하는 것은 아니지만, SFF 조립은 우선 한 두 명의 빌더가 있다면 재미있는 도전이 될 수 있습니다.
크기를 결정했으면 이제, 그 크기에 가까운 케이스를 찾아 봅니다. 특정 크기를 정하지 않았다면 더 큰 쪽을 선택하는 것이 좋습니다. 더 큰 케이스를 사용하여 작업하는 편이 더 쉬우며 향후 PC 업그레이드도 보다 원활하게 진행할 수 있다는 점을 알게 될 것입니다.

약간 큰 것이 좋지만, 너무 크면 반드시 좋다고 할 수 없습니다. 대형 케이스는 제대로 냉각되지 않으면 핫스팟이 생길 수 있습니다.

모든 크기의 케이스가 다양한 가격으로 제공되므로 예산에 맞는 케이스를 찾는 일이 크게 어렵지는 않을 것입니다. 더 비싼 케이스는 소음 감소, 더 높은 품질의 빌드 자재, 탈착식 드라이브 케이지, 더 매력적인 케이블 관리 등 고급 편의 사양을 제공할 수 있지만 이러한 사양은 일반적으로 성능에 많은 영향을 미치지는 않습니다.

준비 3: 게이밍 PC 부품

이제 구성 요소를 조립할 시간입니다. 이 단계는 원하는 대로 자유롭게 진행할 수 있습니다. 자체적으로 각각의 개별 구성 요소를 철저히 조사한 다음 처음부터 맞춤형 빌드를 만들거나, 온라인에서 사전 제작된 빌드를 찾아서 특정 예산 및 요구 사항에 부합하도록 조정할 수 있습니다. 시작하기 전에 다음 몇 가지를 염두해 두어야 합니다.

  • 예산. 구성 요소를 선택하기 전에 우선 예산을 마련하는 것이 좋습니다. 나중에 언제든지 개별 구성 요소를 업그레이드할 수 있습니다.
  • 호환성. 구매하기 전에 조립 목록을 만드십시오. 모든 구성 요소는 다른 모든 구성 요소와 호환되어야 합니다.
  • 시스템 요구 사항. 특정 게임을 플레이하기 위해 PC를 조립하는 경우 해당 게임의 권장 시스템 요구 사항을 확인하고 이에 따라 계획을 세우십시오.

케이스에 이어, 게이밍 PC를 조립하기 위해서는 다음 구성 요소가 필요합니다.

각 구성 요소의 역할 및 필요한 이유와 구매하는 동안 확인해야 할 사항에 대해 알아보겠습니다.

중앙 처리 장치(CPU)

PC의 두뇌인 CPU는 프로그램을 실행하는 데 필요한 명령을 실행하고 다른 모든 구성 요소에 작업을 지시합니다. 게이밍, 스트리밍, 콘텐츠 제작, 멀티태스킹을 포함한 경험의 모든 측면에 영향을 미칩니다. 게이밍 PC를 조립할 때는 적합한 CPU를 선택하는 것이 중요합니다.

게이밍 CPU를 선택할 때는 인텔 터보 부스트 기술을 사용하여 달성할 수 있는 가장 빠른 클럭 속도를 결정하는 최대 터보 주파수가 높고 코어 및 스레드가 많은 인텔® 코어™ 프로세서를 찾으십시오. 두 지표 모두 성능에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다.

  • 최대 터보 주파수가 높은 CPU는 단일 스레드 성능이 뛰어나 까다로운 게임에서도 FPS를 높일 수 있습니다.
  • 또한, 더 많은 코어와 스레드를 통해 한 번에 더 많은 작업을 처리할 수 있으므로 여러 앱(예: 게임, Discord 및 스트리밍 스튜디오 소프트웨어)을 번갈아가며 사용할 때 매끄러운 시스템과 응답성을 유지할 수 있습니다. 또한, 발로란트1 및 포트나이트와 같은 멀티 스레드 렌더링에 최적화된 게임 및 마인크래프와 같이 기하학적 구조가 광대한 게임에서도 원활한 게임 플레이에 도움이 됩니다.

그래픽 처리 장치(GPU)

인텔® Arc™ A-시리즈 GPU와 같은 별도 그래픽 카드는 크고 강력한 구성 요소로 PC 마더보드의 PCIex16 슬롯에 연결할 수 있습니다. GPU는 CPU와 함께 인게임 FPS에 직접적인 영향을 미치며 많은 그래픽을 요구하는 게임을 플레이하려는 모든 사용자에게 필수품입니다.

또한, 인텔® Arc™ A-시리즈 GPU는 광선 추적 및 XeSS 업스케일링과 같은 고급 렌더링 기술을 수행할 수 있으며, 그중 XeSS 업스케일링은 1080p 해상도를 4K로 업스케일하여 부드러운 성능의 고화질 영상을 제공할 수 있습니다.

조립용 GPU를 비교할 때는 온라인으로 벤치마크 점수를 조사하거나 향후 플레이하고 싶은 게임의 권장 시스템 요구 사항을 확인하십시오.

인텔® Arc™ A-시리즈 그래픽에 관해 자세히 알아보십시오.

마더보드

마더보드는 모든 것이 연결된 주 회로 보드입니다. CPU는 마더보드 위에 직접 배치되고(CPU 및 마더보드는 호환 가능해야 함, 인텔® 데스크탑 호환성 도구 참조) 다른 모든 구성 요소(그래픽 카드, 하드 드라이브, 메모리, 광 드라이브, 무선 카드 등)는 마더보드에 설치됩니다.

마더보드 선택의 폭을 좁히는 한 가지 방법은 크기에 따라 구매하는 것입니다. 가장 공통적인 폼 팩터에는 확장 ATX, ATX, 마이크로 ATX 및 미니 ITX가 있습니다.

  • 확장 ATX 마더보드는 가장 큰 크기(12x13인치 또는 12x10.1인치)이고 주로 RAM 슬롯이 8개입니다(최대 128GB RAM 지원).
  • ATX 마더보드는 약간 작으며(12x9.6인치) 일반적으로 4개의 RAM 슬롯이 튀어나와 있습니다.
  • 마이크로 ATX 마더보드(9.6x9.6인치) 또한 최대 4개의 RAM 슬롯을 가질 수 있습니다.
  • 미니 ITX 마더보드는 4개의 가장 작은 폼 팩터이며(6.7x6.7인치) 일반적으로 두 개의 RAM 슬롯을 가지고 있습니다.

모든 구성 요소가 마더보드에 연결되므로 현재 및 미래의 하드웨어에 맞도록 충분히 큰 구성 요소를 선택하는 것이 중요합니다.

크기만이 유일한 요소는 아닙니다. 마더보드는 현재 조립과 향후 하드웨어 업그레이드 모두에서 연결할 구성 요소와 호환되어야 합니다. (인텔® 데스크탑 호환성 도구가 도움이 됩니다.)

최신 마더보드는 최신 첨단 기술과 표준을 지원한다는 이점이 있습니다. 예를 들어, 일부 인텔® 600 시리즈 칩셋은 DDR5 RAM, PCIe 5.0 그래픽 및 SSD, 통합 인텔® Killer™ Wi-Fi 6E를 비롯한 강력한 차세대 구성 요소를 지원합니다.2 3

마더보드 선택 방법에 관해 자세히 알아보십시오.

메모리(RAM)

랜덤 액세스 메모리(RAM) 는 PC의 단기 메모리입니다. 애플리케이션이 빠르게 액세스해야 하는 임시 데이터, 즉 CPU가 읽고 실행하는 '명령 목록'을 저장하는 곳입니다.

2022년 현재, 게이밍에는 최소 16GB의 RAM이 필요합니다. 게임을 스트리밍하거나 게임 성능을 과하게 변경하는 것과 같이 동시에 여러 프로세스를 실행할 계획이라면 더 많은 프로세스가 필요합니다.
RAM을 구매할 때 고려해야 하는 가장 중요한 점은 마더보드와 프로세서가 지원할 수 있는 수준입니다. 시스템에서 지원되는 수준보다 더 빠른 RAM은 시스템 성능으로 실행할 때 클럭 속도의 저하를 일으킵니다.

팁: 같은 속도라고 광고하는 경우에도 사양이 다를 수 있으므로 다른 제조업체의 RAM 키트와 섞지 않는 것이 좋습니다.

팁: 고속 RAM을 사용하기로 결정한 경우, 인텔® Extreme Memory Profile(인텔® XMP)이 지원되는 RAM을 확인하십시오. 고속 RAM은 오버클럭되지 않는 한 표준(광고보다 낮은) 속도로 실행되는데4 인텔® XMP를 사용하면 사전 정의 및 테스트를 마친 프로필을 사용하여 이를 쉽게 수행할 수 있습니다.

포괄적인 RAM 가이드를 확인하십시오.

스토리지: 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 하드 디스크 드라이브(HDD)

스토리지의 2가지 기본 유형은 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 하드 디스크 드라이브(HDD)입니다. 각각 장단점이 있지만, 하나만 선택할 필요는 없습니다.

조립을 할 때는 SSD가 필요할 가능성이 높습니다. HDD보다 훨씬 빠르고 기계적 오류가 덜 발생하기 때문이며 일부 최신 게임에서는 SSD를 요구하기도 합니다. 두 가지 프로토콜에서 SSD를 찾을 수 있습니다.

  • 시리얼 ATA(시리얼 고급 기술 결합, SATA)는 두 가지 중 오래된 프로토콜로 더 긴 지연 시간과 더 낮은 최대 대역폭으로 작동
  • PCIe 인터페이스를 사용하여 더 높은 성능을 달성하는 NVMe(Non-Volatile Memory Express)

HDD를 넣어 조립할 수도 있습니다. HDD의 장점은 비용이 저렴하고 저장 용량이 커서 대용량 데이터를 비교적 저렴하게 저장할 수 있다는 것입니다. HDD에는 두 가지 폼 팩터가 있습니다.

  • 2.5인치는 노트북에 더 흔하게 사용하며, 일반적으로 5400RPM(분당 회전수)의 속도로 회전합니다.
  • 3.5인치는 데스크탑에 더 흔하게 사용하며 더 빠르게 회전하는데, 그 속도는 주로 7200RPM을 초과합니다.

한 가지 유형의 스토리지만 선택할 필요는 없습니다. 많은 사람이 소형 SSD를 부팅 드라이브(운영 체제, 게임 및 기타 프로그램용)로 사용하고 최대 스토리지 용량을 확보하기 위해 더 저렴한 HDD로 나머지 베이를 채웁니다.

조립용 SSD 및 HDD 선택에 대해 자세히 알아보십시오.

전원 공급 장치(PSU)

전원 공급 장치(PSU) 선택은 모든 조립에서 중요한 단계입니다. PSU는 현재 및 향후 구성 요소를 모두 처리할 수 있을뿐 아니라 시스템 보증에 영향을 미치지 않도록 완성도가 높고 강력해야 합니다.

PSU는 비모듈형, 반모듈형 및 완전모듈형 스타일로 제공됩니다.

  • 비모듈형 PSU에는 모든 케이블이 영구적으로 연결되어 있습니다. 가장 저렴한 선택이지만, 사용하지 않을 케이블을 보관할 장소를 찾아야 합니다. 사용하지 않는 케이블이 너무 많으면 케이블 관리가 제대로 되지 않아서 환기에 방해가 되고 최악의 경우 PC 성능 저하로 이어질 수 있습니다.
  • 반모듈 PSU는 대부분의 사람에게 가장 적합한 선택입니다. 이 장치에는 몇 개의 필수 케이블을 첨부되어 있으며 비용도 풀 모듈 스타일보다 저렴합니다.
  • 풀 모듈 PSU는 반모듈 PSU보다 작동하기 쉽지만, 추가된 편의성은 일반적으로 더 높은 비용을 요구합니다.

팁: PSU 와트 계산기를 사용하면 필요한 와트 수를 파악할 수 있습니다.

적합한 PSU를 선택하는 방법에 관해 알아보십시오.

시스템 냉각: CPU 냉각 및 섀시 환기

PC를 냉각할 수 있는 주요 방법은 공랭식과 액랭식 두 가지가 있습니다.

  • 공랭식은 팬으로 뜨거운 공기를 시스템에서 배출시켜서 구성 요소의 과열을 방지합니다. 공랭식의 주요 장점은 비용과 설치의 편의성입니다(팬이 더 작아져서 혼잡한 섀시 안에 쉽게 장착할 수 있음). 공랭식의 가장 큰 단점은 비효율적일 수 있다는 점입니다. 케이스 내부의 방해받지 않는 공기 흐름에 의존하여 뜨거운 공기를 구성 요소에서 멀리 옮기므로 공기 흐름 제한이 문제가 될 수 있습니다.
  • 액랭식은 액체 냉각제(증류수 등)를 사용하여 구성 요소에서 발생하는 열을 흡수하고 제약이 덜한 영역(방열기가 배치된 위치)으로 이동시킵니다. 액랭식은 섀시 내부 기류의 영향을 덜 받기 때문에 특정 구성 요소의 냉각 측면에서 훨씬 효율적입니다. 액랭식의 단점은 액랭 시스템이 필요하다는 점으로, 이 시스템은 공랭식 구조에 비해 크기가 더 크고 설치가 어려우며 가격도 더 비싼 편입니다.

수랭식 PC를 조립할 때는 일반적으로 올인원(AIO) 수랭식 냉각기 또는 맞춤형 냉각 루프의 두 가지 옵션이 있습니다.

  • AIO는 즉시 설치할 수 있고 유지보수가 거의 필요 없는 자체 조립식 장치입니다.
  • 맞춤형 냉각 루프는 시스템의 작동 온도 (및 성능)와 미관을 보다 효과적으로 제어할 수 있는 고급 맞춤형 옵션입니다. 케이스를 통과하는 냉각 루프의 경로를 계획하고 맞춤형 부품에서 루프를 직접 조립해야 하므로 심도 있는 연구가 필요합니다.

어떤 유형의 냉각 시스템을 사용하든 전용 CPU 쿨러도 구매해야 합니다. CPU 쿨러는 공랭식 및 액랭식 폼 팩터로 모두 제공되며 CPU에 직접 장착됩니다. CPU 쿨러 구매 시 CPU와의 호환성과 빌드에 적합한 크기인지 확인하는 것이 중요합니다.

PC를 차갑게 유지하십시오.
수랭식과 공랭식에 관해 자세히 알아보십시오.

주변 장치

모니터, 키보드, 마우스, 헤드폰 및 기타 주변 장치는 대부분 개인적인 선호에 따라 선택됩니다. 이러한 품목은 구성 요소와 함께 구매하지 않아도 되지만 디스플레이, 키보드 및 마우스는 조립 후에 시스템을 설정하는 데 필요합니다.

팁: 주변 장치를 선택할 때 균형 잡힌 조립을 고려하십시오. 최고급 구성 요소를 구했지만, 여전히 1080p, 60Hz 모니터를 사용 중이라면 하드웨어의 능력을 최대한으로 활용할 수 없습니다.

운영 체제(OS)

마지막으로 다른 모든 구성 요소를 케이스 안에 조립하면 운영 체제를 설치할 준비를 해야 합니다. PC의 OS를 미리 준비하려면 PC에 설치할 OS를 결정하고 USB 플래시 드라이브에서 설치 프로그램을 다운로드하십시오. 최신 인텔® 코어™ CPU 및 인텔® Arc™ GPU의 잠재력을 최대한 활용하려면 Windows 11을 사용하는 것이 좋습니다. 여기에서 설치 프로그램을 다운로드할 수 있습니다.

1단계: CPU 설치

부품/도구: 마더보드, CPU

정전기 방지 패키지에서 마더보드를 꺼내어 작업 공간에 놓습니다. 보호용 플라스틱 캡으로 덮여 있는 CPU 소켓을 찾습니다. 플라스틱 캡의 한 모서리나 주로 소켓 자체에 작은 화살표가 표시되어 있습니다. 이 화살표가 있는 위치에 주목합니다.

CPU 소켓 옆에는 작은 금속 레버가 있습니다. 레버를 누르고 옆으로(소켓에서 멀어지는 방향으로) 부드럽게 당겨서 소켓 트레이를 엽니다.

CPU를 개봉하고 패키지에서 꺼냅니다. CPU와 CPU 소켓 모두 물리적 손상에 매우 취약하므로 CPU를 다룰 때는 매우 조심하십시오. CPU의 가장자리를 잡습니다. 손가락에 먼지나 기름 등 오염물이 묻어 있을 수 있으므로 칩 하단의 핀이나 칩 상단은 절대로 건드리지 마십시오.

CPU의 한쪽 모서리에 화살표가 표시되어 있습니다. 이 화살표와 소켓의 화살표를 일렬로 맞추고 CPU를 소켓에 부드럽게 배치합니다.

CPU가 부드럽게 제자리에 들어갔으면 고정 레버를 아래로 내리고 눌러서 제위치로 되돌립니다. 레버를 내리는 데는 어느 정도의 힘이 필요할 수 있지만, CPU 배치 시에는 힘을 주지 마십시오!

팁: 플라스틱 캡을 제거할 필요는 없습니다. CPU를 장착할 때 장력으로 인해 캡이 튀어 나옵니다. 캡을 직접 제거하려고 하면 그 밑에 있는 연약한 핀을 건드려 손상시킬 위험이 있습니다.

팁: CPU는 한 방향으로만 맞고 장착할 때 힘을 가할 필요가 없습니다. CPU를 부드럽게 이동시켜 제자리에 놓되 밀거나, 누르거나, 손으로 치거나, 힘을 주어 소켓에 넣으려고 하지 마십시오.

2단계: (선택 사항) M.2 SSD 설치

부품/도구: 마더보드, M.2 SSD, Phillips #0 드라이버, 마더보드 사용자 매뉴얼

M.2 SSD를 설치한다면, 지금 설치하는 것이 좋습니다. 먼저 마더보드에서 M.2 슬롯을 찾습니다. 바로 맞은편에 아주 조그만 나사가 있는 가로 방향의 작은 슬롯입니다. M.2 슬롯을 찾을 수 없거나, 여러 개의 슬롯이 있거나, 2개 이상의 M.2 SSD를 설치할 계획인 경우 마더보드와 함께 제공된 사용자 매뉴얼을 참조합니다.

Phillips #0 드라이버로 조그만 나사를 제거합니다. 나사가 없어지지 않도록 주의합니다.

M.2 SSD를 슬롯에 부드럽게 밀어 넣습니다. 제자리에 배치되면 마더보드와 약 35도 각도의 위치에 놓이게 됩니다. SSD를 아래로 누르고 아주 작은 나사를 다시 조여 제자리에 고정합니다.

팁: M.2 SSD를 설치하면 다른 스토리지(특히, SATA 기반 및 PCIe* AIC 스토리지) 구성을 제한할 수 있어 스토리지를 계획할 때 마더보드의 사용자 매뉴얼을 참조하십시오.

문제 해결: 마더보드가 새로 설치된 M.2 SSD를 스토리지로 인식하지 못하면 BIOS에서 수동으로 구성해야 할 수 있습니다(BIOS 관련 지침은 마더보드의 사용자 매뉴얼 참조).

3단계: CPU 냉각기 설치

부품/도구: CPU가 설치된 마더보드, CPU 쿨러, 서멀 그리스, CPU 쿨러 매뉴얼

CPU 쿨러의 유형은 다양합니다. CPU 쿨러와 함께 제공된 매뉴얼에서 정확한 설치 지침을 참조하는 것이 좋습니다.

일부 쿨러에는 장착 브래킷이 필요합니다. 마더보드에 브래킷이 미리 설치되어 있을 수 있습니다. 쿨러에 브래킷이 필요 없어서 이 브래킷을 제거하거나, 다른 브래킷이 사용되어서 이 브래킷을 교체해야 할 수 있습니다. 이 작업은 마더보드를 케이스 내부에 넣기 전에 수행하십시오.

전도성 재료(CPU 위에 위치)에 서멀 그리스가 미리 도포된 상태로 제공되는 쿨러가 있는가 하면 그렇지 않은 경우도 있습니다. 쿨러에 서멀 그리스가 미리 도포되어 있지 않은 경우, 쿨러를 배치하기 전에 서멀 그리스를 직접 도포해야 합니다. 서멀 그리스를 도포하려면 작은 점만큼(쌀알보다 작은 크기로) CPU 중앙에 짜냅니다. 그런 다음, 쿨러를 CPU 위에 놓습니다. 그러면 압력으로 인해 서멀 그리스가 적절히 퍼지게 됩니다.

서멀 그리스 적용 방법에 관한 자세한 지침을 확인하십시오.

팁: 실수로 큰 덩어리가 나오는 경우에 대비해 서멀 그리스를 처음 짤 때는 종이 위에 짜야 합니다.

팁: 쿨러에 서멀 그리스가 미리 도포되어 있는데 다른 서멀 그리스를 사용하려면 90% 이소프로필 알코올과 자동차에 사용하는 종이 타월 같은 보풀 없는 천으로 서멀 그리스를 닦아내면 됩니다.

팁: 쿨러를 마더보드에 연결할 때 압력이 고르게 분산되도록 십자 패턴으로 나사를 조이십시오. 헷갈리는 경우에 대비해 이 프로세스의 대부분은 매뉴얼에 자세히 설명되어 있습니다.

문제 해결: 설치 작업이 제대로 되지 않더라도 당황하지 마십시오. CPU 열 확산 장치와 쿨러 모두에서 서멀 그리스를 닦아내고 다시 도포한 다음 설치하면 됩니다.

4단계: 메모리(RAM) 설치

부품/도구: 마더보드, RAM, 마더보드 사용자 매뉴얼

마더보드에 RAM 슬롯이 몇 개 있는지 파악합니다(대부분은 2개 또는 4개). 사용 가능한 모든 RAM 슬롯을 채우려는 경우 RAM을 제자리에 끼우십시오. RAM 슬롯을 모두 채우지 않으려면 사용자 매뉴얼에서 올바른 구성을 찾고 해당 구성에 따라 RAM 슬롯을 채웁니다.

팁: 골드 핑거 사이의 노치는 중앙에 맞춰 있지 않습니다. 이 노치를 사용하여 RAM을 올바로 정렬하고 어떤 면이 위쪽이고 어떤 면이 아래쪽인지 판단합니다.

문제 해결: RAM은 비교적 제자리에 끼우기 쉽지만 처음부터 항상 완벽하게 끼워지는 것은 아닙니다. PC를 켜려고 하는데 켜지지 않는 경우 가장 먼저 할 일은 RAM을 재배치하는 것입니다. 일부 마더보드에는 설치를 도와주는 고정 탭(옮기면 안 되는 탭)이 있습니다. 모든 마더보드에는 움직이는 하나 이상의 탭이 있습니다. 보통은 제자리에 끼워지고 RAM 옆면의 홈에 연결됩니다.

5단계: (선택사항) 케이스 외부에서 테스트 실행

부품/도구: CPU 및 CPU 쿨러가 설치된 마더보드, RAM, GPU, PSU, 드라이버, 마더보드 사용자 매뉴얼, PC 모니터(GPU에 연결된 상태)

CPU와 CPU 쿨러가 설치되었으니 이제 모든 것이 제대로 작동하는지 확인하기 위해 구성 요소의 빠른 테스트를 실행하려고 합니다. 모든 구성 요소가 섀시에 설치된 후에는 이 테스트 실행과 문제 해결이 더 어렵습니다. 이 작업을 수행하려면 GPU를 설치하고 모든 부품을 전원 공급 장치에 연결합니다(GPU 설치 방법은 아래 섹션 참조). 전원 공급 장치가 마더보드(CPU 8핀 및 24핀 양쪽 모두)와 GPU에 연결되어 있는지 확인한 다음 콘센트에 연결하고 전원을 켭니다.

일부 고급형 마더보드에는 전원 버튼이 있는 경우도 있지만 대부분은 없습니다. 전원 버튼이 보이지 않으면 전원 스위치 핀(색이 칠해진 노듈 밖으로 튀어나온 작은 단자 쌍)을 찾습니다. 전원 스위치 핀에는 레이블("PWR_ON" 등)이 붙어 있을 수 있습니다. 마더보드를 켜려면 드라이버를 사용하여 두 전원 스위치 핀을 한 번에 댑니다.

이제 작동하지 않거나 오작동하는 구성 요소가 있는지를 판별할 수 있습니다. 마더보드의 표시등이 깜박이거나 신호음이 울리면 그럴 만한 이유가 있을 수 있습니다. 일부 마더보드에는 문제를 판별하는 데 도움이 되는 POST 코드 디스플레이(2자리)가 있습니다. 무슨 의미인지 알아내려면 사용자 매뉴얼을 참조합니다. 마더보드에 POST 코드 디스플레이가 없는 경우 디스플레이를 GPU에 연결하고 시스템에서 "POST"가 수행되거나 시작되고 마더보드의 로고가 표시되는지 확인합니다.

테스트 실행을 끝내고 나면 전원 공급 장치를 끄고, 시스템에 잔류 전원이 없도록 마더보드의 모든 LED가 꺼질 때까지 기다립니다. 다음 단계를 진행하기 전에 GPU를 제거하고 모든 전원 케이블의 플러그를 뽑습니다.

6단계: 전원 공급 장치 장착

부품/도구: PSU, 케이스, PSU 케이블, Phillips #2 드라이버

PSU 패키지를 풀고(또는 테스트 실행을 선택한 경우 구성 요소에서 플러그를 뽑고) 해당 케이블을 한쪽으로 치워 놓습니다(전체 또는 세미 모듈식 장치인 경우).

케이스를 살펴보고 PSU가 배치될 위치(뒷면 근처의 하단일 가능성이 높음)와 어떻게 놓일 수 있는지 알아냅니다. 팬이 케이스 외부를 향하도록(환기구를 통해) PSU를 돌려놓는 것이 이상적입니다. 케이스의 하단에 환기구가 있는 경우 PC 구축 완료 시 하단 환기구로 공기가 제대로 유입된다면 PSU를 뒤집어서 장착해도 됩니다.

케이스에 환기구가 없는 경우 팬이 위쪽을 향하도록(케이스 쪽) PSU를 장착한 다음 충분한 간격이 있는지 확인합니다.

PSU와 함께 제공된 나사 4개를 사용하여 PSU를 케이스에 부착합니다.

비모듈형 또는 반모듈형 전원 공급 장치를 사용하는 경우라면, 이 시점에 연결된 케이블을 케이스를 통해 끝나야 하는 위치까지 정돈하십시오(케이스에 있는 경우 케이블 관리 사양 사용).

7단계: 마더보드 설치

부품/도구: 케이스, 마더보드, I/O 쉴드(마더보드에 붙어 있지 않은 경우), Phillips #2 드라이버, 나사, 마더보드 사용자 매뉴얼

I/O 쉴드(마더보드의 포트에 쓸 칼집이 있는 사각형 금속 시트)가 연결되지 않은 상태로 마더보드가 제공된 경우 먼저 케이스 뒷면의 제자리에 끼워야 합니다(방향이 올바른지 확인). I/O 쉴드의 가장자리는 날카로운 경우가 많으므로 손가락이 다치지 않도록 주의해야 합니다.

I/O 쉴드가 제자리에 배치되면 마더보드를 설치할 수 있습니다. 모든 케이블이 올바른 위치를 통해 삽입되었는지 한 번 더 확인한 다음 마더보드를 배치합니다(먼저 I/O 쉴드에 맞추어 정렬). Phillips #2 드라이버로 첫 번째 나사(가운데 나사)를 장착하여 마더보드를 제자리에 고정합니다. 섀시에 연결된 스탠드오프를 가로질러 마더보드를 끌지 않도록 합니다.

마더보드 장착에 필요한 나사 수는 보드에 따라 다르지만, 풀사이즈 ATX 마더보드는 보통 나사 9개로 고정됩니다. 사용 가능한 모든 나사 구멍을 채웁니다.

전원 공급 장치를 마더보드에 연결합니다. 기본 연결은 2가지로, 보드 상단을 향하는 8핀 CPU 커넥터와 측면의 24핀 커넥터가 있습니다.

팁: 마더보드를 장착하기 전에 케이스에 스탠드오프가 설치되어 있는지 확인하십시오. 보통 끝에 나사선이 있는 너트와 비슷하게 생겼습니다. 불필요한 스탠드오프를 삽입하면 안 됩니다.

8단계: GPU 설치

부품/도구: 마더보드, GPU, Phillips #2 드라이버, 나사, 마더보드 사용자 매뉴얼

마더보드에서 PCIe x16 슬롯을 찾습니다. 가장 긴 PCIe 슬롯이며 아마도 다른 슬롯과 색상이 다를 수 있습니다. 마더보드에 2개 이상의 PCIe x16 슬롯이 있으면 한 슬롯에 우선순위를 지정해야 하는지 사용자 매뉴얼에서 확인합니다. 모든 슬롯을 사용할 수 있다면 기타 구성 요소가 배치되는 위치를 기준으로 사용할 슬롯을 결정합니다. GPU에 여유 공간을 확보하려 할 수도 있습니다.

케이스에 따라 GPU의 I/O(HDMI, DisplayPort, DVI 등) 공간을 확보하고 섀시 외장에 접근할 수 있으려면 I/O 커버(케이스 뒷면 패널을 막는 작은 금속 탭)를 제거해야 합니다.

정전기 방지 패키지에서 GPU를 분리하고 후면 고정 브래킷과 슬롯 자체에 모두 맞추어 조심스럽게 정렬한 다음 PCIe x16 슬롯으로 부드럽게 밀어 넣습니다(찰칵하는 소리가 들릴 수 있음). 마더보드의 PCIe 탭이 잠긴 위치로 움직일 수 있는데, 이러면 GPU를 다시 배치해야 합니다.

GPU가 완전히 배치되고 나면 나사 1개 또는 2개를 사용하여 케이스 뒷면에 고정합니다. GPU에 보조 전원 커넥터가 필요한 경우 커넥터를 전원 공급 장치에 연결합니다.

9단계: 스토리지 설치

부품/도구: 마더보드, SSD, HDD, Phillips #2 드라이버, 나사, 케이스/섀시 사용자 매뉴얼

첫째로 케이스를 검사합니다. 베이를 사용할 때 모든 케이스는 약간의 차이가 있습니다.

케이스 내부 어딘가에 서로 다른 크기의 베이 스택을 볼 수 있어야 합니다. 베이에 작은 플라스틱 스위치들이 있을 수 있습니다. 이 스위치는 도구가 필요 없는 베이이거나 금속 브래킷처럼 보일 수 있습니다.

일반적으로 스토리지는 2.5인치 HDD/SSD와 3.5인치 HDD의 2가지 크기로 제공됩니다. 대부분의 3.5인치 베이는 2.5인치 드라이브를 수용할 수 있지만, 반대의 경우는 성립되지 않습니다(3.5인치 베이에 2.5인치 드라이브에 맞추어 설계되지 않은 트레이가 있는 경우도 있지만 그래도 2.5인치 베이는 사용할 수 있음). 케이스에 더 큰 베이가 있을 수도 있습니다. 이는 광 드라이브 같은 대형 드라이브용으로, 보통 케이스 전면의 상단 근처에 위치합니다.

도구가 필요 없는 베이의 경우 각각의 베이에는 자체 플라스틱 레버 또는 스위치가 있습니다. 레버 또는 스위치를 열거나 잠금을 풀면 트레이를 꺼낼 수 있습니다. 드라이브를 트레이에 넣습니다. 일부 3.5인치 트레이는 2.5인치 트레이를 수용하도록 설계되어 있습니다. 이 경우 움직이지 않도록 나사를 사용하여 2.5인치 드라이브를 3.5인치 트레이에 고정합니다.

트레이를 베이로 다시 밀어 넣습니다. 찰칵하는 소리와 함께 제자리에 들어가야 합니다.

도구가 필요 없는 베이가 없는 경우 내부에 조각 또는 구멍이 있는 금속 브래킷(시트처럼 크기가 큼)이 있습니다. 드라이브를 이러한 "베이" 중 하나에 넣으려면 금속 브래킷과 케이스 옆면 사이에 드라이브를 밀어 넣고 나사로 제자리에 고정하면 됩니다. 섀시 매뉴얼에서 권장하는 수만큼 나사를 사용하지만, 나사가 충분하지 않은 경우 나사 2개로만 고정해도 괜찮습니다.

드라이브가 제자리에 모두 배치되면 마더보드와 전원 공급 장치에 연결합니다(드라이브 또는 마더보드와 함께 제공되는 SATA 케이블 사용).

팁: 베이를 찾거나 케이스에 어떤 유형의 베이가 있는지 파악하는 데 문제가 있는 경우 케이스의 사용 설명서를 참조하십시오.

10단계: 운영 체제 설치

부품/도구: PC, 모니터, 마우스, 키보드, USB 플래시 드라이브에 저장된 OS

USB 플래시 드라이브에 운영 체제(OS)를 미리 준비하지 않았다면 지금이 준비할 때입니다. (자세한 내용은 "준비 3: 구성 요소 선택"의 운영 체제에서 위의 섹션을 참조하십시오.)

OS가 포함된 USB 플래시 드라이브뿐만 아니라 모니터, 마우스 및 키보드를 연결하고 PC를 켜십시오.

처음 표시되는 화면에서 시스템 설정 또는 BIOS로 들어가려면 키를 누르라고 알려줍니다. 키를 눌러 BIOS를 엽니다. (눌러야 하는 키를 확인하기 전에 화면이 너무 빨리 사라지면 마더보드의 사용자 매뉴얼을 참조하십시오.)

먼저 구성 요소가 모두 제대로 설치되어 있고 인식되는지 확인하는 것이 좋습니다. BIOS에서 PC의 시스템 정보를 보여주는 페이지를 찾아서(마더보드에 따라 BIOS 설정은 다르지만 이 정보를 제공하는 화면을 어렵지 않게 찾을 수 있음) 지금까지 설치한 모든 구성 요소가 시스템에서 인식되는지 확인합니다.

그 다음 BIOS를 탐색하여 부팅 페이지("부팅 순서" 또는 "부팅 우선 순위"라고도 함)를 찾습니다. USB 플래시 드라이브가 첫 번째이고 OS를 설치하려는 드라이브(SSD를 부팅 드라이브로 사용하여 OS를 설치하기를 원할 경우)가 두 번째가 되도록 부팅 순서를 변경합니다.

컴퓨터를 다시 시작합니다. 컴퓨터가 USB에서 부팅되고 OS 설치 프로그램이 표시됩니다. 지침에 따라 설치를 완료합니다.

문제 해결: PC가 켜지지 않으면 전원 공급 장치에 문제가 있을 수 있습니다.

문제 해결: PC가 켜지지만 화면에 아무것도 표시되지 않거나 시작하지 않는 것처럼 보이면 모든 케이블, 특히 전원 케이블이 연결되어 있는지 확인합니다.

팁: 키보드를 사용하여 BIOS로 들어가려고 했지만, 작동하지 않는 경우 키보드 문제일 가능성이 높습니다. 당황하지 말고 주변 장치가 작동하는지 확인합니다.

문제 해결: USB 드라이브로 부팅하는 데 문제가 있으면 시도하는 설치 유형에 맞게 마더보드가 설정되어 있는지 확인하십시오. 대부분의 UEFI 지원 플랫폼은 기존 파티션 구성표를 시도하기 전에 UEFI 파티션 구성표로 부팅합니다.

여기서 끝이 아닙니다

가이드를 통해 모든 방법을 활용했다면, 조립 완성을 축하합니다(특히 처음 해본다면)! 그러나 작업을 반드시 여기서 끝낼 필요는 없습니다.

게이밍 PC를 조립하면 좋은 점 중의 하나는 작업에 끝이 없다는 것입니다. 게이밍 시스템 요구 사항이 증가함에 따라 필요에 따라 시스템을 조정하고 최신 하드웨어로 업데이트할 수 있습니다. 방금 조립한 맞춤형 PC는 앞으로의 모든 게이밍 경험을 위한 기반이 될 것이며 구성 요소를 미세 조정하는 것은 모두 PC를 소유하는 즐거움의 일부입니다.
이제 게이밍 PC를 조립하는 방법을 알게 되었으므로 맞춤형 PC에서 최고의 성능을 얻는 데 집중할 수 있습니다. 모든 것이 실행되고 나면 다음을 수행하십시오.

인텔® 코어™ 프로세서 구매

프로세서 구매하기

인텔® 코어™ i5-12600K 프로세서(20M 캐시, 최대 4.90GHz)

  • Launched 상태
  • Q4'21 출시일
  • 10 코어 수
  • 4.90 GHz 최대 터보 속도
  • 20 MB Intel® Smart Cache 캐시
  • 인텔® UHD 그래픽 770 프로세서 그래픽 ‡

인텔® 코어™ i7-12700K 프로세서(25M 캐시, 최대 5.00GHz)

  • Launched 상태
  • Q4'21 출시일
  • 12 코어 수
  • 5.00 GHz 최대 터보 속도
  • 25 MB Intel® Smart Cache 캐시
  • 인텔® UHD 그래픽 770 프로세서 그래픽 ‡

인텔® 코어™ i7-12700KF 프로세서(25M 캐시, 최대 5.00GHz)

  • Launched 상태
  • Q4'21 출시일
  • 12 코어 수
  • 5.00 GHz 최대 터보 속도
  • 25 MB Intel® Smart Cache 캐시

인텔® 코어™ i9-12900K 프로세서(30M 캐시, 최대 5.20GHz)

  • Launched 상태
  • Q4'21 출시일
  • 16 코어 수
  • 5.20 GHz 최대 터보 속도
  • 30 MB Intel® Smart Cache 캐시
  • 인텔® UHD 그래픽 770 프로세서 그래픽 ‡

인텔® 코어™ i9-12900KF 프로세서(30M 캐시, 최대 5.20GHz)

  • Launched 상태
  • Q4'21 출시일
  • 16 코어 수
  • 5.20 GHz 최대 터보 속도
  • 30 MB Intel® Smart Cache 캐시

제품 및 성능 정보

2

약 3배 더 빠른 속도: 802.11ax 2x2 160MHz는 IEEE 802.11 무선 표준 사양에 문서화된 표준 802.11ac 2x2 80MHz(867Mbps)보다 약 3배(2.8배) 더 빠른 2402Mbps 최대 이론적 데이터 전송 속도를 지원하며, 유사하게 구성된 802.11ax 무선 네트워크 라우터가 필요합니다.

3

Wi-fi 6 '최대 75% 지연 감소'는 9개 클라이언트를 사용하여 OFDMA를 포함한 경우와 하지 않은 경우의 802.11ax의 인텔 시뮬레이션 데이터(79%)를 기반으로 측정되었습니다. OFDM을 사용하지 않은 평균 지연 시간은 36ms이고, OFDMA를 사용한 평균 지연 시간은 7.6ms로 감소했습니다. 지연 시간을 개선하려면 802.11ax(Wi-Fi 6) 라우터와 모든 클라이언트가 OFDMA를 지원해야 합니다. 자세한 내용은 https://edc.intel.com/content/www/us/en/products/performance/benchmarks/wi-fi/를 참조하십시오.

4

클럭 주파수 또는 전압을 변경하는 경우 제품 보증이 무효화될 수 있으며 프로세서 및 기타 구성 요소의 안정성, 보안, 성능 및 수명이 감소할 수 있습니다. 자세한 사항은 시스템 및 구성요소 제조사를 확인하십시오.

5

성능은 사용, 구성 및 기타 요인에 따라 다릅니다. 더 자세한 내용은 www.Intel.com/PerformanceIndex 을 참조하십시오. 어떤 제품 또는 구성 요소도 절대적으로 안전할 수는 없습니다. 비용과 결과는 다를 수 있습니다. 인텔 기술은 지원되는 하드웨어, 소프트웨어 또는 서비스 활성화를 요구할 수 있습니다. 인텔은 타사 데이터를 제어하거나 감사하지 않습니다. 정확성을 평가하려면 기타 소스를 참고해야 합니다. © 인텔사. 인텔, 인텔 로고 및 기타 인텔 마크는 인텔사 또는 그 자회사의 상표입니다. 다른 이름과 상표명은 각 소유주가 재산권을 주장할 수 있습니다.

6

소비자 가격은 다음과 같습니다. 23 Nov 2022 16:55:44 GMT