제품 콜렉션	인텔® Server Board M50FCP
코드 이름	이전 제품명 Fox Creek Pass
상태	Discontinued
출시일	Q1'23
예상 중단	2023
EOL 공지	Friday, May 5, 2023
최종 주문	Friday, June 30, 2023
제한적 3년 보증	예
연장 보증 구매 가능(일부 국가)	예
추가 연장 보증 세부 정보	Dual Processor Board Extended Warranty
호환 가능 제품 시리즈	4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
보드 폼 팩터	18.79” x 16.84”
섀시 폼 팩터	Rack
소켓	Socket-E LGA4677
통합 BMC(IPMI 포함)	IPMI 2.0 & Redfish
랙 사용가능 보드	예
TDP	350 W
포함된 항목	(5) Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
보드 칩셋	인텔® C741 칩셋
대상 시장	Mainstream

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션	아니요
설명	Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 350W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

메모리 사양

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)	12 TB
메모리 유형	• DDR5 (RDIMM) • 3DS-RDIMM • 9x4 RDIMM • Intel® Optane™ PMem 300 series
최대 메모리 채널 수	16
최대 메모리 대역폭	4800 GB/s
최대 DIMM 수	32
ECC 메모리 지원 ^‡	예
인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨	예

GPU 사양

통합 그래픽 ^‡	예
그래픽 출력	VGA

확장 옵션

PCI Express 개정판	5.0

I/O 사양

Open Compute Port(OCP) 지원	1 x 3.0
USB 포트 수	5
USB 구성	• One USB 3.0 port at back panel • Two USB 2.0 ports at back panel • One USB 3.0 port front panel • One USB 2.0 port front panel
USB 개정	2.0 & 3.0
총 SATA 포트 수	10
UPI 링크 수	3
시리얼 포트 수	1

패키지 사양

최대 CPU 구성	2

고급 기술

고급 시스템 관리 키	예
인텔® Optane™ 메모리 지원 ^‡	예
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ^‡	예
인텔® 원격 관리 모듈 지원	예
인텔® 노드 관리자	예
TPM 버전	2.0

보안 및 신뢰성

인텔® 신뢰 실행 기술 ^‡	예

Product and performance information

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.